移动芯片落败，Intel能否借基带卷土重来

　　前段时间英特尔在全球移动设备市场争霸赛落居下风，处理器芯片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成。而今日，有消息称，英特尔4G LTE基带（Modem）芯片或已强势挤进苹果（Apple）预计9月发表的新款iPhone供应链， 且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露， 英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。

　　订单消息未被相关业者证实，但 另一则确切消息称CEO科赞奇在裁员1.2万人之后宣布公司转型。在这次转型背后，除了总舵手CEO科赞奇还有一个男人——Intel高级执行副总文卡塔·伦度金塔拉（Venkata“Murthy”Renduchintala），Intel去年从高通挖他花费了不下2500万美元，而他誓言带领Intel公司引领5G革命。

　　靠着PC发家的Intel，如今他们面对日益下滑的PC市场也无力回天，再也爱不起来了，甚至目前的移动业务被放弃了，但还是有人相信Intel能凭基带，在移动领域卷土重来。

　　Intel基带的现状

　　在2011 年初，英特尔收购了处于“挣扎”阶段的英飞凌（Infineon Wireles）无线业务部门，为的就是蜂窝调制解调器，也就是基带的业务。虽然是“跟随者”的步伐，但该业务是英特尔成为了当前领先的移动网络芯片供应商之一，而且还能帮助英特尔在移动领域获取更多营收。从目前来说，Intel的基带布局尚算不错。

　　Intel的去年的旗舰基带是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术，无论制造工艺、功耗表现、性能表现都另不少手机厂商刮目相看，也包括苹果。 MWC 2016大会上，Intel发布了多款基带产品， 并宣布了广泛的5G行业合作。

　　基带方面主打的是“XMM 7480”，包括X-GOLD 748基带芯片、SMARTi 6T/6Tc收发器、Amp Track 748封包追踪等组成，支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各种网络制式，并支持四载波聚合、FDD/TDD联合载波聚合，还支持多达33个频段、EVS、双卡双待。

　　XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810/808里边的X10 LTE，不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

　　XMM 7480将在今年下半年送样。目前看起来想和高通、三星、联发科、华为、展讯等竞争压力还是很大啊，高通都做到1Gbps下载了。