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2022年11月6日，由电子发烧友网和ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览联合主办的2022先进存储技术论坛顺利召开。本次论坛邀请到江波龙、慧荣科技、华邦电子、聚辰半导体等优秀的存储产业链厂商，共同探讨新时代下先进的存储技术的发展趋势、技术和解决方案。
电子发烧友总经理张迎辉在致辞中表示，存储技术不仅是在消费端大需求量的市场，还在嵌入式、人工智能、汽车电子、工业控制、智能家居等很多细分领域的需求都快速成长。近几年涌现了一大波的存储领域的新兴企业，他们在技术和市场上不断突破进取，在存储巨头双雄已久的很多细分市场以自己在技术、商业模式和合作服务上的创新，取得了非常巨大的成功，像江波龙、聚辰半导体等均实现了上市的目标。我们相信，存储技术的发展还有很长路可以走，也需要工程师们保持对存储技术的不断学习与刷新。
江波龙：论新时代下存储的技术趋势与破局之道
在过去十多年的时间里，存储市场迎来了飞速增长的阶段，从2008年全球存储市场的360亿美元规模，到2021年接近1600亿美元，复合年增长率超过20%。并且从长远来看，物联网、车联网等新兴领域有的发展，海量数据增长需求对存储还将带来更大规模的市场机会。正因为如此，可以看到市场上越来越多新玩家加入到存储的领域中，这必然会带来更激烈的市场竞争。
江波龙平台扩展经理 徐洪波
为此，江波龙平台扩展经理徐洪波在本次论坛上带来了主题为“论新时代下存储的技术趋势与破局之道”的分享。
如此大规模的存储市场，实际上应用领域也极其广泛。据徐洪波介绍，目前存储市场的整个细分领域中可能有超过200个应用，包括智能手机、平板电脑、电视、手表、行车记录仪、XR等，这些产品都是出货量排名前列的。比如智能手机作为出货量最大的单个细分市场，大概每年有高达13亿台的出货量；平板电脑也大概有1.6亿台出货量。再加上其他领域的产品，对于存储类型和存储需求来说，多样化会带来很多挑战。
针对市场的多样化，江波龙在六大类型的存储产品上作出了布局，包括eMMC、LPDDR4/4X、eMCP/uMCP、ePOP3/4X、Subsize eMMC、UFS3.1/2.2。徐洪波坦言，当前江波龙尽管拥有超过1700名员工，但暂时还没有自己的封装厂，目前更多还是以外包投资，或者说战略配合的方式与上游厂商合作，并不断相互提升。
当然，江波龙目前已经在中山的产业园中开始了测试方面的投入，包括形成自己的机器测试算法、自研测试机台、以及高效率测试的优势。长远规划上，江波龙还在上海建立了研发团队，车规级及服务器级别的IC测试预计在2024年投入使用，晶圆CP测试预计在2025年投入使用。
慧荣科技：车规级存储如何应对自动驾驶的需求？
随着汽车智能化趋势的推进，汽车上的存储应用需求也在逐渐提高。从最早的收音机、GPS，到车内配备各种大屏，能够实现多种信息和功能显示，再到如今更加智能化的配置、自动驾驶等，所需的存储芯片数量越来越多，同时对存储芯片的性能要求也越来越高。
慧荣科技华南区销售主管 王陵华
本次论坛上，慧荣科技华南区销售主管王陵华就带来了主题为“车规级存储如何应对自动驾驶的需求？”的分享，为工程师详细分析了自动驾驶、汽车应用上的存储芯片技术需求以及要点。
王陵华表示，在车载业务的七八年间，对汽车行业最大的感触就是发展非常迅速，比如最早的辅助驾驶只是简单的辅助泊车，简单的辅助自动刹车或是车道修正。但未来的自动驾驶形式就不同了，英伟达等芯片厂商都会将AI的性能加进自动驾驶的硬件中，向L4/L5自动驾驶发展。
