的400Gbps(802.3ck)乃至当今的1.6Tbps(802.3dj),以太网技术经历了飞速的发展,目前IEEE 802.3dj单通道支持的最大速率超过200Gbps。与此同时,调制技术也从传统的NRZ(非
2025-05-08 13:59:53
2438 
IBM宣布了一个重大成果,凭借其新研发的模拟数字信号转换芯片,互联网的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千兆宽带)。
2014-02-17 09:30:15
1155 本文采用飞秒激光蚀刻法、深反应离子蚀刻法和金属催化化学蚀刻法制备了黑硅,研究发现,在400~2200nm的波长内,光的吸收显著增强,其中飞秒激光用六氟化硫蚀刻的黑硅在近红外波段的吸收值最高。但这大
2022-04-06 14:31:35
3609 
半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的Tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400Gbps(40万兆)或256口100GbE(10万兆)交换和路由服务。
2019-12-16 17:35:34
6124 。XAUI端口通过双XAUI转换为SFP +高速夹层卡(HSMC)(从Terasic)到10 Gbps串行以太网,通过低成本SFP +光学可插拔模块或SFP +直接耦合电缆组件提供网络接口。该
2018-07-26 16:33:03
随着电子通信技术的发展,信号传输的速率已经越来越快,目前总线带宽已经发展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps带宽迈进。XAUI/XLAUI,SFP+,PCIE,SATA,QPI等
2019-08-13 06:51:29
Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏正给竞争对手提供机会
2020-05-29 16:34:57
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术,它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术,辅以必要的专业知识,可
2017-11-02 10:25:07
硅基光电子集成芯片,摩尔定律:摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18:42
黑硅(Black Silicon),即为纳米尺寸的硅结构体,有望超越传统的太阳能。当然,该预测并不是空穴来风,最近的一些新研究成果业也增强了说服力。阿尔托大学研究者已研发出新型黑硅太阳能电池,将
2015-07-02 09:46:02
系列组件解决方案,服务于广大光模块厂商。促使客户研发满足云数据中心部署要求的光模块的100Gbps和下一代200Gbps,400Gbps光互联解决方案。MACOM的产品组合包括新一代100G光模块
2017-11-30 11:18:44
地整合到硅。一个关键的障碍已被集成激光器在芯片上,这仅仅是开始。IBM已经开发出一种方法,结合光学和电气元件到一个单一的90 nm的几何形状,硅片衬底。被称为“硅纳米光子学²,集成的功能包括调制器、锗
2016-03-07 17:51:50
现阶段可插拔收发器性能随着速率需求逐渐的提升,但是当数据速率高于400Gbps以上,电功耗会剧增,而且即使可插拔模块到交换机的距离很短也会引入较高的延时。 因此光芯片和电芯片如果能集成在同一个
2023-03-29 10:48:47
关于光学互联网络的子波长硅光量子器件(章回2,3,4的内容文本待续) (附图与文本内容一致,符合国际标准)ieee电脑设计与测试 2013 2021-1-23随着我们对信息的需求增加,对网络处理大量
2021-01-23 07:18:21
关于光学互联网络的子波长硅光量子器件(附图续IV.)ieee计算机测量与设计 20132021-02-02(续完章回3文本内容,及其中专业技术符号,表达式和公式等)(图文一致,符合国际标准) 2021-02-02
2021-02-02 16:33:10
电压度使其关断。三、结构不同1、双向可控回硅:硅门极加正、负触发脉冲都能使管子触发导通,因此有四种触发方式。双向可控硅应用为正常使用双向可控硅,需定量掌握其主要参数,对双向可控硅进行适当选用并采取
2020-05-08 10:39:14
。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制极G,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔,阴极K接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏
2008-06-03 14:51:44
单向可控硅检测:万用表选电阻R*1Ω挡,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑表笔的引脚为控制极G,红表笔的引脚为阴极 K,另一空脚为阳极A。此时将黑表笔
2014-08-19 11:03:55
