EDA/IC设计

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新思科技业绩超预期，自研AI芯片需求强劲

全球领先的芯片设计自动化软件（EDA）供应商新思科技（Synopsys）近日发布了其2024会计年度第三季度的财务报告，业绩表现超出市场预期。该季度（截至2024年7月31日），新思科技实现营收15.3亿...

2024-08-23 标签：eda 新思科技 AI芯片 1829

AI、Chiplet EDA需求强劲！国产EDA跑步进入，突破3%市场份额有大招

“纵观全球EDA发展之路，企业并购整合是产业发展的重要手段。全球EDA三大家每年数次并购，拥有了较为完整的全流程产品，在部分领域拥有较大优势。国产EDA企业在最近5年迅速成长。2019年...

2024-08-21 标签：集成电路 eda AI 华大九天 chiplet 8163

基于RISC-V内核，六角形半导体打造AR专用主控芯片HX77系列

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的统计数据，2023年全球AR眼镜销量为48万台，智能眼镜销量为101万台。目前，AR眼镜依然是一个小众的产品，不过却拥有巨大的市场想象空间，同时也是边...

2024-08-19 标签：Ar RISC-V 4846

华秋DFM专享丨首单最高立减120元，再返2000元优惠券（文末领京东卡）

感谢每一位华秋DFM 新老用户的陪伴与信任，是大家的支持让华秋DFM软件不断成长和进步，成为电子工程师们的得力助手！一路走来，我们携手优化了无数电路板设计，从智能检测潜在制造问...

2024-08-14 标签：PCB pcb PCB 优惠活动电路板打样 2800

剑指千亿市值，日本传感器巨头瑞萨电子的并购之路，全球半导体行业加速整合

此前，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下。 1 瑞萨电子拿下澳大利亚软件上市公司 2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完...

2024-08-15 标签：传感器半导体 altium 瑞萨电子 5040

浙江省委副书记、杭州市委书记刘捷考察调研EDA高新技术企业行芯科技

日前，省委副书记、市委书记刘捷专题调研智能物联产业生态圈建设推进情况。他强调，要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，高水平实施“人工智能+”行动，积极培育和发展壮大新质生...

2024-08-12 标签：eda 行芯科技 1978

使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供应链的弹性

Siemens EDA通过在Xpedition EDM平台集成Supplyframe的庞大元件智能化数据库，将供应链信息 “左移” 并同步到工程设计前端。实现了元器件的搜索，比较，采用，替代，管理，甚至采购的一体化流程...

2024-08-06 标签：pcb 元器件 eda Xpedition eda EDM pcb PCB Xpedition 元器件 3172

为昕原理图工具Jupiter评测活动获奖者申工的感想：为昕的忠实粉丝及其超强的

这次参与评测的工程师们都表达了各自的感想和期望，让为昕深深感受到了EDA行业工程师们的热忱和温度。我们共同怀揣着一个梦想——推动国产EDA事业的崛起。为昕将各位的批评与褒奖铭记于...

2024-08-05 标签：PCB设计 eda 为昕科技 eda PCB设计为昕科技 2171

ARM第一财季表现强劲净利润同比大增112%超出分析师预期

ARM公司再创佳绩，在第一财季ARM公司营收达到9.39亿美元；重要的是净利润同比大增112%。根据ARM公司公布的截至2025年6月30日的2025财年第一财季财报数据显示，在第一财季ARM公司营收9.39亿美元，...

2024-08-01 标签：ARM 1700

今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先进芯片今年量产

1. 三星：HBM3e 先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60% 三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先...

2024-08-01 标签：苹果三星 wifi7 HBM3E 1477

新思科技解读是什么让AI芯片设计与众不同？

智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便，但如果黑客能够访问你所有的数据和交易信息，那会不会是一场灾难呢？在万物智...

2024-07-30 标签：摩尔定律芯片设计新思科技 AI芯片 1047

芯片失效问题解决方案：从根源找到答案

芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。随着半导体技术的迅速发展，芯...

2024-07-29 标签：芯片设计芯片失效分析芯片设计 4199

莫忽视，生活中常见电子设备都靠它连接

...

2024-08-06 标签：连接器 PCB设计 PCB 2145

【试用评选】为昕原理图设计EDA软件（Jupiter）试用活动评选结果公布

为昕科技举办的“原理图软件评测大赛”圆满落下帷幕。我们要向所有参赛者以及支持本次活动的各界人士表示最诚挚的感谢。还要感谢主办方发烧友的大力支持。本次评测大赛吸引了来自全国...

