Tensilica加入HSA基金会，助力嵌入式异构计算标准建立
Tensilica今日宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协...
2013-04-19 1147
德州仪器宣布推出最新MSP430 G2xx4及G2xx5微控制器
德州仪器宣布推出最新MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器，这些最新器件为 TI MSP430 Value Line 系列提供代码兼容升级路径。...
2013-03-28 1362
NI公司发布《2013嵌入式系统趋势展望》
NI发布《2013嵌入式系统展望》，讲述了嵌入式系统开发技术、实际应用和商业水平的发展趋势，这些趋势将会在未来1—3年里影响着嵌入式系统的发展。...
2013-03-27 2158
提高市占，意法未来专注嵌入式处理器等市场
意法半导体确定了新的市场战略将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。瞄准“应用处理器和数字消费电子”、“微控制器”、“...
2013-03-21 797
AVR单片机的发明者出任Energy Micro首席营销官
节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen 为其CMO（首席营销官）。Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一，在单片机行业有超过20年的经验...
2013-03-18 1552
Intel玩过界：为移动设备和智能电视推出SoC存储解决方案
本周，Intel推出了一套崭新的简易视频转码解决方案，且可为移动设备和智能电视提供流媒体。该系统基于Intel的Atom Media CE5300系列处理器，可使用户在分享高清视频的同时，为多款移动设备提供...
2013-03-05 1188
创造成长新动能 德州仪器力拓模拟/嵌入式市场
德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。...
2013-03-05 509
飞思卡尔荣获华为2012年“杰出核心合作伙伴奖”
飞思卡尔半导体 ［NYSE： FSL］ 日前宣布，荣获华为公司所授予的2012年“杰出核心合作伙伴奖”。该奖项于近期在深圳举行的华为合作伙伴供应商大会上颁发。...
2013-03-04 715
ARM与ST推出有史以来首个嵌入式编码器支持系统
ARM和STM icroelectronics，已经宣布了有史以来第一次的嵌入式编码器支持的可用性，使用MATLAB和Simulink的ARM Cortex-M处理器为基础的系统。...
2013-02-28 1301
德州仪器面向基于KeyStone的多核片上系统推出两款最新软件套件
德州仪器 （TI） 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 （SoC） 推出两款最新软件套件。这些集成型软件产品可为基站开发人员提供独特的特性与优势，帮助他们加速基于TI多核平台的设计...
2013-02-27 767
移动芯片市场，英特尔在2013卷土重来？
据台湾媒体报道，在移动芯片大战中，英格尔仍面临一条挑战 ARM优势的艰难道路，不过业内人士指出，在2013年，英特尔有望杀出一条血路。据台湾DigiTimes报道，英特尔在移动芯片上已经获得了...
2013-02-24 609
三星Exynos 5 Octa细节：两组四核的高效省电方案
Exynos 5 Octa 由两颗四核心处理器组成，分别由 ARM Cortec A7 四核辅助处理器及 28nm 制程 LP HK+MG die ARM Cortec A15 四核主要处理器所组成，于处理不同负荷的应用程式时，自动调节以不同核心处理，效...
2013-02-24 1094
北斗导航芯片，本土厂商该如何布局？
近期，u-blox、联发科、高通等相继发布支持北斗卫星的多合一全球导航卫星系统接收器SoC解决方案。这一方面表明北斗导航市场引力无限，另一方面对国内北斗导航芯片企业也带来了全新的挑战...
2013-02-23 4259
“核战”消停，2013年移动处理器回归理性发展
2012 年的移动处理器市场，“核战争”依旧是火热的话题，从第一款四核手机 HTC One X，到后来的三星 Galaxy S III，以及号称“跑分天王”的小米手机 2，整个手机行业一直在围绕性能、跑分做文章...
2013-02-23 1048
行业分析：2013技术与市场展望
CNT Networks与China Outlook Consulting携手推出2013贺岁大礼：2013年市场与技术展望，20位行业领袖亲自为您分享2013年市场和技术演变趋势，帮你寻找新的商业机会。...
2013-02-22 810
新一代BeagleBone借e络盟平台首度亮相
BeagleBone是迄今为止最受欢迎的开源硬件平台之一，其全球众多发烧友现可通过e络盟工程社区首次目睹新一代开发板的风采。...
