0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华秋干货铺 | 高多层线路板 PCB 打样,那些不为人知的生产难点

华秋电子 2022-06-06 18:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

多层 PCB 在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”,产品功能越来越多,线路越来越密集,那么相对的,生产难度也越来越大。

目前,国内能批量生产高多层线路板的 PCB 厂商,往往来自于外资企业,只有少数内资企业具备批量的实力。

高多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入,更需要有经验的生产技术人员,与此同时,导入高多层板客户认证,手续严格且繁琐,因此,高多层线路板准入门槛较高,实现产业化生产周期较长。

具体来看,高层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

01

内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板,内层有非常多阻抗信号线,要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多,线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产成本。

02

内层之间对位难点

多层板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度更加难控制。

03

压合工序的难点

多张芯板和 PP(半固化片)的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,则容易导致层间可靠性测试失效问题。

04

钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低,容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

因此,为了保证最终成品的高可靠性,则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

01

材料选择

目前,电子元器件高性能化、多功能化的发展要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低,以及低 CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料,以满足高层板的加工和可靠性要求。

覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量,所以,板材的判断与选取便显得尤为重要。为提升 HDI 的高可靠性,华秋严格选用生益/建滔 A 级板材,尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ,但却是华秋高可靠性 HDI 的基本保障。

02

层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制,需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验,对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿,确保各层芯板涨缩一致性。选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式,如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键。

03

压合工艺

目前压合前层间定位方式主要包括:四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合,不同产品结构采用不同的定位方式。压合设备采用高性能配套压机,满足高层板的层间对位精度和可靠性。

华秋斥资引进“日本名机(MEIKI)”制造的压合机,以及其他配套设备,组成压合线,用于现阶段高精密多层 PCB 压合。MEIKI 拥有优良的加工精度,且具备可靠性和低故障率。再配合高硬度、平整的进口钢板(压合核心附件之一)、生益优质 PP 片(粘结片)和配套专业设备,能够有效规避工艺缺陷,提升压合品质。最终达到客户对品质要求的:高可靠性+高稳定性。

04

钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚,对钻头磨损严重,容易折断钻刀,对于孔数、落速和转速适当的下调。随着微电子技术的迅猛发展,以及大规模集成电路的广泛应用,印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小。

因此在加工过程中,以往所采用的机械方式已不能满足要求。而激光成像技术大大简化了工艺流程,已成为 HDI 制版中的主流工艺技术。三菱激光钻孔机具备优越的加工能力,该设备的投入可使华秋的生产率有效提高,实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

为了提升产品的高可靠性,华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料,不断优化工艺水准,提升管理能力,目前,华秋所生产的 HDI 板最小盲孔已可达 75μm。

高可靠是华秋的承诺,也是华秋矢志不渝的坚持。我们在品质上向传统大厂对齐,同时在售后服务上争取更上一层楼,致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,欢迎大家入群,我们将不定时放送优惠券,更有专家提供技术支持,快加入我们一起探索交流吧!

pYYBAGKBsNSAPoYVAAC5UJvWOsY754.jpg

关于华秋

华秋电子,成立于 2011 年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。华秋以“匠心服务与合作共赢”为经营理念,布局电子发烧友网、项目方案开发、DFM 软件、PCB 智能工厂、PCB 电商、元器件电商、元器件仓储中心、SMT/PCBA 加工厂等多个生态模块,为全球 30 万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

pYYBAGKBsNWAHtyhAAB9gu9jOyc017.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4391

    文章

    23745

    浏览量

    420800
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB免费打样最新攻略!

    PCB免费打样秋PCBA免费贴片
    的头像 发表于 11-21 13:38 2248次阅读
    <b class='flag-5'>华</b>秋<b class='flag-5'>PCB</b>免费<b class='flag-5'>打样</b>最新攻略!

