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研华科技携全梯度边缘算力产品矩阵重磅亮相CMEF 2026

研华智能地球 来源:研华智能地球 2026-04-11 17:25 次阅读
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本期导读

CMEF医疗展期间,研华重磅展出 x86 与 Arm 双架构并行的全梯度边缘算力产品矩阵,覆盖内窥镜、手术机器人、超声 / CT、体外诊断等医疗核心场景,直击行业 “算力不匹配、架构不兼容、AI 部署难” 三大共性挑战。

Gartner预测,到2025年,75%的企业级数据将在数据中心或云之外产生与处理,边缘计算正成为主流趋势。在医疗场景中,这一趋势的落地进程尤为迫切:医疗数据的强隐私属性要求 “数据不出院、不外流”,术中实时诊断、影像秒级重建、设备精准控制等核心临床场景,对数据处理的延迟、稳定性有着毫秒级的严苛要求。这也意味着,AI 医疗走入临床核心场景,“边缘智能”将成为关键因素之一。

在本届 CMEF 展会现场,研华科技以「边缘智算 赋能医疗 AI 全域应用」为核心方向,携x86与Arm双架构并行的全梯度边缘算力产品矩阵重磅亮相,直击行业普遍面临的 “算力不匹配、架构不兼容、AI 部署难” 三大核心挑战,以医疗级、全场景、可定制的边缘算力基建解决方案,为医疗设备厂商与医疗机构提供稳定、高效、可落地的算力支撑,让 AI 技术真正转化为临床可用能力。

双架构全梯度布局

匹配医疗多场景算力需求

研华以x86+Arm双架构并行的全梯度边缘算力产品矩阵,实现从便携医疗设备到高端医疗装备的全域覆盖——x86架构主打高算力、高兼容性,精准匹配高端设备的强算力需求;Arm架构主打低功耗、小体积,完美适配便携小型化设备,为医疗AI落地提供全场景可定制的算力基建支撑。

Edge AI+内窥镜

医疗内窥镜正朝着4K高清、AI识别、低延迟、微创化快速发展,行业普遍面临图像处理慢、传输延迟高、连续工作不稳定等痛点。研华提供高算力、低延迟、紧凑型边缘 AI 方案,支持高清影像实时处理与 AI 智能识别,全面适配微创诊疗与手术室内窥镜设备。

为满足高端4K内窥镜系统对超高清画质与实时AI处理的需求,推荐SOM-6873 COM Express核心模块和AIMB-2210 Mini-ITX工业主板,其板载AMDRyzen嵌入式8000系列处理器,集成的强大GPU与16 TOPS NPU,支持4个独立4K多屏显示,可实现高清影像实时渲染与低延迟传输,高效支撑内镜智能识别与影像增强。

针对追求小型化、可灵活升级AI能力的移动内窥镜,基于Intel Ultra 2平台的MIO-5379嵌入式单板电脑是理想选择。3.5英寸紧凑设计,搭配MIOe-UMXM扩展模块的USB4接口可外接GPU与AI加速卡,在有限空间内实现高达99 TOPS的AI算力升级,帮助设备厂商快速响应临床对智能诊疗的新需求。

此外,提供搭载RK-3576处理器的Arm Smarc 核心板AOM-5841,超小尺寸、低功耗高算力、接口丰富,支持高速图像处理与稳定数据传输,适用于便携式内镜设备。

研华还推出可扩展医疗边缘AI电脑USM-300,创新的单双层设计架构设计可灵活适用应用于医疗推车、移动工作站中,100TOPS算力轻松应对复杂医疗数据处理。

Edge AI+手术机器人

手术机器人对实时控制、亚毫米级精度、低延迟传输、高可靠运行等有着极致要求,传统算力平台难以满足多传感器融合、术中影像实时渲染、机械臂精准协同的严苛需求。研华聚焦腔镜、穿刺等主流手术机器人场景,提供高性能边缘AI计算平台方案,为精医疗手术机器人提供 “智慧大脑”。

SOM-C350R COM-HPC Client Size C高性能核心模块,搭载第13代Intel Raptor Lake 处理器,搭配4条DDR5 ECC内存与PCIe Gen5 高速接口,算力与扩展性强。可稳定支持术中影像实时渲染、精准控制、多传感器数据并行处理,为高负载精准微创外科手术提供超强算力底座。

