贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式...
2009-04-07 3146
拆解夏普922SH手机享受先进的多芯片封装技术
拆解夏普922SH手机享受先进的多芯片封装技术一提起“日本”这个词就会把我带回到孩童时代，那个时候这个岛国好像在很多技术上都遥遥领先于西方国家。...
2009-04-05 1381
美国微芯科技公司Microchip宣布收购HI-TECH S
单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布收购总部位于澳大利亚布里斯班的世界一流嵌入式系统开发工具供应商HI-TECH Software。HI-TECH Softwar...
2009-03-12 667
美国国家半导体(National Semiconductor
由于销售大幅下降，芯片制造厂美国国家半导体（National Semiconductor）周三表示，将裁员逾四分之一，即1725人。 该公司说，将在全球产品、营销和制造等业务部门，...
2009-03-12 1021
讨论:DSP正在驱动半导体产业
根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。 &nbs...
2009-03-12 361
Windows Embedded Standard简介及在中
1.Windows Embedded Standard简介 看到Windows Embedded Standard，或许有些人会感到疑惑，但如果说起微软的XP Embedded (XPE)，相信大多数人就明白了。作为Windows三...
2009-03-12 1203
感光PCB板显影制作过程
制作过程： 1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林) 2.曝光 (太阳光30-180秒；日光灯8-15分钟) 3.显像 (专用显像剂) 4.蚀刻 (用热水化开的三...
2009-03-11 7613
IC集成电路的好坏判别方法
IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测 这种方法是在ｉ ｃ 未焊入电路时进行的， 一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的...
2009-03-09 1631
集成电路的检测常识
集成电路的检测常识1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引...
2009-03-09 1786
LED铝丝焊线机/邦定机技术参数及说明
铝丝焊线机主要应用于数码管、点阵板、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管半导体器件内引线的焊接。 产品的特点： 产品的焊头架采用垂直导轨上...
2009-02-25 1309
采用DSP的双频超声波流量计的硬件电路设计方法
根据超声波声道结构类型可分为单声道和多声道超声波流量计；根据超声波流量计适用的流道不同可分为管道流量计、管渠流量计和河流流量计；根据对信号的检测原理...
2009-02-12 1396
嵌入式测试为串行I/O提供真正的价值
随着技术的进步，电子行业自身在不断地发明创新。嵌入式系统设计师最清楚这一点，许多人开发的应用之多甚至可以横跨几代电子技术和微处理器技术。 一路看过来，随着基...
2009-02-01 638
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因...
2009-02-01 1180
芯片生产中的“过程能力指数”分析报告
芯片生产中的“过程能力指数”分析报告 在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物...
2009-01-28 2994
In-Stat：看看2008年业界大盘点
《福布斯》网络版评出的2008年美国十大科技业新闻: 1. 微软-雅虎收购交易夭折 2. 乔布斯讣告死亡假新闻 3. 3G版iPhone大获成功 4. Google参与美国无线频谱拍卖涉足无线领...
2009-01-19 624
LED MR16灯
MR16灯是MR（多面反射）灯的一种，它传统上采用卤素灯丝作为光源。它们因其尺寸、可配制性、点聚光能力和美观性在许多商业和消费类照明应用场合得到了应用。 MR16灯现...
2009-01-15 1027
“冰火两重天”半导体产业严重下滑
由于受到国际金融危机的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。原本第三季度是半导体产业的传统旺季，在2008年却呈现旺季不旺的景象。行业的寒冬已是不...
2009-01-09 283
表扬杰出半导体公司，GSA公布年度奖项得主
全球半导体联盟(GSA)公布了其2008年度各项大奖得主，这些奖项颁发给横跨全球半导体产业，在成就、远景和策略等方面表现卓越的公司，并于2008年12月11日在美国加州圣克拉拉市举行...
2009-01-05 552
无线电源联盟缔造首项国际标准
日前，全球无线电源联盟首次会议在香港科学园 (Hong Kong Science Park) 召开，会上宣布启动了旨在提高电子产品充电便利性的最新全球计划。 该联盟由 8 家企业组成，其中包括...
2009-01-05 422
Intel将在CES展会上展出新款学生PC，用于个人局域网络
Intel将在元月的CES展会上展出一款针对学生群体的低成本、便携式上网本（netbook）。该公司还将展示一项用于链接Wi-Fi设备的个人局域网络技术。 Intel将在CES上首次展出其 ‘...
2009-01-05 498
2009年半导体产业二十大预言
2009年到来了，在目前不确定的经济形势下，电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样，EETimes将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。 产业预言者对于2009年及之后...
2009-01-05 362
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