2013-02-22 1422
嵌入式处理器市场，Intel不会是ARM的对手？
在移动处理器市场领先于英特尔的ARM，在另外一个蓬勃兴起的产业中也给其竞争对手构成了威胁：从汽车到餐具等使用半导体的设备。所谓的嵌入式处理是ARM增长速度最快的市场，在2012年增长...
2013-02-19 1404
德州仪器(TI)推出集成USB连接功能的32位Piccolo F2806xU MCU
德州仪器 （TI） 宣布推出集成 USB 连接功能的最新 32 位实时 C2000™ Piccolo™ F2806xU 微控制器 （MCU），为客户开发需要现场连接的终端产品助一臂之力。...
2013-02-19 1468
这不科学 ARM第四季税前利润仅1.259亿美元
日前，据国外媒体报道，英国芯片设计公司ARM今天发布了2012年第四季度及全年财报。报告显示，受到平板电脑和智能机销量的推动，ARM第四季营收为1.642亿英镑（约合2.628亿美元），同比增长...
2013-02-06 772
联发科也big.LITTLE，预计第三季度推出A7/A15四核
联发科下一代四核心平板处理器将採纳big.LITTLE架构。联发科今年第三季将量产双核Cortex-A15加双核Cortex-A7的四核心平板应用处理器，可望大幅改善晶片效能与功耗表现，拉拢更多品牌厂支持；此...
2013-02-05 887
瑞萨推出R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCU
瑞萨推出 R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCUs，配备小容量Flash存储器，采用10管脚SSOP封装，可以满足消费类电子，...
2013-02-01 2894
智能化热潮涌动 终端标准体系亟待解决
随着消费需求的不断变化，家电产品也在与时俱进地变化着。当下，智能成为消费者们最为感兴趣的功能，也是家电制造商们进行技术研发、新品推广的主题。但是，日渐火爆的智能家电产品仍...
2013-01-30 682
Cadence获得TSMC的“客户首选奖”
Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”...
2013-01-30 938
AMD x86核心SoC抢攻嵌入式应用市场
在x86处理器市场中，以AMD与Intel两家业者为首，AMD则以加速处理单元搭配自家的Radeon显示核心进行整合，连嵌入式应用产品需求也纳入产品线，积极抢攻嵌入式应用市场。...
2013-01-29 1997
系统与架构俱进 嵌入式应用获多元扩展
随着硬体技术不断升级，原有的IPC与单板电脑应用，可以轻易地被采用ARM架构的SoC方式轻易整合，硬体资源也在新的IC制程与整合技术加持下，可在SoC的方案几乎完成IPC与单板电脑的关键元件的...
2013-01-29 1523
单核颠覆者：盈方微高性价比A5双核新品发布会隆重举行
海盈方微电子日前举行双核处理器新产品和方案发布会,展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原型机。...
2013-01-28 2361
AMD、Intel竞推新SOC方案 积极进军嵌入式市场
在2013年CES展中，虽然因为平板电脑、智慧型手机的热潮，使得採ARM基础的嵌入式SoC产品持续加温，但实际上Intel、AMD两大x86处理器业者，面对嵌入式SoC产品的挑战，仍然推出在功耗与性能持续精...
2013-01-24 1925
AMD第四季度财报解读：净亏4.73亿美元
财报显示，2012年第四季 度，AMD净营收达到11.6亿美元，同比下滑32%，环比下滑9%；按照美国通用会计准则计量的净亏损达到4.73亿美元，前一年同期为净亏损1.77 亿美元。...
2013-01-23 492
飞思卡尔CEO兼总裁：用智能拥抱中国
亚太地区是全球增长最快的市场之一，飞思卡尔将继续增加办公场所和人员的数量来服务这个充满活力的地区。中国拥有很大的发展机遇，我们正与中国客户携手，提供功能各异的新一代半导体...
2013-01-22 968
爱特梅尔MCU高级总监：更低功耗、更高集成度的MCU
2013年爱特梅尔又会有哪些领域有突出表现，爱特梅尔公司MCU营销高级总监Ingar Fredriksen分享了爱特梅尔2013年的展望。...
2013-01-22 1172
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