海量数据时代的全算力

“AI芯片企业应该重视软硬件协同生态的打造，两者叠加能够产生乘法效应。”在7月13日的2019全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）“AI芯片专场论坛”上，天数智芯创始人、CEO李云鹏带来《海量数据时代的全算力》主题分享。

该峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，汇集100多位全球人工智能领域的顶尖学术专家、企业领袖、明星创业团队和风险投资人，从产学研多个维度分享对各自领域发展的思考与看法。

据行业数据显示，AI芯片市场规模预计到2021年将达到52亿美元，年复合增长率将达53%，增长非常迅猛，吸引了不少巨头和初创公司的入局。但2019年在摩尔定律放缓的背景下，以及AI技术飞速进步和资本寒冬环境，也都极大地考验着AI芯片企业产品规划与落地能力。

在“AI芯片专场论坛”主题演讲环节，李云鹏表示，天数智芯重点集中在提供全面的算力，既包含决定算力峰值的芯片硬件，还有影响算力均值的软件平台，但只有软硬件的充分结合才能最终提升极致的算力。

为什么强调软件与硬件的结合？AI是某一类型算法的统称，算法迭代的速度很快，但基础性产品的迭代周期又很长，这两者之间有矛盾。所以，对AI芯片企业来说，软硬件协同才能更好地打造良性生态。两者的叠加会产生乘法效应，甚至能到达到十倍的效果。

李云鹏引入物理学概念“动态平衡Dynamic Equilibrium”来形象比喻，天数智芯软硬件方面的业务具备“动态平衡”的两个特征，两者相互转换，即软件可推动硬件迭代，硬件能为软件进步提升提供帮助。

动态平衡示意图

不同于现在AI芯片领域大多集中在神经网络类算法的加速领域，即产品不具备通用属性（即细粒度的可编程性）。天数智芯选择了一条更具通用性支撑的技术路径，打造的芯片产品具备通用、标准、高性能的特性，同时结合自主研发的软件平台产品，真正从软件和硬件层面提升算力的峰值与均值。

天数智芯具体是如何打造软硬件协同生态呢？李云鹏介绍，天数智芯把软件作为承载其生态的关键，迅速在行业场景中推出具体落地的应用解决方案，为芯片产品获取一个入口，适时推出AI芯片，通过软件加硬件的方式不仅提升算力的均值，还将提升算力的峰值。同时通过自主研发的可透明迁移的软件平台更好地获取客户，在行业场景中，如果芯片表现达到预期，后续硬件的迭代将进一步增强其实力，以特定领域的应用获得认可，再以通用的芯片向更多应用领域拓展。

根据规划，天数智芯高性能边缘端AI推理加速芯片EPU将于近期推出。