霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

华盛顿州斯波坎市工厂的产能增至两倍以上

华盛顿州斯波坎市2011年9月19日电-- 霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。

铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高纯度的铜。随着存储器制造商也从铝转向使用铜，又进一步促进了铜行业的增长。铜和锡在高级芯片封装用途中的使用也同样在增长。

“我们一直致力于满足行业对于高级、高纯度金属不断增长的需求，”霍尼韦尔电子材料部的高级金属业务部生产线主管 Mike Norton 说，“我们不断发展供应链与技术投资，以满足行业和客户需求，无论客户属于半导体行业内的尖端技术环节还是较成熟领域，我们都可以为其提供支持。”产能扩展的第一阶段将在明年的第一季度内完成，第二阶段预计在明年年中完成。

在集成电路中使用铜的其中一个最为显著的优势就是铜的电阻比铝要低，目前行业中较为广泛地用于互连的材料是铝。电阻较低意味着芯片速度将更快，从而增强设备性能。由于当前行业标准材料黄金的成本迅速增长，铜现在还广泛应用于芯片封装用途。

锡正作为铅的替代品越来越多地用于高级芯片封装用途，对于必须遵守不使用含铅材料的相关法规的客户，锡无疑是一个很好的选择。

霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商，生产高纯度物理气相沉积 (PVD)/溅射目标以及用于电子互连的高级封装材料。公司可提供多种金属靶材，包括铜、钽、钴、铝、钛和钨。这些金属主要用于制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级封装材料包括铜和锡，用于芯片与终端设备之间的电子连接。

为确保金属混合物的优质、稳定和安全供应，霍尼韦尔还纵向整合了原材料的生产，可为半导体行业提供各种专用金属。因此，在原材料短缺或行业波动时期，其供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。

除了生产高纯度金属、溅射目标和高级封装材料之外，霍尼韦尔还可提供多种专用于半导体行业的材料，包括电子聚合物、精密热电偶和电子化学品。

霍尼韦尔国际是一家财富100强之一的多元化、高科技的先进制造企业，在全球，其业务涉及航空产品和服务，楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时，霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。目前，霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国，旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国，并在中国的20个城市设有多家分公司和合资企业。霍尼韦尔在中国的员工人数现已超过11,000名。

本报道或许包含在 1934 年证券交易法第 21E 项范围内的“前瞻性声明”。除历史事实以外，以下声明可被看作是前瞻性声明，即关于我们或者我们的管理部门打算、期望、计划、相信或者预期将会或者可能会在未来发生的行为、事件或者发展的声明。此类声明是我们的管理部门根据其经验和对历史趋势、当前经济情况、产业状况、预期未来发展和他们所相信的其他因素的认知，做出特定的假定与估计。本报道所包含的前瞻性声明同样受到大量的材料风险和不确定性制约，包括但不限于能够影响我们运作、市场、产品、服务和价格的经济、竞争、政府和技术因素。该前瞻性声明并不能确保未来业绩和实际结果，发展和业务决策可能与该前瞻性声明的设想不符。