中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺
中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 ...
2018-05-14 6127
阿里收购中天微进军芯片，能不能把芯片做起来，看未来的实践
阿里做物联网和NPU有先天优势。因为AI的难点、门槛不是只实现深度学习算法，而是如何将深度学习算法与应用相结合、与系统相结合。在这方面，由于阿里拥有大量应用场景。物联网的话也类...
2018-05-31 2849
德州仪器公司（TI）发布2018第一季度财务业绩与股东回报
德州仪器公司（TI）（NASDAQ： TXN）日前公布其第一季度财务报告，营业收入为37.9亿美元，净收入13.7亿美元，每股收益1.35美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的涉税费用14美分。...
2018-04-27 8965
肖特为结构化玻璃找寻新的出路，从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供
全球高端晶圆市场正在兴起，据统计，中国有着非常庞大的晶圆市场需求。从2016起的35亿美元到2017年的54亿美元，足足增涨了54%，预估到2018年，这一数据将进一步升至84亿美元。...
2018-05-09 1764
C&K 与 Charlton 集团合作拓展在北美汽车市场的地位
全球最值得信赖的高品质机电开关品牌 CK 宣布与为全球最大汽车集团供应产品的全球制造商之经销商 Charlton 合作。Charlton 将与北美的汽车整车制造商合作, 为 CK 在整车厂和一级供应商那里带来...
2018-05-17 1006
日本半导体兴衰史：80年代完胜美国，毁于贸易战
日前，东芝出售半导体业务被迫暂停了，东芝为何此项业务呢？因为只有出售了，才能让东芝更好的生存下去，由此不由的感叹一番日本半导体兴衰史，曾经鼎盛一时，如今却只能卖儿卖女，这...
2018-04-24 18708
白宫内部报告：美国遏制中国半导体行业发展的逻辑
中兴不准从美国购买芯片，美国对中兴的精准打压可谓是快准狠，而中兴却毫无还击之力。一向和美国交好的中兴这次为何成了活体靶子呢？而白宫内部报告说明了一切。...
2018-04-24 2322
高通和恩智浦签订最终收购协议 高通葫芦里到底卖的是什么药
高通和恩智浦共同宣布双方董事会一致通过了高通的收购报价，并签署了最终协议，高通将以每股110美元的现金收购恩智浦，现金收购价约为380亿美元，加上恩智浦的债务，总交易金额为470亿美...
2018-04-24 2257
中国芯片处于国际市场的弱势 中国芯片到底是什么水平
如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名...
2018-04-24 8988
恒大集团发布“新恒大”战略 计划未来十年投入1000亿进军半导体
恒大1000亿进军半导体 在向外界宣布“新恒大”战略后，许家印随即在进军高科技产业的版图上迈出重要一步。4月9日，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投...
2018-04-24 6698
半导体“扩容”打造八个千亿级产业集群接轨国际
到2025年，西安高新区要围绕‘五大引领’，实施八个百亿级强基工程，打造八个千亿级产业集群，实现两个万亿级目标，”在谈及高新区2016年提出‘5882战略’时，西安高新技术产业开发区管委...
2018-04-23 2453
专利授权方面无休止 传高通计划裁员1500人
有分析称，高通近年来面临的压力不只是在于芯片业务营收下滑，更主要是在于和大客户苹果的专利纠纷。高通在技术授权方面的利润占总体利润的三分之二强，但是面临和苹果在专利授权方面...
2018-04-22 1668
宁夏银和半导体科技有限公司：8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产
宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。...
2018-04-21 2767
台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表
持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电（TSMC），于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影（EUV）的版本于明年初量产；此物该公...
2018-05-11 4138
OmniVision落到被收购的原因
全球著名的摄像头芯片生产厂商豪威科技已经同意被中国财团以约19亿美元的现金价格收购。其中收购OV的有三家中国公司，包括华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付...
