智能浪潮如火如荼 我国半导体市场放量可期

近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。

中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10%，2015年集成电路自给率仅为27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。

半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。半导体产业链中，包括IC设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。

由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。由于我国半导体企业规模普遍偏小，因此大基金以股权的方式投入产业，将增强国内半导体企业的实力。

大基金除了在半导体设计与制造等方向进行投资，逐渐加大对半导体材料的投资布局。继国家集成电路产业投资基金首期募集1200亿元后，目前已经建成或在建的地方性集成电路产业投资基金总额，已近1400亿元，包括了北京市建立的人民币300亿元基金，上海建立的500亿元基金，武汉正在筹建的300亿元基金，以及厦门市正在筹建的300亿元基金等。在国家政策扶持下，近年来，我国集成电路在产品设计、先进封装、专用材料都取得了较大成果。其中半导体专用材料2011-2015年共获得28个奖项。

在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子三大领域占据了半导体下游应用的80%以上。

目前汽车电子仅占全球半导体下游应用的7%，国内市场更是只占3.1%。随着汽车往智能化、无人驾驶趋势发展以及汽车信息娱乐系统的升级，以及电子化程度较高的新能源汽车逐渐普及，这两大驱动力将带来汽车半导体市场的巨大增量空间。据ICInsights预测，平均每辆汽车半导体成本将由2015年的520美元增长至2018年的610美元。

数据统计，2012年我国云计算市场规模482亿元，2025年市场规模2030亿元，年复合增长率高达61.5%。未来随着IT巨头纷纷布局云计算领域，预计到2018年市场规模将上升到7823.2亿元。可穿戴设备14年之前都还处在导入期。14年进入爆发期，市场规模达到26.5亿元。2015年市场急剧扩大，达到136.8亿元，同比增加416.2%。随着可穿戴设备产品种类丰富和应用完善，预计2018年市场规模将达到438.5亿。

由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。半导体设备订单出货比（BB值）是反映半导体行业景气度的先行指标。若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续增加资本投资。日本和北美半导体设备BB值自2015年12月以来均维持在1以上。

2015年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为433亿美元。半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为60.4亿美元，占全球13.9%。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。

经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。