总投资200亿元的名芯半导体项目签约落户赣州经开区
近日，赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户该区。
据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54463浏览量
469523 -
半导体
+关注
关注
339文章
31279浏览量
266681 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5451浏览量
132767
原文标题：总投资200亿元的名芯半导体项目签约落户赣州经开区
文章出处：【微信号：SEMI2025，微信公众号：半导体前沿】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
华源智信宣布完成过亿元融资
近日，华源智信半导体（HYSEMI）宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元
根据CINNO Research 最新统计数据显示，2025年中国（含台湾）半导体产业总投资额达 7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长
华进半导体宣布完成超12亿元融资
2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体
总规模达50亿！元西安半导体产业链发展基金落地
西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）由西安经开金融控股有限公司（以下简称“经开金控”）及其旗下基金管理平台——西安经发资产管理有限公司，联合陕西省
投资1亿元，MEMS传感器芯片产业化项目落户常州
据“武进高新区”报道，12月24日下午，区委常委，武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江会见无锡芯感智科技股份有限公司董事长、总经理刘同庆一行，并共同见证芯感智MEMS传感器芯片产业化项目签约
总投资6亿元！气体传感器龙头四方光电建设高端传感器产业基地项目
信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。 公告显示，该项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2
2.69亿元，国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资，BAW滤波器出货量国产第一！
（以下简称“新声半导体”）的战略投资。本轮投资总额达2.69亿元，其中世运电路以自有资金领投1.25亿元，顺科聚
42.5亿，重庆半导体大动作，8个集成电路领域头部企业集中签约，包含2个传感器项目
7月28日，重庆集成电路再迎重要里程碑— — 西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式 在雾都宾馆举行，8个集成电路领域头部企业集中签约，总投资42.5
年销售额达20亿元，浙江一传感器项目浙江富乐德传感技术有限公司投产
7月11日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是FerroTec（中国）在丽水经开区投资的第三个
国内最大！长飞先进武汉基地投产，明治传感助力半导体智造升级
近日，总投资超200亿元的长飞先进半导体基地项目正式运营投产。该项目是目前国内规模最大的碳化硅
超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31
芯联集成2024年营收65.09亿元：SiC业务领跑亚洲
近日，国内半导体龙头芯联集成发布2024年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营业收入65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%;归母净利润大幅减亏超50%，毛
评论