2018-04-20 23920
中兴禁运事件对通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟
4月17日凌晨，一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来：美国商务部发布公告称，因中兴曾向美国官员作虚假陈述，美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品，期限为7年。这给已经多轮交锋的...
2018-05-09 3066
Heilind荣获“2017年度华强电子网优质供应商”称号
一年一度由华强电子网、华强旗舰联合举办的“2017华强电子网优质供应商颁奖盛典”在深圳圣廷苑酒店隆重举行，数百名优质半导体设计公司、方案商、分销商、终端厂商、物流、人工智能及...
2018-04-19 9444
美国发布禁令 禁止美企向中兴通讯输出敏感技术
中国第2大电信设备商中兴通讯（ZTE）因违反制裁协议，被美国商务部下达出口权禁令，要求美国企业禁止向中兴通讯输出任何敏感技术，形同切断中兴产品供应链，台湾通讯供应链厂商表示，...
2018-04-25 2041
Allegro MicroSystems，LLC任命亚洲新的销售领导以加快业务增长
服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）宣布，已任命杜曦（Richard Du）为亚洲销售副总裁。...
2018-04-19 9516
由于中兴通信违反制裁条款被美国企业禁止未来7年向中兴通讯出售元器件
据最新消息，美国官员表示，美国商务部正在禁止未来7年美国公司向中兴通讯出售元器件，因为他们违反制裁条款。...
2018-06-08 2689
《匠芯》:科学家们探讨如何带领整个集成电路产业的发展
据消息，2018年，《创时代》隆重推出了年度特别节目《勇立潮头》，并得到了中共上海市科学技术工作委员会、上海市科学技术委员会、浦东新区人民政府新闻办公室的大力支持。...
2018-06-08 858
中兴遭封杀 高通很受伤
路透社今日发表文章称，美国商务部禁止美国企业在未来7年内向中兴公司出售零部件产品，此举让美国企业高通公司很受伤。 美国商务部周一发布声明称，由于中兴违反与美国政府去年达成的...
2018-05-29 3988
2018中国半导体市场年会暨IC峰会在南京举行
2018年4月12日-13日，2018中国半导体市场年会暨IC峰会在南京举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份...
2018-04-16 1616
安森美半导体推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器— AR0221，该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素，为...
2018-04-16 2754
苏州纳米所与半导体所合作取得红外光源研究获进展
超辐射发光管（SLD）是一种利用放大自发辐射的非相干光源，它兼具了激光器的大功率和LED的宽光谱特性，同时具有弱时间相干性和高光纤耦合效率，是一些非相干光学系统（如光学相干层析成...
2018-04-16 1783
小型工业传感器控制器的福星 TI低功耗ADC ADS112U04在贸泽开售
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Texas Instruments (TI) 的ADS112U04低功耗模数转换器 (ADC)。ADS112U04具有低至...
2018-04-17 1753
华为海思麒麟980量产 采用台积电7nm制造工艺
去年华为发布了麒麟970，一度让市场很惊艳，毕竟这是全球第一款人工智能芯片，甚至让高通之前发布的骁龙835都有些底气不足。随着今年高通骁龙845的发布，新一轮芯片大战再次爆发，目前业...
2018-04-15 10718
意法半导体推出FDA2100LV全数字功率放大器产品
意法半导体的FDA2100LV汽车功率放大器采用全数字架构，包括数字输入和性能强大的诊断处理器，有助于最大限度地降低噪声，节省高达50%的材料成本，让汽车音响主机和功放具有D类放大器的高...
2018-04-14 2317
展讯推出28nm的SC883XG为手机厂商供用高性价比解决方案
展讯推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构，主频高达1.4GHz，双核图形处理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPR...
2018-04-14 4682
安森美半导体推出首批使用近红外+（NIR +）技术的CMOS图像传感器
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出首批采用近红外+(NIR +)技术的CMOS 图像传感器 ，该技术有效地将高动态范围(HDR)与增强的微光性能相结合，以使能...
2018-04-13 5778
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