ASR-A502高性能紧凑型3.5英寸单板,基于Intel Ultra 2平台,搭载双通道DDR5-5600内存,高达 96 TOPS算力。接口丰富,支持多传感器与影像采集设备接入,同时兼容 Ubuntu、Windows 11 LTSC 与 ROS2等软件,深度赋能机器人控制、高端医疗影像精准诊断。

AIMB-292 高性能超薄Mini-ITX主板,搭载 Intel第12/13/14代Core i CPU,Q670E芯片组。内置NVIDIA Quadro嵌入式级别A4500 MXM显卡,CUDA 5888核心,算力高达17.66TFlOPS,图形处理能力强。横向MXM显卡设计,整体高度不超过1U,超薄散热设计,适用于手术机器人有限空间。

Edge AI+医疗超声/CT

在超声、CT等医学影像领域,设备正朝着便携化、高清化与智能化快速演进。研华提供多平台、丰富规格尺寸的嵌入式主板和边缘AI工控机,覆盖低、中、高性能和图形能力,兼顾便携低功耗与高端超算需求,支持影像实时处理、图像精准重建与AI辅助诊断等。

在超声应用中,对于便携超声,提供低功耗、高集成的Arm核心板ROM-2820和模块化电脑SOM-2533,满足入门级医疗影像需求。推车式超声则推荐SOM-5886,搭载 Intel Core Ultra 3系列处理器,集成高达180 TOPS AI算力与强劲GPU。针对高端超声,提供SOM-E781 COM-HPC 模块,搭载 AMD EYPC 8004处理器,支持64核心、高达576GB DDR5内存及72通道PCIe Gen5,实现海量数据并行处理、实时智能分析与精准图像重建;以及AIR-310紧凑型边缘AI工控机,搭载12/13/14代酷睿处理器,支持MXM独显扩展,配备双DDR5内存与双存储,算力强劲,接口丰富,适合高端超声、AI BOX等场景。

在CT设备应用中,AIMB-589 MicroATX主板搭载Intel Ultra 2代处理器及Q870/W880芯片组,内置13Tops NPU算力,支持四屏独立显示和PCIe 5.0 x16,具备强大AI与图形处理性能;配备4个高达2.5GbE的网口,为高清视频和图像采集提供专业方案;设计灵活,扩展丰富,高度适配复杂的高AI算力需求使用场景。

Edge AI+体外诊断

针对 IVD 设备多模块协同、长时稳定运行、长生命周期供应以及对成本敏感的核心需求,研华提供工业主板、嵌入式单板电脑和 Arm核心板等高可靠、低功耗方案,支持长达十年供货周期,助力IVD设备精准检测。

本次特别推荐三款星品:

Mini-ITX工业主板AIMB-219:搭载Intel Atom Alder Lake N系列处理器(双/四/八核),支持独立三显,接口丰富;超薄无风扇设计,低功耗,支持 -20℃~70℃ 宽温,适用于高性价比医疗检测应用。

3.5英寸嵌入式单板MIO-5854:基于Intel Twin Lake平台,支持6/15W低功耗,高达16GB DDR5-4800内存,平衡算力与能效,丰富I/O支持多种外设连接,非常适配IVD设备。

Arm核心板ROM-5880:搭载 RK-3568核心,板载2/4GB LPDDR4 内存与16/32GB存储,仅名片大小,是IVD应用的低功耗高性价比方案。

产品的可靠性、稳定性是医疗行业较其它应用更为看重的关键。在技术层面,研华与英伟达英特尔、AMD、高通NXP等全球前沿的芯片厂商深度合作,将前沿技术进行产品化,导入医疗设备应用。从产业角度,与周边关键零部件厂商开展产品适配、整合工作,并就产品形态、技术发展路线进行交流互动。通过这种方式,研华有效链接了芯片厂商、设备厂商等生态伙伴,将生态资源整合作为医疗设备智能化的前瞻创新力。

本届 CMEF 展会期间,研华会在现场集中展示全场景医疗边缘算力基建解决方案,诚邀行业伙伴莅临6.1馆H42交流,共探医疗 AI 规模化落地新路径。

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原文标题:当医疗AI走入“深水区”,研华以“边缘算力基建”回答落地难题

文章出处:【微信号:研华智能地球,微信公众号:研华智能地球】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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