康佳20亿存储芯片封测项目开工 国内唯一开放无人工厂

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，预计投资超过10亿元。康佳向记者透露，该项目预计年底前正式投产，该封测项目预计年产能将达到2亿颗。

康佳于去年11月25日披露的一则公告显示，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（下简称芯盈半导体）（深康佳A持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划总投资10.82亿元。

记者获悉，康佳总裁周彬在昨日的开工仪式上表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

近期，康佳在芯片领域频频传出好消息，此前深康佳曾发布公告称，康佳集团控股的合肥康芯威已于2019年12月实现存储主控芯片KS6581A的量产，首批10万颗芯片已于当月内完成销售。这是一款康芯威拥有自主知识产权的芯片。根据该公司目前的规划，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。这款芯片无疑将成为康佳新的利润增长点，而更让人震撼的是康佳所展现出的强大的技术创新能力。

据介绍，康佳芯片不仅可以应用在彩电领域，还可以在智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域获得广泛应用。这将为康佳进军智慧家庭、智慧城市等全新产业打下坚实基础。

康佳集团总裁周彬此前表示，要用5-10年时间跻身于国际优秀半导体公司行列，并致力于成为中国前十大半导体公司。现在，康佳正在这条快车道上飞速前进。

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