基带到底谁强谁弱，最强的基带是谁的？

说起智能手机，大家都知道目前主要比的是创新，是性能，而其中性能的体现主要在处理器上面，但其实对手机来讲，还有一个很重要的部件，那就是基带。

没有基带，手机上不了网，打不了电话。而基带差一点的话，信号弱，上网速度慢，断线等问题都来了，所以基带是非常重要的。

而目前这些芯片公司中能够生产基带的能够排得上号的也只有华为、高通、英特尔、三星、联发科。

其中华为的基带是与麒麟芯片在一起的，三星的基带是用在三星猎户座中的，而高通即使用在骁龙芯片中，也曾经单独提供给苹果外挂在A系列芯片上，而英特尔的基带也是为苹果定制的。那么这些基带到底谁强谁弱，最强的基带是谁的？

先说说市场份额，根据2018年上半年的市场份额来看，则是高通占53％，联发科16％，三星12％，英特尔7%，华为7％，华为和英特尔排最后。

从性能来看，我们知道英特尔的基带比高通弱，苹果在采用两种基带时，都要用软件来降低高通的基带性能，让其与英特尔的一致。

而联发科也是芯片公司，但苹果不选择，宁愿选英特尔，可见英特尔是强于联发科的，三星的基带性能不差，但由于专利的问题，都不是全网通，只能排最后。

这样综合下来可见，这四款基带的排名是：高通>英特尔>联发科>三星。

接下来就是华为的基带要放在什么位置了，在7月份，中移动发布了一份测试报告，是关于麒麟970、高通845和联发科P60三款芯片的基带测试的，在这份报告中，不管是单卡吞吐量还是双卡吞吐量，都是华为基带强于高通，而联发科则差很远。

可见华为的基带是强于高通的，所以这五家基带的排名应该是这样排名：华为>高通>英特尔>联发科>三星。