华为能否将梁孟松招致麾下?

国内晶圆代工厂领头羊中芯国际人事地震冲上网络热搜，联席CEO梁孟松辞职后的去向问题（中芯未立即批准梁的辞职，未来仍有变数）成为网友关心的话题。已经有网友开始喊话：梁孟松可以去华为嘛。

梁孟松服务过的公司，除现在的中芯国际，还有博士毕业后去的第一家公司AMD，以及后来的台积电、三星半导体。四换东家（包括中芯国际这次）的经历，除从AMD辞职有报效生养地的意思外，其余3次均是迫于无奈，从三星半导体辞职，则是因为台积电起诉其违反竞业协议，被法院判决需立即从三星离职，并不得在2015年9月前回到三星。从台积电辞职和这次请辞中芯又极其相似，都是因为人事任命，感觉自己委屈。

台积电对梁孟松的打击尤甚，因为他攻克大马士革铜制程，对台积电获得今日地位居功至伟，本不应有愤而出走结局。

2003年之前，台积电、IBM以及日本的芯片制造商正在进行一场决战，即解决130nm工艺的铝布线材料问题。130nm是微米级工艺制程向纳米级工艺制程过渡的关键节点，谁解决了这个节点的铝布线材料问题，谁就能在随后的竞赛中冲到前面，获得大量客户。

这个铝布线问题是怎么回事呢？简单说就是耐电迁移性问题。在芯片内部较高的电流密度下，电子沿铝布线往阳极流动，在流动的过程中，与铝原子发生碰撞，将动量转移给铝原子，使其往阳极移动，久而久之形成突起物（晶须），同时在阴极方向形成空洞。

晶须和空洞会造成芯片内部短路和断路，使整个芯片报废。而且随着芯片制造工艺从微米级向纳米级过渡，铝布线越来越细，电迁移问题会越来越突出，最终导致整个芯片行业停滞不前。

1998年的时候，IBM就提出用铜代替铝进行布线。铜这种材料相对于铝，简直就是芯片制造厂眼中的优等生：电阻率低，熔点高、原子质量大，耐热且耐电子迁移。但既然这么优秀，为何铜迟迟没有替代铝呢？因为它缺点也很突出：难以利用干法蚀刻进行微细加工，意味着原来的制造工艺被废，制造成本上升；铜向绝缘膜和硅基板的扩散速度较快，会改变晶体管性质，使芯片报废；附着性较差，芯片良率和寿命极低。

在前辈、后生都被铜布线问题困扰的情况下，谁最先给出解决方案，谁就是领头羊。说白了，行业开始重新洗牌。

最终，梁孟松领导的先进模组团队替台积电赢得了这场比赛，经此一役，台积电也从行业跟跑变成领跑。梁孟松也因此被媒体誉为“是台积电可排进前5名的研发人才”，成为公司创始人张忠谋的左右手。

但祸福相倚，故事并没有迎来皆大欢喜的结局。

2006年7月，台积电副总蒋尚义退休，公司计划提拔两个研发副总，其中一个职位确定为来自英特尔、资历更深的罗唯仁，另一个职位需在梁孟松和孙元成两人中产生。后来的结果是，孙元成坐上研发副总位置，为台积电立下汗马功劳的梁孟松却名落孙山，调到其它部门。

为此，梁孟松在2008年负气出走，进入三星。后来，梁孟松被台积电起诉违反竞业协议后，《工商时报》报道了庭审细节：“‘他们在未经我同意下，发布人事命令’、‘这几乎使得我无法面对公司所有认识我的人’、‘凭我的资历要我去一个不能发挥的单位’、‘我感到被欺骗、被侮辱，高层完全不重视我’。说到激动处，梁孟松哽咽如泣，随即大声说‘我对台积电贡献很多，这件事，我没面子’……”

从公开的信息看，梁孟松这次从中芯国际辞职，事情起因和台积电如出一辙，都与未和他事先足够沟通有关，让他感觉不被尊重。

由此也可以看出，梁孟松是典型的理工男处事风格，技术攻关能力强，但为人处事不够圆滑，性子也比较急，有委屈忍不了，否则不会负气出走。在梁孟松手下呆过的中芯员工透露，梁能力强，做事风风火火，对自己及下属要求极其严格，因此在部分员工中并不受欢迎。

实际上，梁孟松从中芯国际辞职的消息传出后，员工从网络透露出的反应也是两极分化，有的高兴地要放鞭炮，指其在公司搞“清洗”，有的则感觉惋惜，希望中芯国际能留住他。但以梁孟松的个性，留下的可能较小。

那么，华为能否将梁孟松招致麾下？

目前来看，华为要突破美国技术封锁，成为IDM芯片商是路径之一，但走这条路，华为最大的短板是制造，几乎是从0起步，对梁孟松这样的逻辑芯片工艺制程领军人才是求贤若渴的。如能招到麾下，华为倒是可以节省不少独自摸索的时间。而且从目前看，国内的芯片制造公司还难以提供让梁发挥的平台，长江存储、合肥长鑫是大厂无疑，但都是做存储的，和梁擅长的逻辑芯片工艺（主要用于SoC芯片）相差太远。

但问题是，华为不是梁唯一的去处，他还有一个选择是重新回到三星。他在三星做的还算开心，当初之所以离开，纯粹是因为台积电所逼。目前这个时间段，早过了他与台积电的竞业期限。更为重要的是，三星正在与台积电苦战，也需要梁孟松回来破解僵局。

总之，如梁孟松从中芯国际离职，去处第一是三星，如有可能，也会解华为燃眉之急，就看华为是否愿意抓住这个机会。最终的谜底如何，让我们拭目以待。
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