华邦电子成功举办三场联合技术论坛

11月19日 深圳

华邦电子与恩智浦联合技术论坛

11月21日 上海

华邦电子与恩智浦联合技术论坛

11月22日 上海

华邦电子与莱迪思联合技术论坛

上周，华邦电子在沪深两地举办了三场联合技术论坛，每场活动座无虚席，技术工程师们齐聚一堂与讲师共同探讨从汽车电子、工业应用到联网通讯与计算机，再到消费电子的应用话题，从“芯“出发让技术碰撞超乎想象。

现场技术解析 论坛含金量 UP

华邦电子卓越产品定位 多种场景应用

华邦电子闪存产品副总经理韦文琳为工程师们带来精彩的开场演讲，从海量信息、资源紧张、高速效率、人机协同、信息安全，五个市场洞察出发，一步步引入从 Web1.0 到 Web3.0 时代背景下的应用重点，以实际用例阐释华邦基于高带宽、低功耗、系统微型化、安全性等设计需求，为新兴应用打造的卓越解决方案。

华邦电子闪存首当其冲 DRAM 可靠前行

在产品分享环节，华邦电子分享了丰富的闪存产品组合解决方案，同时介绍了闪存产品的多种封装类型。

•华邦电子是业界首先研发成功并推出 Spi 闪存解决方案的存储器制造商;

•华邦电子提供全方位容量，从 1Mb 到 2Gb，以满足各种应用操作系统存储需求，且提供四种不同操作电压，包括 3V，2.5V，1.8V，及1.2V;

•华邦电子提供多达 20 种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量，电压以及封装形式的需求;

华邦电子产品总监朱迪主要聚焦利基型内存市场的多样化产品组合，重点介绍了华邦电子聚焦 1~8Gb LPDDR4(X) 产品。LPDDR4(X) 目标应用为较低容量而极高带宽的边缘 AI 运算，引领 BGA100 小型化封装，其主要应用领域涵盖高算力网络摄像机、机器视觉、汽车自动驾驶、工业控制、智能家居和AIoT、5G NR-Lit/Red-Cap、电视和机顶盒。

安全闪存 为数据保驾护航

华邦电子安全闪存产品经理戴士雄从系统安全概述、安全认证标准与法规、安全闪存策略以及最佳安全实践四个方面带来了精彩的分享，阐释了华邦电子安全闪存的独特定义：“受认证的+涵盖不同应用场景+有弹性的+支持不同容量=华邦安全闪存产品” ，帮助大家从第一视角了解华邦电子安全闪存的“奥秘”。

合作共赢 同“芯”协力创未来

华邦电子 Segment Marketing Director Fazail Khan 在演讲环节分别强调了与恩智浦、莱迪思的良好合作伙伴关系。

恩智浦 i.MX RT 系列 MCU 已全面支持 HYPERRAM 接口，华邦 HYPERRAM 已搭配 NXP 应用在穿戴式产品、工业和汽车类应用中。

另外，华邦闪存系列产品也已应用在莱迪思产品中。

合作伙伴在论坛期间也带来了精彩的演讲，来自恩智浦半导体安全连接边缘事业部高级市场经理黄钊与高级系统与应用工程师牛晓东，分别在深圳和上海的活动现场，对恩智浦面向工业与物联网应用的新一代 MCX 系列 MCU，包括面向多种应用领域的 MCX 产品组合、创新封装选项等话题进行了探讨。另外，恩智浦半导体安全连接边缘事业部高级系统与应用工程师衡杰和范全有，对 i.MX RT 跨界微控制器新品进行了介绍，并分享了设计经验。

莱迪思亚太区市场开拓总监林国松现场介绍了 FPGA 产品与解决方案，并分享了在嵌入式视觉和边缘 AI 领域莱迪思的应用。莱迪思的 FPGA 芯片凭借其低功耗、高性能的特点，正广泛应用在汽车行业、摄像头监控系统等图像处理和视觉识别系统。

华邦与合作伙伴鼎力合作，协同支持高增长的工业物联网细分市场、消费者、可穿戴设备和汽车电子市场，向高「智」量时代迈进。

DEMO 区打卡 现场深度交流

来自华邦电子、恩智浦、莱迪思的专家们为参会工程师进行了细致的 DEMO 讲解与演示，就论坛中所涉及的产品信息与应用领域展开深度交流。