基于光学芯片的神经网络训练解析,不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
云计算、物联网和虚拟数据中心对以太网速度的要求越来越高,推动着光收发器市场快速增长。当前的10Gbps、40Gbps和100Gbps模块市场将很快被200Gbps和400Gbps模块超越。随着速度
2021-02-24 06:22:34
AD转换芯片ADC0804只能转换0~5v的电压,而输入的电压有可能为正,也有可能为负大概在-400mv~400mv,如何将其转换成0~5v的电压,输入AD转换芯片呢,求大家告知!最好有详细的电路图原理,谢谢了。
2016-04-28 22:18:01
silicon photonic circuits“。基于锗离子注入的硅波导工艺和激光退火工艺,他们实现了可擦除的定向耦合器,进而实现了可编程的硅基集成光路,也就是所谓的光学FPGA。
2019-10-21 08:04:48
,它采用自研的8路WDM光学引擎(1:8 LAN-WDM Mux/Demux(专利申请中)),集成了8路制冷的EML激光器和光探测器,支持400GE速率(8X53 Gbps)和OTN标准,适用于数据中心
2021-06-10 14:04:35
的硅光400G DR4光模块和竞品400G硅光模块,测试结果均显示良好。测试还同步参照了基于EML激光器的400G DR4光模块,研究数据将在CIOE硅基论坛上全部公开。通过对硅光芯片和硅光模块的研发
2021-08-05 15:10:49
是黑料?还是黑科技?百度开放云免费开场,“黑”呦?
2016-03-29 12:58:45
各位大佬,有没有硅唛阵列,或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片,或者方案,做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
浙江正茂电子科技有限公司位于浙江省乐清市经济开发区纬十九路267号。由于业务扩大,诚聘可控硅工程师,本公司现在现主要经营092型可控硅。有意向的工程师请联系我们。待遇从优!联系电话:***(施首全)
2013-08-06 10:51:27
成功地在100G云数据中心内部署,可以与传统的“芯片和线缆”分离解决方案竞争。预计硅光子将随着云提供商过渡到下一个400G比特率时获得市场份额。集成的硅光子平台解决方案在波特率不断提高的情况下,具有优于
2020-12-05 10:33:44
Intel 芯片组Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片组Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:54
2 Intel 芯片组Intel Chipset Software Installation Utility驱动下载8.1.1.1009版.exe
2010-01-23 16:36:47
8 Intel 芯片组Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:52
2 Intel芯片组Intel Chipset Software Installation Utility驱动下载8.0.1.1002官方正式版.exe
2010-01-23 16:55:04
5 英特尔(Intel) 芯片组Intel Chipset Device Software驱动9.1.0.1002 Beta版.zip
2010-01-23 17:09:07
2 Intel 硅光子400G DR4+光学收发器Intel 硅光子400G DR4+光收发器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。该收发器设计用于数据通信应用的光学互连。该高带宽模块通过单模光纤或四通
2024-02-27 11:59:57
Intel 硅光子100G SR4光学收发器Intel 硅光子100G SR4光学收发器是小尺寸、高速、低功耗器件。他们设计用于数据通信应用的光学互连。高带宽QSFP28模块支持多模光纤上长达100
2024-02-27 12:01:11
Intel 硅光子100G DR/FR/LR收发器Intel 硅光子100G DR/FR/LR收发器是小尺寸、高速、低功耗收发器。他们设计用于数据通信应用的光学互连。该高带宽模块通过单模光纤支持长达
2024-02-27 12:18:24
Intel 硅光子Intel®硅光子将硅集成电路和半导体激光两个重要发明结合在一起。与传统电子产品相比,它可以实现更远距离的数据传输。它利用了Intel®大批量硅制造的效率。特性为数据中心及其他领域
2024-02-27 12:19:00
Intel英特尔 芯片组Intel Chipset Device Software驱动
驱动程序
2010-11-11 12:03:34
9 Intel芯片组平台的前端总线(FSP)
Intel芯片组: 845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400M
2009-04-26 09:17:01
2007 INTEL 860芯片组
2009-12-18 12:00:29
750 INTEL 7501芯片组
2009-12-18 12:01:42