而随着自动驾驶的发展，对存储的容量需求也迎来几倍的增长，数据库等对存储容量几乎是256GB起步的需求。另一方面，目前汽车控制系统也往软件定义和集成化的方向发展，这种情况下就是多个虚拟机等共同使用一个存储模块。
在未来的车载应用中，这些新的架构需要主控厂商的配合。作为在闪存驱动领域扎根25年的厂商，慧荣为关键性的应用提供了Intelligent系列的多项智能技术，包括带有AER的汽车/服务器智能遥测、具有认证固件保护功能的数据加密、HCTM或DCTM热管理、刷新缓存以实现快速突发写入、用于SMT回流焊的图像内容预载、隐藏/公共分区、主动自我扫描和数据刷新以实现数据保存、防止电源中断的保护等。
华邦电子：HYPERRAM-AIOT产品外部存储器的最佳选择
随着物联网技术的高速发展，市场对储存需求呈现爆发式增长的同时，物联网终端设备也对存储器性能提出来了更高的要求。对此，在本次先进存储技术论坛中，华邦电子产品行销处长朱迪，围绕着物联网存储器等相关问题，带来了关于“HYPERRAM-AIOT产品外部存储器的最佳选择”的主题分享。
华邦电子产品行销处长 朱迪
在会议的开始，朱迪介绍了首先介绍了“AIoT 对存储器的需求”和“AIoT MCU 外部存储器的理想选择”两点内容，并表示HYPERRAM主要是用于取代AIoT MCU中的SDRAM/pSRAM，满足片上系统的大容量存储需求，是影像/声音数据、通信数据、影音识别、AI模型应用的最佳外部存储器选择。
在性能方面，当时钟速度相同时，HYPERRAM x8bit有效带宽与SDRAM基本相当，得益于单IO PIN的优势，HYPERRAM x16bit与SDRAM相比，带宽速率提高将近一半。同时，HYPERRAM
还实现了性能与功耗二者的兼容，在相同容量芯片的待机状态下HYPERRAM功耗低至35μW，是SDRAM的1/57。在工作状态下，HYPERRAM功耗是SDRAM的1/7，非常适用于对功耗变化敏感度较高的应用中。
针对应用场景的多样性，华邦电子还分别向市场推出了KGD、BGA、WLCSP三种不同封装的产品，其中KGD封装HYPERRAM主要应用于工业人机界面、屏幕驱动、FPGA等应用中。BGA封装HYPERRAM具有可靠性高的特点，主要应用于汽车仪表、智能安防、温控器等应用中。WLCSP晶圆级封装HYPERRAM，具有体积小的优势，能够为智能手表、手环、TWS耳机等应用节省出更大的空间，增加电池体积提高设备续航。
聚辰半导体：中小容量高可靠性存储解决方案
聚辰半导体是一家具有自主研发能力及科技创新实力的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，在本次先进存储技术论坛上，聚辰半导体资深市场经理柯于宝聚焦存储芯片这一细分领域，带来了“中小容量高可靠性存储解决方案”的主题演讲。
图：聚辰半导体资深市场经理柯于宝
大会开始，柯于宝带大家回顾了存储的发展历程，在三十多年的时间存储容量、速度、性能的演进与变化。最近一年中国市场存储芯片产品的价格呈现持续走低的趋势，DDR4 16Gb从去年的7块多降至5块多，LPDDR4X 32Gb从13块多降至9块多，eMMC 128GB价格从13块多降至8块多，UFS 2.2 256GB从30块钱掉到17块多，接近腰斩。
“整个存储市场情况是比较悲观的，价格持续走低，但我觉得这只是短期的供过于求，前期涨价涨了一段时间，所以市场上的库存水位还没有消耗完，再加上疫情、经济疲软的两方面影响，导致价格有一个比较大的跌幅。但是长期来看，还是比较乐观的，2016年到2022年增速越来越快，几乎接近指数了”，柯于宝指出。
未来汽车是存储很重要的一个增量市场，随着智能化、电动化的快速发展，需求在急剧增多，但是这个领域对存储的可靠性、温度、低功耗、速度的要求也会更高，企业需要考虑如何把这些指标提升上去。
