重磅发布｜赛思全品类晶振，赋能AI算力精准前行！

在新质生产力加速构建的浪潮中，人工智能已成为引领未来的核心引擎。而 AI 算力跃升、大模型稳定运行，离不开一项关键底层支撑——高精度时频技术。

赛思深耕时频十余载，全产业链布局实现晶振核心技术、生产制造自主可控，拥有36000㎡自营工厂，是国产时频器件重要力量。立足AI算力时代需求，赛思打造了全品类晶振产品矩阵，涵盖恒温晶振、温补晶振、差分晶振、压控晶振、晶体振荡器（单端有源）、KHz/MHz晶体谐振器及滤波器等，各品类性能行业领先。产品深度适配5G/6G通信、AI算力中心、大模型服务器、高速光模块、车载电子、工控、消费电子等全场景时频需求，全系列获元器件国产化认证，支持深度定制，可按需调整封装、频点等指标，贴合各行业个性化需求。

1、恒温晶振（OCXO）——高端严苛场景核心选择

赛思恒温晶振作为公司高端时频器件核心品类，性能对标行业高端水准，适配5G/6G通信、电力、轨交、高端工控等对时频精度要求极致的场景，兼具超低相噪、超高稳、多规格、强环境适配等特性。

●超低相位噪声：100MHz超低相位噪声款恒温晶振实测实现1KHz相噪≤-170.03dBc/Hz、1MHz相噪≤-187.34dBc/Hz，另有常规标品常规标品1KHz相噪≤-159dBc/Hz、1MHz相噪≤-173dBc/Hz，能有效降低信号干扰，保证高频通信、雷达等场景的信号传输精度。

●高稳定度：实现8.9E-14/s的出色指标，另有多款型号分别达到5E-12/s、1E -11/s，在宽温度范围内几乎无频率漂移。

●多规格适配：封装覆盖插件（DIP）、贴片（SMD）全类型，涵盖从92*82*92mm到7.7*5.5*3.3mm等9款尺寸，频率范围从5MHz延伸至200MHz，温度范围支持- 40~+85℃至- 55~+105℃，输出波形包含正弦波、方波，可满足不同硬件集成需求。

2、温补晶振（TCXO）——高性能高性价比优选

赛思温补晶振的核心优势体现在性能接近恒温晶振、指标优异、场景适配性强三大维度，同时兼具高稳定、低相噪、小型化、宽温适配等特性，是兼顾高性能与性价比的优质选择。

●高稳定：温度稳定度最高可达≤±0.05ppm，常规型号也能实现≤±0.1ppm/≤±0.2ppm，年老化≤±1ppm。

●低相噪特性突出：100MHz频点下100Hz频偏相噪低至-119.35dBc/Hz、1KHz频偏-144.39dBc/Hz、1MHz频偏-178.05dBc/Hz，信号传输的相位稳定性拉满。

●宽温适配：全系列支持-40~+85℃基础宽温，部分高端款拓展至-55~+125℃超宽温，能稳定适配车载电子、轨交、工控设备等高温/低温极端工作环境。

●小型化与抗振设计：赛思推出2.0*1.6*0.7mm、2.5*2.0*0.7mm等微小封装型号，且部分型号实现抗振≤±0.3ppb/g，工作电压兼容1.8V、3.3V、5.0V全系列低电压规格，适配智能穿戴、车载电子等小型化设备。

3、差分晶振（DXO）—— AI算力中心与高速互联场景明星产品

赛思差分晶振主打超低抖动、宽频率覆盖，是赛思面向高速数据中心、AI 服务器、光模块、高频通信的核心明星产品，输出接口兼容工业主流标准，相位抖动指标处于行业领先水平，硬件集成适配性极强。

●宽频率范围：支持25MHz~625MHz全频覆盖，涵盖156.25MHz、312.5MHz等光模块、AI服务器的核心主流频点，部分型号可拓展至10MHz~1500MHz，适配不同高频通信场景。

●飞秒级低抖动：156.25MHz核心频点实测抖动低至44fs，相比普通晶振1-3ps抖动实现质的突破，大幅降低高速互联、AI算力交换场景数据误码率，提升大模型训练与推理效率。