    PCB打样避坑指南:PCB打样全流程解析

    及分析:   PCB打样注意事项 一、前期准备:确保原始数据精准解析 实物完整性检查 原始PCB需完整无损,残缺或损伤可能导致逆向工程
    的头像 发表于 11-04 09:23 339次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>抄<b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>打样</b>避坑指南:<b class='flag-5'>PCB</b>抄<b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>打样</b>全流程解析

    多层PCB线路板快速打样难点

    8层以上需将层间对准公差控制在±75μm以内,材料热膨胀系数差异会导致±15μm/℃的位移误差‌。环境温湿度波动(±5℃/±10%RH)可能造成±30μm的层间偏移。
    的头像 发表于 08-29 17:54 428次阅读

    秋DFM新用户专享】2、4、6层免费打样活动回归啦!加送包邮券~

    新用户专享福利限时上线咯~叮! 大额无门槛券已到账(内含包邮券) ,多层板打样仅需邮费~快来注册下载秋DFM吧!新用户专享:2/4/6层打样
    发表于 08-05 17:53

    PCB设计整铜说明

    PCB(印制电路)设计中,整铜是一个需要仔细考虑的问题。铜,即在PCB的空白区域覆盖铜
    的头像 发表于 04-14 18:36 1182次阅读

    印刷电路 PCB 与印刷线路板 PWB 区别

    印刷电路PCB)与印刷线路板(PWB)是电子制造中常见的两种基板,它们在定义、功能和应用上存在一定差异: ‌ 定义 ‌ ‌ PWB ‌:全称为Printed Wiring Board,即印刷
    的头像 发表于 04-03 11:09 1740次阅读

    微钻孔线路板,如何凭借小孔径实现大突破?

    在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中,微钻孔线路板扮演着举足轻重的角色,尤其在高难度 PCB 制造领域。今天捷多邦小编跟大家讲讲微钻孔线路板,一起看看吧。 微钻孔
    的头像 发表于 03-17 14:46 595次阅读

    陶瓷线路板:高科技领域的散热新星

    陶瓷线路板是一种采用导热陶瓷粉末和有机粘合剂制备的线路板,主要材料为氧化铝或氮化铝陶瓷基板,与普通PCB线路板的主要区别在于材料。随着电子技术发展,传统
    的头像 发表于 02-20 16:23 699次阅读

    定制PCB线路板,这些注意事项你不可不知!

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCB线路板?PCB的种类及定制PCB线路板的注意事项。在现代电子设备中,印刷电路
    的头像 发表于 01-17 09:30 1090次阅读

    PCB线路板离子污染度的检测技术与报告规范

    PCB线路板离子污染度概览在电子制造领域,随着技术的发展,PCB线路板的集成度不断攀升,元件布局变得更加密集,线路间距也日益缩小。在这样的技
    的头像 发表于 01-14 11:58 1564次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>线路板</b>离子污染度的检测技术与报告规范

    工业控制线路板设计要点

    在工业自动化领域,线路板作为电子设备的核心组件,其设计质量直接关系到设备的稳定运行和使用寿命。特别在恶劣的工业环境中,线路板需要承受高温、腐蚀和振动等多种挑战,针对这类使用环境,我们在线路板设计中需要关注下面这些要点。
    的头像 发表于 01-10 09:10 1977次阅读

    线路板PCB工艺中的翘曲问题产生的原因

    线路板PCB工艺中的翘曲问题可能由多种因素引起,以下是小编总结的几个主要原因。
    的头像 发表于 12-25 11:12 1280次阅读

    无卤素PCB线路板具有的特殊特性

    (重量比)的覆铜板被定义为无卤型覆铜板。以下是无卤素PCB线路板具有的特殊特性:   无卤素键盘PCB 1. 环保特性 无卤素PCB线路板
    的头像 发表于 12-20 16:17 1655次阅读
    无卤素<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>线路板</b>具有的特殊特性

    HDI线路板多层线路板的五大区别

    HDI(高密度互连)线路板和普通的多层线路板在多个方面存在显著的区别。 以下是它们的五大主要区别: 1. 布线密度 HDI线路板:HDI技术允许在相同的面积上布置更多的布线层,从而实现
    的头像 发表于 12-12 09:35 4595次阅读

    生产HDI线路板需要解决的主要问题

    生产HDI(高密度互连)线路板是一个复杂且技术密集的过程,涉及多个环节需要克服的挑战。以下是生产HDI线路板过程中需要解决的一些主要问题: 1. 材料的热膨胀系数差异导致的应力问题 问
    的头像 发表于 12-09 16:49 1226次阅读