PCB压合问题解决方法

pcb在进行压合时会经常遇到一些小问题，本文捷多邦整理了一些PCB压合常见问题及解决方法。

问题1：内层图形移位

改善方法：

①改用高质量内层覆箔板。

②降低预压力或更换粘结片。

③调整模板。

问题2：板曲、板翘

改善方法：

①力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置。

②保证固化周期。

③力求下料方向一致。

④在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的。

⑤多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。

问题三：起泡

改善方法：

①提高预压力。

②降温、提高预压力或缩短预压周期。

③应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调。

④缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。

⑤加强清洁处理操作力。

⑥提高预压力或更换粘结片。

⑦检查加热器match，调整热压模温度。

问题4：板面有凹坑、树脂、皱褶

改善方法：

①仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平。

②注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。

问题5：层间错位

改善方法：

①控制粘结片的特性。

②板材预先经过热处理。

③选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

审核编辑 黄宇