在当今EDA行业的发展情况下,各个企业都会遇到人员配置不足,而工作量激增,人员流动频繁,而工作交接会受影响的情况。例如EMC专家这个职位遇到需要更换人员的情况,原来的专家积累的经验是否会流失?如何保证原来的专家在工作的过程中能为公司落地一些数据,并且可以传承下去呢?一系列在类似的影响因素下,如何还能保证工作质量和效率呢?为昕科技副总经理叶秀芹发表了演讲《EDA系统集成-质量保证体系的基石》,基于从合作伙伴和我们的客户那里得到的痛点反馈,以及各个企业希望达到的管理目标,来分享我们对质量管理的解决方案。
首先我们的痛点会碰到哪些呢?
比如我们在选型的时候,选择了一颗料,有可能在投板的时候你才发现这颗料根本买不到,或者它性价比不高,或者因为其他的原因它已经不能用了,你又要想办法去选另外一颗料,到这个时候已经延误了项目工期,损失了一些潜在的边际成本。
再比如原理图设计,选择了一个芯片,那怎么确保选的这个芯片周边的应用是符合要求的呢?例如端接电阻要接100欧姆还是500欧姆,例如芯片的一个OE10的引脚它要上拉还是下拉,这些信息从哪里来?我是不是要去查器件手册?是不是只查器件手册就够了?我要不要关注这个器件的一些过往的履历,它在这个企业里边的一些应用案例?这些是不是在datasheet里面有?我需要查多少个系统或多少种来源才能把这些信息对齐了?然后有助于我去进行一个非常详尽的信息参考。这只是原理图部分,我随便举个例子,这里面其实有很多的问题。
接着来说PCB,PCB画完了以后,我们一般都会请专家来帮我们做投板的规范审查,这些规范一般都在专家的脑子里,通过checklist一条条过,但是专家也是人,有疏忽、疲劳、打盹、心情不好的时候。人总是会有不可靠的因素存在的,怎么样去把这些不可靠的因素去掉?只有一个办法,就是要把它变成可落地的工具和可靠的流程来保证。
现在还有三维结构的一些展示,比如我们要虚拟一个真实的机器,怎样让它跟实物比较接近?那么就有很多前提和基础的工作要做,基础的模型要搭建。机电的协同要怎样保证无损的建模,就可以把效果渲染出来?这是三维模型机电协同方面的一些需求。
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