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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。
铁的基础知识及铁的分类

铁的基础知识及铁的分类

铁的基础知识及铁的分类 生铁是指把铁矿石4放到高炉中冶炼5而成的产品,也叫“铣铁”。生铁是高炉产品,可分为6普通生铁和合金生...

2008-12-24 标签: 12640

金属材料的性能

金属材料的性能 为更合理使用金属材料,充分发挥其作用,必须掌握各种金属材料制成的零、构件在正常工作情况下应具备的性能(使用...

2008-12-24 标签:金属材料 1071

非金属材料的分类

非金属材料的分类

非金属材料的分类在机械、工程等工业领域中,采用的材料种类及品种繁多、涉及范围及其广泛。非金属材料的分类...

2008-12-24 标签:材料 10253

金属材料的分类

金属材料的分类

在机械、工程等工业领域中,采用的材料种类及品种繁多、涉及范围及其广泛。其分类如下: ...

2008-12-24 标签:材料 8169

PwC排出的中国top 29半导体公司

PwC排出的中国top 29半导体公司

中国半导体公司排名透视 - PwC排出的中国top 29半导体公司 调研公司PricewaterhouseCoopers (PwC)最近提供了一份中国半导体产业的分析报告,提供了目前销售额大于3000万美元的29家...

2008-12-09 标签: 915

ATMEL宣布新的中国设计中心及区域销售运营设施在上海正式启

ATMEL爱特梅尔宣布新的中国设计中心及区域销售运营设施在上海正式启用 微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布,设于上海的全新...

2008-12-09 标签:爱特梅尔 478

恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术

恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布推出一款与峰力听力集团(以下简称峰力)...

2008-12-01 标签:恩智浦 338

无“芯”之痛—中国芯片行业集体迷失方向

   在位于电子行业食物链顶端的半导体业中,芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前,我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者...

2008-11-19 标签:中国芯片 1150

全球半导体未遭重挫,两驾马车拉动下前景乐观

金融风暴的影响已经席卷到了实体经济,目前整个业界都对半导体产业短期未来的走向感到悲观。然而实际情况可能并非如此。“与2001年的半导体大萧条相比,这次的危机对全球半...

2008-11-13 标签: 283

飞思卡尔CEO Rich Beyer强调已作好过冬准备

飞思卡尔技术论坛(FTF)日前在北京召开,该公司董事会主席兼首席执行官Rich Beyer先生在开幕式上发表了主题演讲,这是Beyer自今年3月加入飞思卡尔后,首次主持的中国FTF大会。他表...

2008-11-12 标签:飞思卡尔 450

英飞凌与美光合作让HD-SIM卡具备128MB以上容量

英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)是全球领先的芯片卡集成电路供应商。美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球一流的高级内存半导体解决方案提供商。双方日前宣...

2008-11-10 标签:英飞凌 497

首尔半导体专利诉讼案美国胜诉

首尔半导体专利诉讼案美国胜诉 韩国 LED 制造商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co. Ltd)宣布,美国加利福尼亚州中区地方法院依据《兰哈姆法》(Lanham Act)和加利福尼亚州律法,...

2008-10-31 标签:首尔 551

赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA

赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA同伴芯片 赛普拉斯半导体公司与Avenet公司电子元件营销美洲业务区宣布推出一项新的在线设计演示—“PSoC 混合...

2008-10-30 标签:赛普拉斯 454

安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求

安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求 安森美半导体(ON Semiconductor)不断开发和拓展完整的时钟解决方案,进一步巩固了其在时钟市场上的技术领导者地位...

2008-10-30 标签:安森美 537

恩智浦令高功率立体声音响的成本更经济

中国,上海2008年10月14日--恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)近日推出业界首个适合于单层电路板使用的高集成立体声class-D放大器TDA8950--可以为小巧...

2008-10-29 标签:恩智浦 456

恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC

恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC 中国,上海,2008年10月27日--恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)将推出其最先进的...

2008-10-29 标签:恩智浦 420

半导体测试生产管理特性

半导体测试生产管理特性我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业,而IC测试厂则属于这整个垂直分工体系的...

2008-10-27 标签: 628

半导体测试制程介绍

半导体测试制程介绍 测试制程乃是于IC构装后测试构装完成的产品之电性功能以保证出厂IC 功能上的完整性,并对已测试的产品依其电性功...

2008-10-27 标签:半导体 6159

晶圆针测制程介绍

晶圆针测制程介绍晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良...

2008-10-27 标签:晶针 4033

构装制程介绍

构装制程介绍 随 着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」...

2008-10-27 标签:構裝 1045

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠(plastic)及陶...

2008-10-27 标签:構裝製造技術 1033

電子構裝型態介紹

電子構裝型態介紹

電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性,所有的IC構裝型態可以區分為兩大類,一為引腳插入型,另一為表面...

2008-10-27 标签:構裝 1053

晶圓處理製程介紹

晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗(Cleaning)...

2008-10-27 标签:晶圓 1871

晶柱切片後處理

晶柱切片後處理 矽晶柱長成後,整個晶圓的製作才到了一半,接下必須將晶柱做裁切與檢測,裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片...

2008-10-27 标签:晶柱 1309

晶柱成長製程

晶柱成長製程 矽晶柱的長成,首先需要將純度相當高的矽礦放入熔爐中,並加入預先設定好的金屬物質,使產生出來的矽晶柱擁有要求的...

2008-10-27 标签:晶柱 1654

制定有效战略应对半导体行业变革

制定有效战略应对半导体行业变革 目前半导体行业分化显著。有数据显示,2007年半导体行业总收入为2,690亿美元,而以Intel、三星为代表的前10强公司就占到行业总收入的39...

2008-10-09 标签: 425

Microchip想要通过收购Atmel来整合MCU业务不太

Microchip想要通过收购Atmel来整合MCU业务不太可行 基于对过去若干年不同产品线半导体公司合并事件的观察,我并不认同Microchip计划通过收购Atmel公司来整合6/16位MCU和32位MCU产...

2008-10-09 标签:microchip 1102

首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉

首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉 韩国 LED 制造商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co. Ltd)宣布,公司针对日本日亚化学工业有限公司(Nichia)LED 相关专利无效诉讼案在韩...

2008-10-09 标签:首尔 657

恩智浦宣布大中华区第二届恩智浦杯创新设计大赛复赛选手

恩智浦宣布大中华区第二届恩智浦杯创新设计大赛复赛选手 30名选手(队伍)将获助恩智浦资助,将创新设计付诸现实 中国上海,2008年9月19...

2008-09-25 标签:恩智浦 584

TI推出32位Piccolo F2802x/F2803x M

TI推出32位Piccolo F2802x/F2803x M

TI推出32位Piccolo MCU,为实时控制功能吹响“短笛” 随着诸如太阳能微型逆变器、LED照明、家用电器、车载设备等成本敏感型应用对实时控制功能要...

2008-09-24 标签:TI推出 1936

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