三星推出5G基带芯片 预计今年年底出样

就在之前各大通讯芯片厂，包括高通（Qualcomm）、英特尔（intel）、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后，韩国三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基带芯片，以与其他竞争对手一较高下。

三星表示，这是全球首个完整支援3GPP Release 15标准的5G基带芯片。除了可以支援6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，下载速率可达6Gbps，而且支援2/3/4G全网通网络。

三星进一步指出，Exynos Modem 5100基带芯片是全球首个首个符合3GPP Release 15标准及5G-NR标准的5G基带芯片产品，支援3GPP组织所规定的6GHz以下频段，以及mmWave毫米波。而且，在单芯片中还整合2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA及4G LTE网络，也就是说做到了全网通网络支援。

另外，在速度方面，Exynos Modem 5100基带芯片在6GHz及以下频段中下载速率最高可达2Gbps，毫米波频段中则可以提供6Gbps的下载速度，速度分别是前一代基带芯片的1.7倍及5倍之多。而且，在4G网络中，Exynos Modem 5100基带芯片也可以提供1.6Gbps的下载速率，相容现有的网络环境。

三星指出，未来5G网络具有高速率、低延迟等特点。而三星的Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动设备上，还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能、及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外，三星还会提供射频IC、ET网络追踪、以及电源管理IC芯片等整套方案，预计2018年底开始向客户出样。