●宽温高稳定：温度范围覆盖-40~+85℃至-55~+125℃，温度稳定度可达±25ppm/±30ppm/±50ppm，长期工作下频率漂移小，减少设备校准频率，提升系统运维效率。●多接口小型化：输出波形支持LVPECL、LVDS、HCSL等全系列主流差分电平，可直接匹配FPGA、ASIC、PHY芯片等高速器件的差分时钟输入；封装涵盖2520、3225、5032、7050等全系列主流SMD规格，硬件集成适配性强。

4、压控晶振（VCXO）——高频调制/射频通信核心器件

赛思压控晶振（VCXO）是其面向高频调制、射频通信、高速互联等高端场景的核心器件，依托全栈自研技术实现全国产化、高定制化，性能对标行业先进水准，频率、接口、电压全维度兼容工业主流标准，无需额外设计适配电路，适配性极强。

●超低相位噪声+低抖动：频偏1MHz处噪声可达-173dBc/Hz，在12KHz~20MHz频偏范围内，抖动低至16fs（实测9.504fs），能够为高频信号调制、高速数据传输提供高纯净度时钟参考，从源头降低信号干扰和误码率。

●高稳定：在-40~+85℃温度范围内温度频率稳定性可达<±20ppm，无电压调控时频率漂移远优于行业同类型产品。

●宽频覆盖+多电平输出：PVC系列覆盖10MHz~1500MHz高频段，VCXO系列主打80MHz~128MHz核心频点，支持频率实时电压调控；支持LVDS、CMOS、LVPECL等全系列主流输出电平，适配PLL锁相环、时钟同步等动态调谐场景，可直接接入射频模块、光通信设备、FPGA/ASIC芯片等系统，适配性极强。

●微型贴片封装：覆盖3225、5032、7050等工业主流微型封装，无体积冗余，适配高集成度硬件设计。

5、晶体振荡器（单端有源）——中低速时序场景高适配之选

赛思晶体振荡器（单端有源），集晶体谐振器与振荡、放大电路于一体，是中低速时序场景的高适配时钟核心器件，兼具全规格、高稳定、广兼容、高性价比等核心优势，广泛适配无线设备/以太网/音频/视频/基站/以太网/DSL/ADSL等多领域时钟需求。

●全规格覆盖：频率覆盖32.768KHz至200MHz，兼顾低频计时与中高频时钟需求；封装涵盖2016、2520、3225、5032、7050全系列主流SMD规格，从微型化到常规款全尺寸覆盖，适配不同设备的集成密度与PCB布局要求。

●宽温高稳定：支持-40~+85℃、-40~+105℃至-55~+125℃多档宽温范围，频率稳定度提供±25ppm/±50ppm/±80ppm多档可选，在高/低温、轻微震动、电磁干扰等复杂环境下无明显频率漂移。

●宽压适配：支持1.8V~3.3V主流低电压规格，适配电池供电的便携终端、物联网传感器等设备需求。

6、KHz/MHz 晶体谐振器——基础电子设备通用时钟核心

赛思KHz/MHz晶体谐振器，具备高精度、宽温、多封装特性，是消费电子、家电、工控等基础电子设备的核心时频器件，依托全国产化全产业链布局，实现品控、供货双保障，是国产无源晶振中兼顾性能、适配性与性价比的产品。

●全频率覆盖：产品覆盖32.768KHz低频音叉谐振器与6MHz~156.25MHz高频晶体谐振器全频率范围，兼顾消费电子基础时钟与工业、通信高频时序需求.

●高精度与宽温：25℃常温下频率精度可达±10ppm/±20ppm，部分工业级型号支持±50ppm宽精度选择，满足不同场景的精度要求，远优于普通无源晶振的基础精度；

●超小型化封装：推出1.6*1.2*0.4mm超小超薄封装（行业内微型化标杆），另有2016、2520、3225等主流贴片规格，满足不同设备的集成密度要求。除贴片款外，还涵盖HC-49S、HC-49SMD等经典插件封装，兼顾传统工业设备、家电的设计习惯，无需重新调整硬件布局，适配性极强。