2024-07-23 标签：电子工程师 EDA工具 EDA软件为昕科技 1473

思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示数字前端EDA技术

2024年7月19日至21日，以“发展芯技术智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国计算机学会主办，汇聚了国内外众多...

2024-07-23 标签：计算机 eda 思尔芯 1441

摩尔线程与国内EDA企业合作加速GPU芯片设计

7月19日，摩尔线程公司正式宣布与国内EDA（电子设计自动化）领域的领军企业缔结战略伙伴关系，此举标志着双方在推动中国半导体设计核心技术自主化进程上迈出了坚实步伐。EDA，被誉为半导...

2024-07-19 标签：芯片 gpu eda 3530

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

时间： 7月19日地点：上海，富悦大酒店芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体市场总监黄...

2024-07-18 标签：eda chiplet 芯和半导体 1898

FPGA如何估算分析功耗

FPGA的功耗由4部分组成：上电功耗、配置功耗、静态功耗和动态功耗。一般的FPGA都具有这4种功耗，但是Actel Flash FPGA由于掉电数据不丢失，无需配置芯片，所以上电后不需要一个很大的启动电流...

2024-07-18 标签：FPGA sram 晶体管 FPGA sram 晶体管静态功耗 3615

硬件质量解码：为昕科技西安站精彩视频大发送

在当今EDA行业的发展情况下，各个企业都会遇到人员配置不足，而工作量激增，人员流动频繁，而工作交接会受影响的情况。例如EMC专家这个职位遇到需要更换人员的情况，原来的专家积累的经...

2024-07-11 标签：EDA工具 eda emc 为昕科技 1353

AI+EDA加速万物智能时代的到来

在当今科技浪潮中，EDA（电子设计自动化）的角色已远远超越了传统的芯片设计范畴，它深度渗透并贯穿了从芯片设计、仿真测试、验证到制造、封装的整个产业链。随着智能驾驶、数据中心、...

2024-07-10 标签：芯片 eda 人工智能新思科技 2141

Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准...

2024-07-10 标签：半导体嵌入式 3D IC封装 3D IC封装半导体嵌入式 2846

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新

当前，EDA不仅仅是芯片设计，而是贯穿了芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近年来，智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片设计越来越...

2024-07-09 标签：IP eda AI 新思科技 1447

【线下沙龙 ● 深圳站】诚邀您的参与！精美茶歇+伴手礼相随~

- 华秋DFM首次线下沙龙活动 - 欢迎爱电子爱学习的你前来参加~ 想参与【软件新功能】探讨的伙伴快来！想提各种【优化建议】的伙伴也别错过！ > > > 提前报名，锁定名额！活动详情见...

2024-07-05 标签：DFM 2731

Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能。中国上海，2024 年 7 月 1 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASD...

2024-07-01 标签：Cadence IP 电子系统 NoC 837

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成式环境，用于...

2024-06-28 标签：IC设计 3DIC 西门子EDA 1499

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC热分析

● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与验证挑战 ● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个...

2024-06-28 标签：IC 3D 西门子 eda 3D eda IC 热分析西门子 1137

姜萍事件给EDA行业哪些启示？

17岁的姜萍，最近成了网络的热门话题，是因为她在阿里达摩院的数学竞赛中，拿到了12名的好成绩，对于一个背景家境贫寒且只有中专学历的人来说，着实让众人质疑。但如果成绩是真的，也...

2024-06-27 标签：pcb EDA产业 EDA设计 2460

思尔芯亮相DAC 2024：应用为导向，从“芯”出发

2024年6月25日，在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC2024上，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新，再次成为焦点。思尔芯S2C所展示的完善的数字前端EDA全流程解...

2024-06-27 标签：芯片 eda 仿真工具思尔芯 1907

芯华章与华大九天推出数模混合仿真解决方案，引领EDA生态新篇章

在科技日新月异的今天，电子设计自动化（EDA）行业作为集成电路领域的基石，其技术的创新与发展对于推动整个行业的进步具有举足轻重的作用。6月24日，一年一度的全球电子设计自动化盛会...

2024-06-26 标签：eda 华大九天芯华章 2320

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科...

2024-06-25 标签：eda 788

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