704 INTEL 7205芯片组
2009-12-18 12:03:35
985 Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列,例如845、865、
2009-12-24 15:47:51
5431 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100 Gbps光学互连,支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性
2011-11-17 09:19:05
984 美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称,Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,Intel在芯片市场的主导地位开始动摇
2012-07-14 10:18:49
956 2013 年第二季度英特尔计划发布Haswell处理器,同时升级版的Thunderbolt芯片(产品代码为RedwoodRidge)也会同期发布。升级版 Thunderbolt芯片在性能方面将支持10Gbps数据传输速率、DisplayP
2012-07-25 10:01:57
2250 据报道,美国国家可再生能源实验室(NREL)的科学家利用纳米技术,制成了转换效率可达18.2%的黑硅太阳能电池。这一数字相当具有竞争力,有关技术突破也向降低太阳能使用成本迈进
2012-11-20 11:05:48
1615 19日,阿尔卡特朗讯助力法国电信Orange现网部署全球首条单波道容量达400Gbps的光纤链路,目前已正式投入运营。这一突破性成果对长距离陆基网络技术发展具有里程碑意义。
2013-02-19 11:40:42
1672 近日,IEEE宣布组建新的802.3以太网标准工作组,探讨制定400Gbps新一代以太网传输标准。现今802.3系列以太网商用最高级别是802.3bg,而正在研究的802.3b则可达到100Gbps。
2013-04-03 15:40:05
1884 全球五家领先企业计划达成一项多来源协议(multi-source agreement, MSA),创建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行业联盟,定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。
2013-04-09 11:37:26
962 2016年10月11日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出网络搜索引擎(NSE)片上系统(SoC)(注1)参考设计,该设计可在通信行业内最快的 400 千兆/秒(Gbps)网络设备上用来缩短搜索卸载引擎的开发时间。
2016-10-17 16:07:24
2735 黑硅太阳电池电极接触研究
2016-12-16 17:23:06
0 在2014年八月,Intel推出了Broadwell系列处理器,这是他们首款采用14nm工艺制造的芯片。当时我认为这应该是Intel最后一个硅工艺节点。
2017-01-17 09:22:45
1444 通过将100Mbps的CFP4光模块替换到基于新400Gbps CDFP2.0规范的模块,您将能够将1U前面板网络程控交换机的带宽从1.6Tbps提升到4.4Tbps。这种新的规范,今天刚由CDFP多源协议(MSA)公布——定义了使用16个工作于25Gbps的通道组成的400Gbps端口
2017-02-09 14:06:11
2452 在那里,毫无疑问你会驻足在赛灵思展位前(# 23)观看一个基于赛灵思Virtex UltraScale VU095 FPGA评估板VCU109的Spirent 400G以太网测试系统,该系统连接四个100Gbps的住友电工 CFP4 LR4光模块。
2017-02-10 11:18:11
2054 的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将超级计算机的性能提升1000多倍。IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片
2017-09-19 16:18:27
14 正拓能源携研发生产的硅碳负极,可取代传统的石墨负极材料,具有克容量高(400mAh/g-650mAh/g)、循环性能好等优点。
2017-12-13 11:01:57
6804 Intel近日推出的“Loihi”神经拟态芯片才是一款真正意义上的人工智能芯片,可模拟人类大脑自主学习。Intel将与更多的机构呢进行合作,共同开发Loihi的潜力。
2018-01-11 15:53:29
1609 /s PAM-4(28GBbaud PAM-4),可实现面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP应用的短距离(最远达100m)光学模块。
2018-03-29 09:49:49
11210 本文首先对intel主板芯片做了简单介绍,其次介绍了intel主板分类命名,最后阐述了Intel5系列、Intel6系列芯片组,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:54:07
