PCB和表面贴装技术之间存在什么关系

印刷电路板中的表面贴装技术

什么是表面贴装技术？印刷电路板设计和制造的现有技术主要由位于板上并通过孔连接到导体并通常焊接在适当位置的部件组成。这种通孔方法需要明显的制造步骤，在板材上钻孔，将引线正确且一致地插入这些孔，并通过焊接工艺将它们牢固地连接到位。

虽然这些制造功能中有许多是如今，高度自动化以提供质量和效率，它们仍然是制造过程中的一个步骤，需要注意细节，并且在不能以精确的精度执行时会引入缺陷和质量问题。

表面贴装技术（SMT）随着改进的制造工艺和表面贴装器件（SMD）的引入，在20世纪80年代开始广泛使用。几乎所有包含印刷电路板并且今天批量生产的电子设备都包含一定水平的SMT制造电路板。 SMT板的尺寸通常较小，因为较小的SMD元件可以在板上以更高的密度定位。

SMT与通孔PCB制造

与以前的通孔技术相比，PCB的SMT制造具有许多优势：

• 更小的元件 - SMD不仅自身体积更小，而且还大大减少了空间和工艺需要连接到电路板而无需引线，放置和钻孔以及焊接。 SMD直接连接到电路板表面。 SMD元件通常是通孔器件尺寸和重量的四分之一到十分之一 - 这对于PCB设计人员和将要使用的器件来说是一个明显的优势。
• 元件密度更高 - 这导致更小
• 结构有助于在电路板两侧安装元件。
• 制造效率 - 通过简化设置和减少钻孔操作降低成本。
• 降低成本 - 许多SMD元件比含铅元件便宜。
• 可靠性 - SMT制造通常不易受到振动或震动的影响。
• SMD使用
• 更小的电路板尺寸和更短的路径可以提高性能。

SMT电路板构造当然存在权衡或缺点：<

• 原型制造或手工制造更加困难。
• 电路板维修plints也更具挑战性，而不是通过手动方式轻松完成。
• 使用面包板材料进行施工是不可行的。
• 当有高要求时，SMD结构不适用电源或大型高压部件，如电源电路。
• 热循环灌封化合物会损坏SMD焊接连接。
• 通孔制造不易受到暴露于苛刻环境的损害反复冲击或振动等环境。由于引线实际穿过孔并被焊接，因此连接不会比表面安装的设备发生故障。
• SMT设备的资本支出相当可观。
• SMT设计需要更先进
• 通孔仍然在原型设计和测试中保持强大的立足点。
• 并非所有组件都可用作SMD。在这种情况下，通孔设计仍然是唯一的选择。

SMT在实践中的应用

SMT技术几乎全部用于制造当今的电子设备。 SMT能够生成批量生产，体积更小，重量更轻的电路板，制造步骤更少，设置时间更短，缩短了周期时间和制造复杂性。这使得生产的PCB生产成本更低，并且在电子产品或其他产品中使用更具成本效益。

现代计算机辅助制造能力日益自动化放置以前需要手动或辅助操作的组件。 SMD制造商还继续开发通过减小尺寸和易于放置以及连接到板表面来简化组装的组件。某些应用需要混合使用通孔和SMT板，以利用每种技术的特殊优势。这两种技术可以并排共存而不会出现问题。

自动化工艺，减小尺寸和重量，简化制造，使SMT板制造成为当今电子设备中使用的主要方法。制造SMT PCB所需的复杂设备可能是一项重大投资，导致许多需要SMT板的公司使用外包制造。