0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯驰讲解一芯多屏趋势下智能座舱芯片的创新与应用(上集)

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 作者:芯驰科技SemiDrive 2022-11-15 14:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月3日,芯驰科技在智东西公开课开设的「芯驰科技汽车芯片系列公开课·智能座舱芯片专场」已顺利完结,芯驰科技资深产品市场总监金辉围绕《一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用》这一主题带来了直播讲解。

本次讲解分为主讲和Q&A两个环节,共分为上下两集,将从以下4个方面展开:

汽车EE架构演进与智能座舱进化

智能座舱技术趋势及挑战

芯驰智能座舱X9系列芯片解析

芯驰座舱应用和生态

本集内容为:

汽车EE架构演进与智能座舱进化

智能座舱技术趋势及挑战

汽车EE架构演进与智能座舱进化

ee2fdca6-6406-11ed-8abf-dac502259ad0.png

关于整个汽车电子电气架构的集中化演变,实际上汽车电子电气架构已经进行了一次演进,即从第一代独立的ECU分布式架构向域控制器架构演进。如上图左下角所示,现在主流架构有3-4个域,包括智能驾驶域、智能座舱域、车控域、智能网关域等,每个域都由一个高性能的域控制器管理。

接下来会进一步融合成一个中央计算。这个阶段的实现时间每家估计的都不一样,我们认为在2030年前后。在这个过程中,可能会存在一个融合的过程,即不同域之间合并,产生跨域融合,比如舱泊一体就是座舱和泊车一体,或舱驾一体,这是目前的发展态势。

ee61202c-6406-11ed-8abf-dac502259ad0.png

针对这个演变,芯驰科技也提出了芯驰中央计算架构SCCA 1.0版本。如上图所示,可以看到中间绿色部分是三个高性能的域控制器,分别是X9,V9和G9。X9是智能座舱中央计算,V9是自动驾驶中央计算,G9是智能SOA中枢网关。五个黄色部分是区域控制器,它由一个高性能的处理器,即E3组成,以此构成整个中央计算架构。图中蓝色的小圆圈,作为输入时,它可能是一个传感器;作为输出时,它可能是一个执行器。

现在软件定义汽车,导致整个智能汽车的复杂度几何级提升。特别是座舱系统日益开放之后,移动端应用大批量向座舱进行迁移,所以在单个芯片上的操作系统数量会是以前的3~5倍。同时,由于以前一个中控可能只运行一个系统,支持一块屏幕,而现在的座舱需要支持多个操作系统、多块屏幕,好处是整个应用程序会是传统汽车的50~100倍,但也导致了整个软件定义汽车的复杂度呈几何级提升。

ee9fce80-6406-11ed-8abf-dac502259ad0.png

如上图所示,是未来智能科技座舱的各种场景,可以看到包括传统的中控娱乐导航、液晶仪表盘、行车记录仪、独立后排娱乐,还有抬头显示、360度环视+自动泊车辅助,语音助手也必不可少,同时也会有驾驶员监测系统以及乘客监视系统、虚拟空调面板等等。

既然智能座舱有如此多的场景需求,它实际上也会面临着许多变革。首先是多用户,座舱需要同时支持多个用户:驾驶员,副驾以及后排,每个用户都需要独立身份,比如后排乘客需要看爱奇艺,他可以用自己的身份来登录系统;第二是高可靠性,座舱在集成了仪表、环视和DMS等系统之后,就不再是一个传统的娱乐导航系统,它需要充分考虑系统软硬件设计,保证可靠性;第三是响应快,当交互方式变得更为丰富的时候,需要系统能够做出更为迅速和精准的响应,例如语音交互,如果唤醒和识别不能及时完成,用户体验将会大打折扣;最后是高安全,这里的安全主要指信息安全和数据安全。在高可靠性方面主要指的是功能安全,即不能出故障。

智能座舱技术趋势及挑战

有了这些变革之后,对座舱芯片的技术发展也提出了相应的要求:

首先是多系统,即一个芯片可能要有多个系统。从安全性角度考虑,虚拟仪表需要采用QNX或者Linux系统;从软件生态角度考虑,中控导航、副驾娱乐、后座娱乐则需要采用Android系统,需要做到在同一个硬件上运行多个操作系统,同时保证每个系统的完整性和独立性。