柯于宝表示，“聚辰半导体也一直在努力，争取在不做牺牲的情况下，把可靠性等性能指标提升上去。”在聚辰半导体的发展中，2016年是比较重要的一个节点，在手机摄像头行业拿下了第一的市场份额，2022年在DDR5 SPD这一细分领域又拿下全球第一。
电子发烧友：2022闪存市场下滑中酝酿机遇
在论坛上，电子发烧友主编黄晶晶进行了2022年闪存技术与市场趋势分析的主题演讲。根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)的数据，2021年存储芯片的市场规模为1538亿美元，占比整个集成电路市场的33%。预计2022年将达到1554.58亿美元。同时，Yole数据显示，中国存储器市场规模2021年为3300多亿，同比增长11.98%，预计2022年将达到3757亿元。
电子发烧友主编黄晶晶
黄晶晶表示，受疫情、地缘政治动荡等影响，智能手机、笔记本电脑等需求回落，当前闪存价格下跌，结合存储芯片原厂在近几季的业绩表现，尤其看2022年Q3三星、美光、SK海力士等业绩下滑，美光、SK海力士、铠侠等都有明确地减少资本支出或减产的举措，下游终端厂商仍然以去库存为主，原厂则通过减产、减少资本支出来平衡供需。预计2022年Q3、Q4以及明年Q1都将延续这一形势。
当然低迷是阶段性的，无论是消费类、工业还是汽车电子领域，视频图片、智能化都在推动存储容量的增加，这一趋势不变。存储厂商纷纷布局车规级存储芯片，有的已经量产出货。
如今，NAND FLASH进入200层+时代，并继续向400层+、500层+迈进，NOR FLASH在物联网、可穿戴、5G通信等领域前景广阔。与此同时，存储芯片厂商也在聚焦存算一体新技术和产品，一大批初创企业和既有存储企业颇有建树。
在资本市场，以兆易创新、东芯半导体、江波龙、聚辰半导体为代表的一批优秀存储芯片企业上市。据电子发烧友不完全统计，2022年以来共发生7起存储芯片企业融资事件，覆盖NAND、NOR、存储主控以及存算一体领域，在半导体寒冬下存储芯片企业仍然受到认可。总之，走过低迷、调整供需，闪存市场前景可期。
电子发烧友总经理张迎辉在致辞中表示，存储技术不仅是在消费端大需求量的市场，还在嵌入式、人工智能、汽车电子、工业控制、智能家居等很多细分领域的需求都快速成长。近几年涌现了一大波的存储领域的新兴企业，他们在技术和市场上不断突破进取，在存储巨头双雄已久的很多细分市场以自己在技术、商业模式和合作服务上的创新，取得了非常巨大的成功，像江波龙、聚辰半导体等均实现了上市的目标。我们相信，存储技术的发展还有很长路可以走，也需要工程师们保持对存储技术的不断学习与刷新。
江波龙：论新时代下存储的技术趋势与破局之道
在过去十多年的时间里，存储市场迎来了飞速增长的阶段，从2008年全球存储市场的360亿美元规模，到2021年接近1600亿美元，复合年增长率超过20%。并且从长远来看，物联网、车联网等新兴领域有的发展，海量数据增长需求对存储还将带来更大规模的市场机会。正因为如此，可以看到市场上越来越多新玩家加入到存储的领域中，这必然会带来更激烈的市场竞争。
江波龙平台扩展经理 徐洪波
为此，江波龙平台扩展经理徐洪波在本次论坛上带来了主题为“论新时代下存储的技术趋势与破局之道”的分享。
如此大规模的存储市场，实际上应用领域也极其广泛。据徐洪波介绍，目前存储市场的整个细分领域中可能有超过200个应用，包括智能手机、平板电脑、电视、手表、行车记录仪、XR等，这些产品都是出货量排名前列的。比如智能手机作为出货量最大的单个细分市场，大概每年有高达13亿台的出货量；平板电脑也大概有1.6亿台出货量。再加上其他领域的产品，对于存储类型和存储需求来说，多样化会带来很多挑战。
