DustPhotonics获2400万美元B+轮融资，推出800G硅光子芯片！

以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元。此次融资得到了Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures等机构的支持。

据公司声明，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模，这两款产品分别面向400Gbps和800Gbps的应用场景。此外，资金还将助力公司加速下一代产品的研发，以支持1.6Tbps连接应用。

业务转向：商用800Gb/s硅光子芯片

自2017年成立以来，DustPhotonics始终专注于为数据中心、企业、人工智能及高性能计算应用提供可插拔光模块及解决方案。尽管公司起初以光收发器的生产为主营业务，但在2021年，公司做出了战略调整，逐步淘汰了光收发器产品线，将资源集中投入到硅光子学解决方案的研发上。目前，DustPhotonics已将商用800Gb/s硅光子芯片作为其核心目标。 值得一提的是，DustPhotonics在2023年欧洲光通信会议（ECOC）上首次展示了其Carmel-8产品。这款产品被誉为“业界首款商用800Gb/s硅光子学芯片”，其紧凑的设计使其适用于各类收发器，包括小尺寸QSFP型连接器。 公司强调，Carmel-8传输链中无需使用自由空间光学元件，其激光器和光子集成电路(PIC)直接对接，光纤也直接与PIC相连。这一特性使得承载芯片的PCB在浸入冷却液时不会受到任何不良影响。

高层评价与未来发展

DustPhotonics首席执行官Ronnen Lovinger表示：“我们的产品具备很多在设计方面的优势，并对人工智能和云服务数据中心的新机遇感到兴奋。我们很感激有一批强大的投资者从早期就一直支持我们，也很高兴有新的合作伙伴加入我们。” DustPhotonics董事长Avigdor Willenz补充称：“自公司从收发器业务转型为硅光子芯片业务以来，DustPhotonics团队在技术、产品和业务方面取得了显著成就。

我相信，团队即将推出的创新，将进一步巩固我们作为下一代商用硅光子产品领导者的地位。” 与此同时，原有参投方Sienna Venture Capital的高管Isabelle Amiel-Azoulai也表达了对DustPhotonics的坚定信心：“我们始终关注支持快速增长的人工智能计算市场的创新技术，而DustPhotonics凭借其技术和客户吸引力在这一市场中脱颖而出。我们对DustPhotonics团队通过Carmel-4和Carmel-8产品赢得的客户协议和订单感到振奋，并期待与DustPhotonics携手，助力公司在下一个发展阶段取得更大的成功。”

迄今为止，DustPhotonics已在三轮融资中累计筹集了6100万美元。2021年，公司在完成一轮3300万美元的融资后，为应对公司重组，不得不裁减约80%的员工。 然而，即便面临挑战，DustPhotonics依然坚持其研发方向，并成功吸引了新的投资者和合作伙伴，为公司的未来发展注入了新的活力。

审核编辑：黄飞