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电子发烧友网>触控感测>触控面板OGS争霸 良率是决战点

触控面板OGS争霸 良率是决战点

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2020-03-21 10:45:281601

全贴合In-Cell/On-Cell/OGS三种屏幕技术之间存在哪些差别

随着智能设备竞争变得越来越激烈。许多厂商都希望通过硬件、技术的差异化来凸显自己,很多时候在我们还未理解新技术的时候,市场又出现了新的技术概念,如现在控市场比较火热的In-Cell、On-Cell及OGS全贴合技术,让我们一起来了解一下。
2020-03-27 15:11:2812644

联咏科技用于驱动控显示面板的驱动装置专利

随着TDDI 技术的发展,控和显示功能集成在一个芯片中以驱动控显示面板,联咏科技的该项专利提出了一种用于驱动控显示面板的驱动装置,能够有效抑制可听见的噪声。
2020-04-12 18:53:125285

多点面板可为机器运行人员提供功能改进和效率提升

多点面板操作不会很快过时,从而可以降低成本。可以部署支持多点控的面板,但在运行时使用单点控模式,这样未来就可以将其升级到更新的多点控软件。
2020-05-20 09:54:00923

如何把控晶圆芯片的

今天查阅了一下晶圆的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看。晶圆的十分关键,研发期间,我们关注芯片的性能,但是量产阶段就必须看,有时候为了也要减掉性能。 那么什么是晶圆的
2021-03-05 15:59:508333

YieldWerx管理软件介绍.PDF

YieldWerx管理软件介绍.PDF
2021-12-29 14:23:2721

利用AI+大数据技术提升先进制造产品

在工业生产中占据非常重要的地位,在某些高端制造行业,管理能力甚至可以被认为是企业核心竞争力。比如在面板生产中,如果面板偏低,将会影响终端设备如苹果手机的出货量。产品也成为了是否能入围龙头企业供应链的关键指标。
2022-03-11 15:57:072067

鱼与熊掌亦可兼得,揭秘国奥科技电机效率与并存背后的真相

多重技术加持,效率与并存,解决高精密自动化设备行业“痛”。
2022-11-15 16:14:211538

华秋告诉你:理论<实际,多出来的PCB板工厂为什么不留着?

关于PCB多层板线上下单的事情,之前给朋友们说了交期,那么,接下来,说关于的事情。对于已经在线上下单PCB多层板的朋友,假如对PCB行业了解不深,可能对于关注的事情,会有“丈二的和尚
2022-08-19 15:40:121687

为什么要提升芯片为什么难提升?

提高芯片的变得越来越困难,很多新建的晶圆厂通线数年仍难以量产,有的虽勉强量产,但是始终无法爬坡式的提升,很多朋友会问:芯片的提升真的有那么难吗?为什么会这么难?今天来聊聊。
2023-09-06 09:07:158261

广立微发布业界领先的可测性设计自动化和诊断解决方案

解决痛 随着集成电路工艺越渐复杂,芯片设计规模越来越大,在生产过程中产生缺陷和出现问题的概率也就越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷)的严格要求,需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956

Mini LED超99.9999%+ 大为技术材料厂商打响“攻坚战”

在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天,Mini/Micro LED应用存在产品低、成本高等现象。
2024-01-25 13:36:181941

手机面板中应用的电容式触摸芯片

手机控屏(Touch panel)又称为面板,是个可接收头等输入讯号的感应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。
2024-05-14 09:25:101632

浅谈影响晶圆分选的因素(2)

在晶圆制造率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选。在制造区域,通过抽样检查和测量技术检测工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到,因此晶圆在一些问题上被传递。这些问题在晶圆分选中显现为失败的设备。
2024-10-09 09:45:301673

晶圆制造限制因素简述(1)

下图列出了一个11步工艺,如第5章所示。典型的站点列在第3列,累积列在第5列。对于单个产品,从站点计算的累积fab与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的相同
2024-10-09 09:50:462096

如何提高锡膏印刷

要提高锡膏印刷,可以从以下几个方面着手。
2025-01-07 16:00:03819

芯片相关知识详解

芯片(或成品)是指在芯片制造过程中,从一片晶圆上生产出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片数量与总芯片数量的比率。的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性
2024-12-30 10:42:326744

集成电路制造中损失来源及分类

本文介绍了集成电路制造中损失来源及分类。 的定义 是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,即每个步骤的结果都处于生产
2025-01-20 13:54:012005

显示面板保卫战”:新启航激光修屏如何破解国产面板厂 “卡脖子” 困局?

显示面板作为现代电子设备的关键部件,其产业发展备受关注。近年来,国产面板厂在全球市场中占据了重要份额,但在技术层面仍面临诸多 “卡脖子” 难题,其中面板问题尤为突出。新启航激光修屏技术的出现,为
2025-06-12 10:03:26861

广立微DE-YMS系统助力紫光同芯管理

广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的损失根因定位能力,有效应对了日益复杂的芯片制造挑战,显著提升了紫光同芯的管理效率与水平。
2025-09-06 15:02:351355

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