针对市场的多样化，江波龙在六大类型的存储产品上作出了布局，包括eMMC、LPDDR4/4X、eMCP/uMCP、ePOP3/4X、Subsize eMMC、UFS3.1/2.2。徐洪波坦言，当前江波龙尽管拥有超过1700名员工，但暂时还没有自己的封装厂，目前更多还是以外包投资，或者说战略配合的方式与上游厂商合作，并不断相互提升。
当然，江波龙目前已经在中山的产业园中开始了测试方面的投入，包括形成自己的机器测试算法、自研测试机台、以及高效率测试的优势。长远规划上，江波龙还在上海建立了研发团队，车规级及服务器级别的IC测试预计在2024年投入使用，晶圆CP测试预计在2025年投入使用。
慧荣科技：车规级存储如何应对自动驾驶的需求？
随着汽车智能化趋势的推进，汽车上的存储应用需求也在逐渐提高。从最早的收音机、GPS，到车内配备各种大屏，能够实现多种信息和功能显示，再到如今更加智能化的配置、自动驾驶等，所需的存储芯片数量越来越多，同时对存储芯片的性能要求也越来越高。
慧荣科技华南区销售主管 王陵华
本次论坛上，慧荣科技华南区销售主管王陵华就带来了主题为“车规级存储如何应对自动驾驶的需求？”的分享，为工程师详细分析了自动驾驶、汽车应用上的存储芯片技术需求以及要点。
王陵华表示，在车载业务的七八年间，对汽车行业最大的感触就是发展非常迅速，比如最早的辅助驾驶只是简单的辅助泊车，简单的辅助自动刹车或是车道修正。但未来的自动驾驶形式就不同了，英伟达等芯片厂商都会将AI的性能加进自动驾驶的硬件中，向L4/L5自动驾驶发展。
而随着自动驾驶的发展，对存储的容量需求也迎来几倍的增长，数据库等对存储容量几乎是256GB起步的需求。另一方面，目前汽车控制系统也往软件定义和集成化的方向发展，这种情况下就是多个虚拟机等共同使用一个存储模块。
在未来的车载应用中，这些新的架构需要主控厂商的配合。作为在闪存驱动领域扎根25年的厂商，慧荣为关键性的应用提供了Intelligent系列的多项智能技术，包括带有AER的汽车/服务器智能遥测、具有认证固件保护功能的数据加密、HCTM或DCTM热管理、刷新缓存以实现快速突发写入、用于SMT回流焊的图像内容预载、隐藏/公共分区、主动自我扫描和数据刷新以实现数据保存、防止电源中断的保护等。
华邦电子：HYPERRAM-AIOT产品外部存储器的最佳选择
随着物联网技术的高速发展，市场对储存需求呈现爆发式增长的同时，物联网终端设备也对存储器性能提出来了更高的要求。对此，在本次先进存储技术论坛中，华邦电子产品行销处长朱迪，围绕着物联网存储器等相关问题，带来了关于“HYPERRAM-AIOT产品外部存储器的最佳选择”的主题分享。
华邦电子产品行销处长 朱迪
在会议的开始，朱迪介绍了首先介绍了“AIoT 对存储器的需求”和“AIoT MCU 外部存储器的理想选择”两点内容，并表示HYPERRAM主要是用于取代AIoT MCU中的SDRAM/pSRAM，满足片上系统的大容量存储需求，是影像/声音数据、通信数据、影音识别、AI模型应用的最佳外部存储器选择。
在性能方面，当时钟速度相同时，HYPERRAM x8bit有效带宽与SDRAM基本相当，得益于单IO PIN的优势，HYPERRAM x16bit与SDRAM相比，带宽速率提高将近一半。同时，HYPERRAM
还实现了性能与功耗二者的兼容，在相同容量芯片的待机状态下HYPERRAM功耗低至35μW，是SDRAM的1/57。在工作状态下，HYPERRAM功耗是SDRAM的1/7，非常适用于对功耗变化敏感度较高的应用中。
针对应用场景的多样性，华邦电子还分别向市场推出了KGD、BGA、WLCSP三种不同封装的产品，其中KGD封装HYPERRAM主要应用于工业人机界面、屏幕驱动、FPGA等应用中。BGA封装HYPERRAM具有可靠性高的特点，主要应用于汽车仪表、智能安防、温控器等应用中。WLCSP晶圆级封装HYPERRAM，具有体积小的优势，能够为智能手表、手环、TWS耳机等应用节省出更大的空间，增加电池体积提高设备续航。