27819 本文主要详解intel主板芯片组,首先介绍了intel主板芯片组排行,其次介绍了intel主板芯片组的选购原则,最后推荐了几款intel主板芯片组,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 16:18:03
23718 ℃),消光比为6dB(@70℃),非常适用于PAM4收发器,可实现每波长100Gbps。结合高性能和低功耗,Oclaro的EML芯片为数据中心网络的下一波200Gbps和400Gbps升级铺平了道路。
2018-05-24 18:10:00
5667 目前在ICT软硬体的能力与优势积极推动医材发展,并主攻人工智能(AI)、智能医疗两大领域,期能让整体医材产业产值于2020年达到2千亿元的目标,积极朝医疗4.0时代迈进。
2018-07-10 09:55:00
1348 全球光网络产业正加速向400G时代迈进。华为长期坚持在超高速光网络领域的战略投入和技术创新,以不断夯实我们光网络领域的解决方案领先优势
2018-07-07 11:14:24
4197 基于硅的光学相控阵(OPA)芯片作为使用激光的三维图像传感器LiDAR的下一代一直颇受关注。该芯片基于硅,小尺寸,以电控制光的方向,能够实现在水平方向上扫描,但是目前若要改变激光波长以实现垂直方向上的扫描,还有技术难度。
2019-02-11 15:42:50
1658 光学引擎及独特的光纤整合和生产技术,是业界极具竞争力的短程高密度多模光纤应用解决方案。 为了向400Gbps 过渡,数据中心首先会使用 QSFP-DD 作为主要规格。
2019-05-16 17:56:41
2785 (“MACOM”)宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路(L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。
2019-03-22 17:40:20
2014 MAOP-L564FP为客户提供高性能、低成本的400G-FR4解决方案,助其实现400Gbps应用全集成、自校准解决方案,有助于缩短制造时间和降低成本
2019-04-07 12:27:00
2773 Intel又借助硅光子技术冲到了400G,也就是40万兆,证明了采用硅光子技术实现超高速网络的可行性,在传统技术之外开辟了新路。
2019-04-19 15:46:57
3510 半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的Tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400Gbps(40万兆)或256口100GbE(10万兆)交换和路由服务。
2019-12-16 16:00:11
7815 半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的Tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400Gbps(40万兆)或256口100GbE(10万兆)交换和路由服务。
2019-12-16 16:18:47
5958 半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的Tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400Gbps(40万兆)或256口100GbE(10万兆)交换和路由服务。
2019-12-16 16:50:01
4504 根据Dell'Oro Group最新发布的预测报告显示,到2024年,DWDM系统相干端口出货量预计将达到130万。400Gbps端口将占据这些端口出货量的主要份额。
2020-02-03 13:52:57
2672 根据Dell'Oro Group最新发布的预测报告显示,到2024年,数据中心以太网交换机端口出货量预计将超过6000万。其中,超过50%的端口出货量将为100Gbps、400Gbps和800Gbps端口。
2020-02-03 13:56:50
1924 4月份Intel应该会发布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片组了,这次会换用LGA1200插槽。不过400系芯片组不是唯一的新品,移动平台很快也要升级到500系了,主要用于10nm Tiger Lake处理器。
2020-03-02 15:16:46
2668 韩国消息称,韩国电子通信研究院(ETRI)成功研发出了可用于超大型数据中心的400Gbps级光纤收发器引擎,这在全球尚属首次。
2020-04-23 14:32:20
2688 随着移动基站继续增加以及数据中心需求不断增大,可以预测光通信市场也将会进一步扩大。目前,400Gbps的以太网(400GbE)正逐渐成为次时代数据中心的主流,而Beyond 400Gbps的研发也
2020-12-02 15:43:54
4075 诺基亚和沃达丰在后者公司位于德国埃斯霍恩的实验室进行的。 100Gbps是利用现有的25Gbps光学技术结合特殊的数字信号处理(DSP)实现的,这似乎是试验的重点。诺基亚表示,一旦采用这种DSP技术,将现有宽带网络扩展到50Gbps或100Gbps应该是比较简单的,这些速度
