如何降低多层PCB制造的成本

PCB制造包括多种过程以生产不同类型的电路板。大多数PCB供应商提供的流行板选项之一是多层PCB。这些PCB类型的整个制造和组装过程非常有趣。客户甚至可以通过更多地了解多层PCB组装来学习如何降低成本。我们在这篇文章中为您提供所有详细信息。

了解多层PCB制造流程

的方法制造多层电路板是相当简单的。但是，这确实需要工程师注意细节。以下是制造过程的简要步骤：

l 前端工具数据准备：设计人员使用计算机辅助设计（CAD）系统准备PCB布局，并创建Gerber文件。

l 照片绘图仪用于创建PCB的图像。该图像包含机器用于从玻璃纤维芯上印刷PCB内层的信息。

l 使用碱性溶液蚀刻内层并从PCB图像中去除多余的铜。

l 打孔以帮助对齐外层和内层。

l 所有层均粘合在一起，并在PCB上钻出通孔以连接铜层。当PCB设计未与所有内层连接时，就会形成盲孔和掩埋通孔。

l 使用液态铜薄层覆盖钻孔，然后将其电镀。

l 蚀刻外层以去除任何残留的铜。在液态铜层的顶部施加了一层锡以进行保护。

l 阻焊层印刷在电路板的两侧，以保护铜表面。

l 然后将PCB组件焊接到板上。

l 根据客户的要求对电路板进行成型和切割。

l 在寄送之前，要检查该板，并纠正所有错误。

多层PCB的制造注意事项

很多时候，客户要求非常规设计或最终PCB中的其他规格。尽管这并非不可能，但这会导致更高的价格，更多的制造时间和更慢的交货时间。因此，多层PCB时需要考虑以下几点。

l 正面应该选择正确的材料来支撑多层的重量。

l 应按照图中提供的顺序进行层和板的定向。

l 较大的几何形状将导致PCB总数量方面的较高价格。

l 内层上使用的铜与板的外边缘的距离应为10或20 mil。

l 应使用防垫来确保通孔穿过内层。

l 如果未将任何孔或通孔通过枪管连接至任何内层，请确保孔和枪管之间的间隙约为15或20密耳。

l 所有层都应与板上的特定孔钻孔对齐。另外，即使PCB受热或受压，也应保留套准。