聊聊关于pcb线路板镀金厚度

深圳捷多邦小编今天跟大家聊聊关于PCB线路板镀金，PCB镀金是一种将金属沉积在印刷电路板（PCB）表面的过程，以提供良好的导电性、耐腐蚀性和可靠性。PCB镀金的厚度一般是以微米（μm）为单位来表示。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。

常见的PCB镀金方法包括以下几种：

1. 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并且适用于各种应用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金是一种具有较厚镀层的电镀金，通常在镀金之前先进行镍的底镀。硬金具有更高的硬度和耐磨损性，适合频繁插拔连接点的应用，如插座和连接器。
3. 轻薄金（Soft Gold）：轻薄金是一种较薄的电镀金层，适用于一般性的金属化处理需求。
4. 钯金（Palladium Gold）：钯金是一种含有钯元素的电镀金层。

在大多数情况下，PCB上的金属化处理主要是通过电镀方法实现的。最常见的金属化选项是电镀金，该过程涉及将金属沉积在PCB表面。以下是捷多邦小编整理的一些常见的PCB镀金厚度：

1. 轻薄金（Soft Gold）：典型的轻薄金厚度为0.05 μm（50纳米）至0.2 μm（200纳米），适用于一般性连接和金手指等应用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金通常具有更高的耐磨损性和导电性能，适用于频繁插拔连接和高可靠性要求的应用。常见的硬金厚度范围在0.2 μm（200纳米）至1.27 μm（1270纳米）之间。

PCB镀金的选择取决于应用需求、接触可靠性要求以及成本等因素。在设计和制造PCB时，应仔细考虑所需的镀金类型和厚度，不同行业和应用可能对PCB镀金的厚度要求不同。因此，在设计和制造阶段，应根据特定需求和规范与PCB制造商或供应商如深圳捷多邦进行沟通，以确定最适合的镀金厚度。

审核编辑 黄宇