E拆解：第一台5G手机——Galaxy S10 5G

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5G网络的发展，势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初，小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后，工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成，并且将正确信息都整理完成了。快点跟随小E来看一下这台5G设备吧。

配置一览：

第一步自然还是先来回顾一下这台手机的配置。

SoC：三星Exynos 9820丨8nm LPP工艺

屏幕：6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

存储：8GB RAM+256GB ROM

前置：10MP+3D Depth摄像头

后置： 12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角+3D Depth摄像头

电池：4400mAh锂离子电池，25W快充

特色：5G手机丨屏下超声波指纹识别丨反向无线充电丨IP68防尘防水丨智能可变光圈丨水碳冷却系统丨屏下前置摄像头

拆解步骤：

看完配置，小E就要带大家一步一步的揭开这台5G手机的内心世界了。

S10 5G采用的单Nano-SIM卡托，不支持Micro SD扩展，卡托带有胶圈用于防水。后盖为玻璃后盖。由于防水的原因，后盖与主机间的密封胶粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

主板上预留有1个BTB接口，可能用于其他运营商定制版本。

取下BTB金属盖板和NFC/MST/无线充电线圈。BTB金属盖板上贴有散热石墨片，NFC/MST/无线充电线圈通过BTB接口与主板连接。而在此之前的S10+以及更早的几代均为通过触点与主板连接。

通过拧下8颗螺丝，可以取下连接主板和听筒软板、WiFi/BT/GPS天线和主天线/扬声器模块。

拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。

主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。

取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸电池容易使电池发生变形。

然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管，通过导电胶布固定，铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。

由于手机的防水性，所以在按键软板上贴有防水膜，在耳机孔上也贴有防水胶圈。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条+中间一层导电胶布和双面胶固定。

内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3.4mm。

屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块，指纹识别模块集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。

模组信息：

拆解过后，自然是要透露一些主要模块的详细信息啦。

屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型号为三星AMB666WS04。

前置摄像头为10MP+3D Depth摄像头。

后置摄像头为12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角+3D Depth摄像头，支持OIS防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为4400mAh，厂商为三星。

主板ic信息：

最主要的主板IC信息来啦。由于这次的S10 5G版有双层板，所以主板也分为两块来标注。

主板1正面主要IC（下图）:

红色：Samsung-Exynos 9820-八核处理器

黄色：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB内存芯片

绿色：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB闪存芯片

青色：Samsung-Exynos 5100-5G基带芯片

蓝色：Samsung- WiFi/BT芯片

洋红：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

浅红：BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收发器

浅黄：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

浅绿：NXP-PCA9468C-充电管理芯片

浅青：距离传感器

浅紫：光线传感器

暗黄：STMicroelectronics-LPS22HH-气压计

主板1背面主要IC（下图）:

红色：Samsung-SHANNON 5200-电源管理芯片

黄色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

绿色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

青色：STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

蓝色：Samsung-S2ABB02X01-电源管理芯片

洋红：Samsung-SHANNON 5201-电源管理芯片

浅红：Samsung-SHANNON 5310-电源管理芯片

浅黄：2颗Samsung-Exynos SM 5800-电源调节器

浅绿：QORVO-QM78077-前端模块

浅青：光线传感器

浅紫：AKM-AK09918-电子罗盘

暗黄：Goertek-麦克风

主板2主要IC（下图）:

红色：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

黄色：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

绿色：Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

青色：IDT-P9320S-无线充电芯片

蓝色：Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

洋红：Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

浅红：Cirrus Logic-CS47L93-音频解码芯片

浅黄：2颗Samsung-SHANNON 5500-射频收发芯片

浅绿：Murata-前端模块

浅青：AVAGO-AFEM-9100-前端模块

浅紫：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

总结信息：

整机共采用17颗螺丝固定，整机采用主板+电池+副板的三段式设计，且主板采用双层设计，使得占用空间减小，电池占用空间变大，电池容量更大。防水方面，屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄，但需要连屏一起更换，维修成本较高。采用水碳冷却系统，提高了整机的散热效果。

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