多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗？

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。 不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。      如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念，到1936年，保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术，再到如今，已经过去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟，即便是PCB多层板，也是如此（注：根据相关的文献资料，在1964年，我国电子部所属相关单位，就已开始研究生产PCB多层板）。 而关于PCB的生产工艺，在1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：

01涂料法

把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上（注：基板，指PCB板的绝缘介质层；现在所用的埋容埋阻工艺，参考了此原理）。

02模压法 利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔，则脱落。03粉末烧结法 用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。04喷涂法

用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。（注：现在所用的喷锡工艺，参考了此原理）

05真空镀膜法 采用模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下，使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。（注：现在所用的溅射工艺，参考了此原理）06化学沉积法 利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。（注：现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺，参考了此原理）

上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。 就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减成法、半加成法。 至于，何为加成法、减成法与半加成法，因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~ 我们致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。 华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务，如有相关业务需求，请扫码填写以下表单，我们将为您对接专属服务。

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