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电子发烧友网>EDA/IC设计>意法半导体(ST)应用软件让客户在安卓设备上快速完成项目研发

意法半导体(ST)应用软件让客户在安卓设备上快速完成项目研发

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ST 半导体官网最近新闻

ST半导体官网最近新闻
2020-03-06 15:57:0917686

半导体加入Zigbee联盟董事会

半导体微控制器产品组合中引入无线技术后给客户带来的重要好处是,可提高设备架构的灵活性,方便大众市场快速转型,增加连接功能。
2020-02-06 13:53:201774

富利半导体分销商大会上斩获5项大奖

  富利亚洲团队凭借出色的表现,近日2020年度半导体分销商大会上斩获5项大奖,载誉而归!这五项年度分销商大奖分别授予富利东南亚和印度、台湾、中国大陆及香港等团队,尤其是富利东南亚团队
2021-01-15 16:12:363118

3年2倍增长,利尔达捧回ST半导体6项大奖

客户定制化服务,缩短客户芯片研发周期,强大的技术支持团队始终快速响应在第一线,帮助客户以最快速度彻底地解决使用芯片过程中遇到的所有问题。以芯展望未来,我们用“天下没有难用的芯片”之理念来服务所有客户。 Lierda与ST半导体建立了稳
2022-12-23 09:21:201212

3年2倍增长,利尔达捧回ST半导体6项大奖

客户定制化服务,缩短客户芯片研发周期,强大的技术支持团队始终快速响应在第一线,帮助客户以最快速度彻底地解决使用芯片过程中遇到的所有问题。以芯展望未来,我们用“天下没有难用的芯片”之理念来服务所有客户。 Lierda与ST半导体建立了稳
2023-01-03 17:35:02978

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113012

光电拟与半导体重庆合资设厂生产碳化硅晶圆

8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。 该合资项目公司将由三光电控股,暂定名为"三半导体(重庆)有限公司",其中由三光电全资子公司湖南三持股51%,半导体(中国)投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元,待
2023-06-09 08:37:421013

半导体携手三光电,推进中国碳化硅生态系统发展

中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对半导体 SiC器件日益增长的需求 ✦   该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术,专门为ST生产SiC器件,作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 半导体 (简称
2023-06-09 09:30:01992

3年2倍增长,利尔达捧回ST半导体6项大奖

12月14日,ST半导体)年度分销商大会上,利尔达凭借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斩获6项大奖。利尔达始终坚持以技术应用的方式,大量投入FAE、AE、R&D团队,以方
2023-01-06 09:36:441009

ST半导体如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展
2023-07-11 10:53:241299

半导体携手三光电,推进中国碳化硅生态系统发展

半导体和三光电将成立一家合资制造厂,进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产✦该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对半导体SiC器件日益增长的需求✦该合资厂将采用ST
2023-07-31 17:19:201332

新闻资讯|半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

半导体公司 半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 日前STM32Cube开发工具包内新增一款软件,以简化高性能物联网(IoT)设备与AWS云
2023-10-11 18:10:021357

ST半导体stm8l052c6规格书下载

ST半导体stm8l052c6规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半导体stm8l052r8规格书下载

ST半导体stm8l052r8规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

  点击上方  “ 半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦   ST Edge AI Suite 是半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件,为开发者和企业工业
2023-12-14 16:15:021195

半导体荣登2024年全球百强创新机构榜单

近日,备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓,半导体(简称ST)凭借其卓越的技术研发实力和创新能力,成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了半导体全球半导体技术创新领域的领先地位。
2024-03-14 09:16:461859

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071076

半导体与高通打造的ST67W611M1无线模块量产

半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段,与此同时,重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功,大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。
2025-06-09 09:42:341047

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541602

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