2021-02-03 15:03:59
1859 维珍网络(Virgin Media)刚刚宣布,其已顺利完成了英飞朗(Infinera)XR Optics 技术的试验,将单根光纤的传输速率提升到了 400 Gbps 。2019 年以来,该公司就已在剑桥郡试点 10 Gbps 的家庭宽带接入。而最新的发展,为这项技术开辟了新的可能性。
2021-03-04 11:18:10
2505 从去年的Tiger Lake处理器开始,Intel把Thunderbolt 4(俗称雷电4)接口作为基础功能引入,40Gbps的速度远超当前的USB 3.2/3.1接口,而且数据传输、供电、视频通吃,一个接口统一江湖。
2021-03-07 09:29:46
8980 200Gpbs、400Gbps,甚至600Gbps、800Gbps。在今年的美国OFC大会上就有多家中国供应商,包括华工正源、旭创科技、新易盛等在内都相继展示了800G速率的光模块。
2022-03-23 13:40:31
3239 
和水热蚀刻制备黑硅具有更大的优势。它为制备黑硅可见光和近红外光电子器件提供了一种合适而经济的方法。本文采用湿式蚀刻法制备了微结构硅,并对其微观结构进行了表征,并对其光学性能进行了测试。
2022-03-29 16:02:59
1360 
本文研究了用两步金属辅助化学蚀刻(MACE)工艺制备的黑硅(b-Si)的表面形态学和光学性能,研究了银膜低温退火和碳硅片蚀刻时间短的两步MACE法制备硼硅吸收材料。该过程包括银薄膜沉积产生的镓氮气
2022-03-29 17:02:35
1332 
艾迈斯欧司朗开展线上资本市场日活动,提出了向光学解决方案领导者迈进的发展战略,主张大力推动价值创造,实现20%以上的调整后EBIT利润率目标和中期财务目标。
2022-04-13 08:39:10
1662 工业应用正朝着嵌入式处理迈进
2022-11-03 08:04:37
0 。 一、什么是400G光模块? 400G光模块是指传输速率达到400Gbps的光模块产品。目前主流的封装类型是QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable
2023-02-27 18:25:53
8057 
资料显示,英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上,也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中,该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。
2023-11-20 16:29:40
1342 
新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模,这两款产品分别面向400Gbps和800Gbps的应用场景。此外,资金还将助力公司加速下一代产品的研发,以支持1.6Tbps连接应用。
2024-02-26 14:15:37
1995 易飞扬近日宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎,这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集
2024-03-26 11:12:32
1904 
介绍 这本入门书解释了光通信的基本概念、硅光子学的发展、行业如何朝着将光学器件与 ASIC 集成到联合封装解决方案中的方向发展,以及未来...... 光通信 二十年前部署网络交换机/路由器时,主要
2024-04-15 17:27:34
1023 传输速率 国内数据中心内的服务器端口速率已迈入从10Gbps/25Gbps向100Gbps及更高速率的过度阶段,一些中大型数据中心已经在部署400Gbps传输连接,一些超大规模数据中心甚至已经在规划
2024-05-07 10:04:00
1072 
电子发烧友网站提供《DS25BR400四通道2.5 Gbps CML收发器数据表.pdf》资料免费下载
2024-07-04 09:51:36
0 电子发烧友网站提供《DS42BR400四通道4.25 Gbps CML收发器数据表.pdf》资料免费下载
2024-07-05 09:28:45
0 材料差异: 硅光芯片主要使用硅作为材料,而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性,而传统芯片则利用硅的电学特性。 功能差异: 硅光芯片主要用于光通信、光计算等领域,可以实现光信号的传输、处理
2024-07-12 09:33:10
12384 来源: Evelyn维科网光通讯 近日,位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露,其革命性的光学I/O技术即将面世: 这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它
2024-08-13 15:20:10
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