今日看点丨格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂；消息称蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱

1. 格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂，总产能可达 150 万片
 
作为全球扩张计划的一部分，格罗方德在新加坡投资 40 亿美元（当前约 291.2 亿元人民币）扩建的晶圆制造厂已本周二正式开业。
 
格芯新加坡总经理 Tan Yew Kong 表示，这所占地 23000 平方米的晶圆厂预计到 2025 年至 2026 年每年可生产  45 万片 300mm 晶圆将总产能提高到每年约 150 万片，并将创造 1,000 个就业岗位，其中 95% 是设备技术人员，工艺技术人员和工程师。他表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的 45% 左右。公司预计到 2024 年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”
 
2. 消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺，最快 2025 年量产
 
根据行业人士 @手机晶片达人 爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。
 
此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 将使用 3nm 工艺，预计将在明年年底推出。英伟达 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace，而下一代 RTX 显卡的代号为 Blackwell，其晶体管数量将超过 150 亿，密度接近 3 亿 / mm²，核心时钟将超过 3 Ghz，总线密度将达到 512 bits。
 
3. 消息称苹果普通 A17 芯片将采用台积电 N3E 工艺，相比 A17 Pro 的 N3B 成本更低
 
据 @手机晶片达人，明年两款 iPhone 16 基础版所用 SoC 名为 A17，基于 N3E 工艺，不同于目前 iPhone 15 Pro 系列中搭载 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工艺，其成本将会更低。
 
消息人士 Revegnus 和媒体 MacRumors 此前也透露过类似内容，苹果今年的 A17 Pro 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用 N3E 工艺。当然，苹果明年全系芯片均基于 N3E 工艺量产。相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片，苹果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工艺。
 
4. 特斯拉第 500 万辆汽车已下线
 
特斯拉官方宣布，截至上周周已经累计生产了 500 万辆汽车，距离第 400 万辆汽车下线约有六个月。
 
特斯拉目前有四家工厂正在生产汽车，其中两家位于美国，分别位于加利福尼亚州弗里蒙特和得克萨斯州奥斯汀。此外，特斯拉在中国上海和德国柏林还设有两家超级工厂。值得一提的是，上海超级工厂第 200 万辆中国智造特斯拉整车于 9 月 6 日刚刚下线。特斯拉称，特斯拉上海超级工厂下线一台整车，用时不到 40 秒，车辆驶出产线鸣笛 2 声，就代表完成装配。
 
5. 鸿海集团承诺 2024 年将其在印度的员工数、投资规模翻一番
 
苹果供应商富士康母公司鸿海科技集团承诺到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍。鸿海集团驻印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝贺印度总理 73 岁生日的帖子中表示，该公司明年“目标是让印度的就业人数、外国直接投资 (FDI) 和企业规模再次翻一番”。不过，他没有透露任何进一步的细节。
 
公开资料显示，鸿海集团是全球最大的代工企业，也是苹果公司最大代工厂。目前，富士康已经在泰米尔纳德邦拥有一家 iPhone 代工厂，拥有 4 万名员工。今年 8 月，卡纳塔克邦表示，富士康将投资 6 亿美元（当前约 43.74 亿元人民币）用于该州的两个项目，包括生产 iPhone 外壳组件和芯片制造设备。
 
6. 消息称蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱：三星 7nm 工艺，华为海思老将负责
 
蔚来汽车正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。据报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
 
相比目前大热的自动驾驶芯片，智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调，市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片，而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合，刚好搭配即将推出的蔚来手机。根据蔚来官方公布的数据，截至 2023 年一季度，蔚来在全球已申请、公开和授权超 6000 件专利。蔚来 8 月交付汽车 19329 辆，同比增长 81%，环比下降 5.5%。