第二点是高性能。只有高性能,才能够确保对所有操作的快速响应。

第三点是功能安全。因为座舱系统的软硬件复杂度提升,所以对系统的稳定性提出了更高的要求。

最后一点是数据安全。在一个多用户的系统中,每个用户都有私有的数据和敏感信息,大家都希望自己的隐私被保护。

因此,这对整个智能系统的软硬件设计带来了一些挑战。比如需要有足够的CPUGPU性能,这里面不允许有架构设计瓶颈;需要有真正的硬隔离和硬件虚拟化支持;同时,还要专门为座舱设计一些显示和处理单元;最后是要有真正独立的安全岛MCU子系统,这里面要强调它的电源时钟、PLL、外设要独立,要支持AutoSAR MCAL。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱芯片、智能驾驶芯片、中央网关芯片和高性能MCU芯片四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

·国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

·国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

·一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

·国内首批获得国密商密产品认证

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3043

    文章

    8558

    浏览量

    172223
  • ecu
    ecu
    +关注

    关注

    14

    文章

    965

    浏览量

    56876
  • 芯驰科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    228

    浏览量

    7302
  • 智能座舱
    +关注

    关注

    4

    文章

    1241

    浏览量

    17233

原文标题:芯驰公开课丨一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用(上集)

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    BlackBerry QNX与科技进步深化战略合作

    BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与中国创新汽车半导体供应商科技今日宣布,双方将进
    的头像 发表于 12-04 16:42 900次阅读

    科技X9与E3荣获2025中国汽车芯片创新成果奖

    11月25日,在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上,科技X9系列智能座舱芯片与E3系列高端车控
    的头像 发表于 12-03 11:50 294次阅读

    汽大众捷达VS8搭载X9智能座舱芯片

    8月,汽-大众捷达VS8开启全面预售。这款定位中型SUV的新车搭载了X9智能座舱芯片,支持
    的头像 发表于 08-19 11:52 1076次阅读

    科技与立锜联合开发车载SoC参考设计

    科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于
    的头像 发表于 07-04 18:05 1011次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与立锜联合开发车载SoC参考设计

    科技与罗姆合作推出车载SoC X9SP参考设计

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设
    的头像 发表于 06-30 10:48 1430次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与罗姆合作推出车载SoC X9SP参考设计

    奇瑞瑞虎7高能版搭载科技X9SP座舱芯片上市

    近日,奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市,作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载科技X9SP座舱芯片,支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字
    的头像 发表于 06-24 09:54 938次阅读

    智能座舱车规MCU主流之选 科技亮相香港车博会

    座舱智能车控芯片产品的技术创新与量产实践,与海内外产业链伙伴深入交流,共话未来发展新机遇。 本届香港车博会以“新汽车·新征程”为主题,汇聚了
    的头像 发表于 06-16 12:00 951次阅读

    科技荣获2025金奖卓越产品奖

    近日,由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行,科技凭借高性能、高可靠
    的头像 发表于 05-17 17:04 1101次阅读

    光庭信息与科技签署战略合作协议

    近日,光庭信息与科技正式签署战略合作协议。依托科技全场景智能引领者优势,以及光庭信息
    的头像 发表于 05-06 14:36 794次阅读

    科技与BlackBerry QNX深化技术合作

    近日,科技与BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦证券交易所代码:BB)旗下部门QNX在上海车展联合宣布达成战略合作,将共同开发基于
    的头像 发表于 04-28 15:18 804次阅读

    科技重磅发布最新代AI座舱芯片X10

    近日,上海国际车展期间,科技重磅发布最新代AI座舱芯片X10。在X9系列智能
    的头像 发表于 04-27 15:56 1008次阅读

    科技升级智能座舱智能车控芯片产品线

    近日,科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会,同步升级智能座舱智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马
    的头像 发表于 04-25 11:17 769次阅读

    科技获颁「技术创新奖」

      3月28日,航盛集团供应商大会在深圳举行,科技获颁「技术创新奖」,以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。   过去几年来,基于
    的头像 发表于 03-29 09:14 1032次阅读

    盘点科技2024年12月大事件

    科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字
    的头像 发表于 01-03 09:53 1139次阅读

    科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作

    近日,科技与BlackBerry QNX共同宣布了项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于科技领先的X9 SoC
    的头像 发表于 12-16 11:20 1056次阅读