半导体幕后英雄，库力索法用全新刀片和焊针征服封装领域

　　封装是芯片生产过程中的一项重要工序，由于封装要涉及到晶圆的切割和焊接，这就需要高质量的刀片和焊针。随着芯片精密度的日益提高，对生产刀片和焊针的半导体设备厂商也要求日增。全球能够封装所需的优质刀片和焊针的半导体设备厂商屈指可数，库力索法则正是当中表现最突出的一个。

　　作为一个成立于1951年的企业，经过六十多年积累的库力索法俨然已成为半导体、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋。可以说如果没有他们生产的球焊机、楔焊机、 先进封装和先进SMT等产品，半导体芯片行业就不会发展那么快，我们目前所经历的高科技时代就不会那么快来临。换句话说，库力索法是科技行业发展背后的大功臣。

　　在SEMICON China 2016，这个功臣又带来了几款全新的产品，继续走在为半导体行业发展保驾护航的最前端。

　　为先进封装而生的FCC切割刀

　　众所周知，封装厂从晶圆厂拿到的是一整个的晶圆，为得一个个独立的芯片，就需要使用切割刀。而随着移动设备的芯片的快速发展，对先进封装的需求也渐增，因而市场上加大了对Flip Chip（覆晶技术）、WLP（晶圆表面封装）晶圆切割等应用的需求。库力索法因应市场需求，适时推出了FCC带法兰割切刀，满足先进工艺的需求。

　　库力索法切割刀产品线资深经理余伟良

　　库力索法切割刀产品线资深经理余伟良先生表示，全新的FCC切割刀不但满足新工艺的切割需求，还能极大的提高切割效率，降低使用成本。这款新产品具有以下特性：

　　1、 切割道始终笔直

　　2、 更强的切割力度适用于厚晶圆切割

　　3、 磨刀程序带来更高的进刀速度，改善初始切割倾斜。

　　“这些优异的表现归功于我们优化了金刚砂颗粒尺寸、金刚砂密度和镍粘接剂硬度等要素”。在问到FCC切割刀为何有如此出色的表现时，余经理如上回答。“另外，FCC切割道拥有六个等级的金刚砂密度，让用户可以在刀片负载、使用寿命和切割产能三者之间找到平衡点”。余经理补充说。

　　FCC刀片样品

　　根据测试结果显示，FCC刀片厚度只有1000µm，而切割深度则达760µm，能够完美支持各种封装需求的硅晶片切割。而在内部测试过程中，使用寿命期间的切割倾斜发生率较以往的产品也有了很大的提升。余经理强调。

　　余经理还谈到，FFC刀片作为库力索法AccuPlus系列的新成员，能够满足不同客户的需求。产品提供了两种结合剂强度供客户选择，Discrete系列刀片的镍结合剂强度能带来更强的切割力度，提高产能并延长刀片寿命；Ultra系列刀片优化的结合剂强度适合金属涂层和背面涂层晶圆等高负载工艺应用。

　　在问到新FCC刀片是否会对非硅晶圆的切割提供支持的时候，余经理表示这是毫无疑问的，FCC能够支持GaN和SiC这类新材料晶圆的切割。