聚辰半导体：中小容量高可靠性存储解决方案
聚辰半导体是一家具有自主研发能力及科技创新实力的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，在本次先进存储技术论坛上，聚辰半导体资深市场经理柯于宝聚焦存储芯片这一细分领域，带来了“中小容量高可靠性存储解决方案”的主题演讲。
图：聚辰半导体资深市场经理柯于宝
大会开始，柯于宝带大家回顾了存储的发展历程，在三十多年的时间存储容量、速度、性能的演进与变化。最近一年中国市场存储芯片产品的价格呈现持续走低的趋势，DDR4 16Gb从去年的7块多降至5块多，LPDDR4X 32Gb从13块多降至9块多，eMMC 128GB价格从13块多降至8块多，UFS 2.2 256GB从30块钱掉到17块多，接近腰斩。
“整个存储市场情况是比较悲观的，价格持续走低，但我觉得这只是短期的供过于求，前期涨价涨了一段时间，所以市场上的库存水位还没有消耗完，再加上疫情、经济疲软的两方面影响，导致价格有一个比较大的跌幅。但是长期来看，还是比较乐观的，2016年到2022年增速越来越快，几乎接近指数了”，柯于宝指出。
未来汽车是存储很重要的一个增量市场，随着智能化、电动化的快速发展，需求在急剧增多，但是这个领域对存储的可靠性、温度、低功耗、速度的要求也会更高，企业需要考虑如何把这些指标提升上去。
柯于宝表示，“聚辰半导体也一直在努力，争取在不做牺牲的情况下，把可靠性等性能指标提升上去。”在聚辰半导体的发展中，2016年是比较重要的一个节点，在手机摄像头行业拿下了第一的市场份额，2022年在DDR5 SPD这一细分领域又拿下全球第一。
电子发烧友：2022闪存市场下滑中酝酿机遇
在论坛上，电子发烧友主编黄晶晶进行了2022年闪存技术与市场趋势分析的主题演讲。根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)的数据，2021年存储芯片的市场规模为1538亿美元，占比整个集成电路市场的33%。预计2022年将达到1554.58亿美元。同时，Yole数据显示，中国存储器市场规模2021年为3300多亿，同比增长11.98%，预计2022年将达到3757亿元。
电子发烧友主编黄晶晶
黄晶晶表示，受疫情、地缘政治动荡等影响，智能手机、笔记本电脑等需求回落，当前闪存价格下跌，结合存储芯片原厂在近几季的业绩表现，尤其看2022年Q3三星、美光、SK海力士等业绩下滑，美光、SK海力士、铠侠等都有明确地减少资本支出或减产的举措，下游终端厂商仍然以去库存为主，原厂则通过减产、减少资本支出来平衡供需。预计2022年Q3、Q4以及明年Q1都将延续这一形势。
当然低迷是阶段性的，无论是消费类、工业还是汽车电子领域，视频图片、智能化都在推动存储容量的增加，这一趋势不变。存储厂商纷纷布局车规级存储芯片，有的已经量产出货。
如今，NAND FLASH进入200层+时代，并继续向400层+、500层+迈进，NOR FLASH在物联网、可穿戴、5G通信等领域前景广阔。与此同时，存储芯片厂商也在聚焦存算一体新技术和产品，一大批初创企业和既有存储企业颇有建树。
在资本市场，以兆易创新、东芯半导体、江波龙、聚辰半导体为代表的一批优秀存储芯片企业上市。据电子发烧友不完全统计，2022年以来共发生7起存储芯片企业融资事件，覆盖NAND、NOR、存储主控以及存算一体领域，在半导体寒冬下存储芯片企业仍然受到认可。总之，走过低迷、调整供需，闪存市场前景可期。
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