资料介绍
从过去PDA的时代到早期的触控手机,电阻式技术一度引领风骚,而当2007年第一代的iphone正式将投射式电容带进智能手机应用后,尚且不到五年的时间里,投射式电容将取代电阻式,成为出货量最大的触控技术。DisplaySearch资深分析师谢忠利表示,未来的发展将会比玻璃与薄膜的孰胜孰败更为戏剧性,同时在未来1~2年内就会更加清楚。现有的外挂式触控模组、不论是玻璃或是薄膜式,都必须往单片式玻璃触控方案(sensoroncoveroroneglasssolution)布局,而玻璃或是薄膜之间的竞争,也将转换成单片式玻璃触控与面板内嵌式触控(in-cellandon-celltouch)之间的竞争。
目前现有的投射式电容绝大多数是外挂式,“外挂式”指的是以独立于面板之外的基板(sensor substrate)来承载触控感测线路(sensor pattern);此一基板将会与面板作进一步地贴合。触控感测线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好处是可以承受较高的制程温度、耐受性高,也因此在进行ITO触控感测层溅镀时,往往可以有较好的阻抗值。相比之下,薄膜的阻抗值一般就没有玻璃来得理想;不过薄膜在厚度、重量上却有著明显的优势。
由于堆叠的层与层之间需要进行贴合,因此触控模组的最终成本除了材料成本外,就跟贴合的良率息息相关,特别是进行全贴合的方式。因此,若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数,就会成为触控制程技术的发展方向。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中,而这两种技术的目的均是要取消掉感测线路基板的使用;一种是单片式玻璃触控(OGS)方案,另一种则是面板内嵌式触控(In-Cell)方案。
DisplaySearch指出,单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本,同时可以减轻应用装置的重量,而这一点对平板电脑来说由其重要;而这就是为什么从今年第三季开始,系统厂所接到来自品牌的开发需求(RequestforQuotation,RFQ)有很大比重的情况是,希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外,这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛;原因乃在于这两种技术有其优缺点,而且不见得仅是从技术面上的考量。
从表面玻璃的搭配来看,单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃,特别是当选择所谓的“大片制程(sheet type)”后,不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说,因为感测线路与表面玻璃无关,所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由,就跟外挂式方案一样。
从感测线路的良率成本看来,面板内嵌式触控方案显然较高。DisplaySearch表示,单片式玻璃触控方案一旦在感测线路过程(sensor patterning)中出现不良品,所产生的损失仅是表面玻璃而已,但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模组制程来看,面板内嵌式触控方案显然比较省事些,因为仅需要贴合表面玻璃就好,触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感测线路基板,但是触控控制晶片、铜箔软排线和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说,这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。
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