押注智能座舱芯片！能否超越高通8295？联发科4nm制程座舱芯片预计明年上市

电子发烧友原创 章鹰

2022年，汽车电子架构演进推动座舱 SoC 加速迭代，IHS 预计 2025年全球汽车主控 SoC 市场规模将达到 82 亿美元，年复合增长率达到19.9%。2015 年至今，车机系统智能化、多屏化以及 HUD、语音识别引入等汽车座舱智能化趋势加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代 MCU 成为汽车座舱核心控制芯片。

近日，在英飞凌线上创新峰会上，来自台湾手机芯片大厂联发科，带来了最新智能座舱产品的介绍。8月份，在深圳的电子展上，记者拍摄了联发科推出的黄山智能座舱芯片MT8675应用实景。

图：联发科智能座舱芯片MT8675，7nm制程

12月14日，联发科股份有限公司汽车电子事业处处长熊健现场表示：“今年，联发科与英飞凌携手完成了一个很漂亮的案例，即长安欧尚Z6的全球首发，其Traveo-2搭载我们的座舱芯片。” 熊健带来了对智能汽车、座舱芯片市场的最新洞察，也重点分析了联发科系列座舱芯片的最新进展。

智能汽车发展的三大趋势

11月22日，中国汽车工业协会发布公告的数据显示，10月份，中国新能源汽车产销分别完成76.2万辆和71.4万辆，同比分别增长87.6%和81.7%，单月新能源汽车的渗透率超过30%。前十个月，中国新能源汽车产销量均超500万辆，持续保持高增长态势。预计全年中国新能源汽车销量超过600万辆已经没有悬念。


汽车电子事业处处长熊健表示，智能汽车三大发展趋势不容错过：一、电动化，新能源汽车更加环保、加速性能更快，噪声小，使用成本和维修成本很低。新能源汽车与燃油车最大不同的地方是，在静止状态下新能源汽车打开空调的状态非常友好。二、智能化趋势，比如多个车型内置智能座舱，智能座舱要求交互简单，更加自然；三、联网功能普遍化，我认为目前90%以上应该都进行了联网。海量数据产生会推动应用的演进。他强调说，随着4G、5G基站快速完善的布建，互联网里面的海量内容和应用可以很快速的推送给用户，这些都是新技术给汽车用户带来的变化。

智能座舱芯片必须具备三大能力

智能座舱 SoC 芯片为座舱域控制器核心控制芯片。智能座舱 SoC 主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU 内核、图形处理器 GPU、数字信号处理器 DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有 ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。2015 年至今，车机系统智能化、多屏化以及 HUD、语音识别引入等汽车座舱智能化趋势加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代 MCU 成为汽车座舱核心控制芯片。

汽车已经从一个单一的交通工具变成一个移动的智能空间。联发科和多家厂商交流，大家对多场景达成一致的认知。比如多家汽车厂商指出多屏化已经成为消费者需求，5屏、6屏，7屏或者8屏，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因为ADAS和自动驾驶不断升级，未来可能会搭载10个以上的摄像头，对应ISP的处理能力，以及音效DSP能力要强。

熊健分析说：“从智能座舱芯片的角度而言，需要三大能力构筑。首先，需要先进制程支撑的高算力，支撑多场景能力要求芯片有非常强大的并行处理能力，芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU都要算力越来越高，成本也要控制。二、多场景能力，集成支持高清显示屏、高质量音效，还有多屏协同；三、系统安全能力，如何能够保护用户的个人隐私，包含重要的数据安全、未来支付的数字人民币等，以及如何去保护支付安全。我们正在与合作伙伴一起开发一些新的可执行环境、可信的虚拟化，能够在最大程度上做到系统安全，为用户提供一个好用、能力强、功能多且安全性高的座舱环境。”

联发科推出“全球最快智能座舱”！4nm智能座舱芯片预计明年推出

2015 年前，车载系统的运算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 为主，主要供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，2018年，智能化革命打开了车载芯片的巨大潜在空间，消费电子芯片公司纷纷入局。高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展，快速切入智能座舱SoC市场。

熊健介绍说，联发科打造全球最快的智能座舱，用户通过钥匙打开汽车，一秒之内各种座舱的交互界面都可启动完成，这能为用户提供非常好的体验。

他强调说：“联发科的创新体验是，全球首创在智能座舱的芯片上，将Tbox域融合进来，这样做可以帮助车厂做一个结构性的成本降低。4G成本可以降低200元，5G成本降低800元以上，受到车厂的欢迎。还有，这个创新还能体现更好的性能，在一个芯片内部通过底层技术的隔离，将不同域融合起来，其交付速度比过往两个域分开的情况下要更快，并且结构更加紧密，用户体验也会更好。联发科给客户提供免费的客制化支持。”

图：联发科智能车载平台

熊健指出，，联发科智能座舱芯片现在大规模出货是MT8666，这颗芯片采用12nm工艺制程，支持VOS虚拟机，仪表、中控和副驾的三屏显示，并且拥有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12个100万像素摄像头输入。

去年以来，高通第三代骁龙汽车数字座舱平台（8155芯片）几乎成为了国产中高端车型的“标配”。作为全球首款量产的7nm制程车机芯片，高通8155也一度被认为是目前量产车可以选用的性能最强的座舱SoC芯片。2021年，高通推出第四代智能座舱芯片8295，采用5纳米制程工艺，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155的8倍。同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。

联发科成立了汽车电子事业部进军汽车市场，并取代号为“黄山”，可以提供芯片、系统优化、高度整合的系统解决方案，还可以提供快速便捷的技术服务支持。今年，MT8675采用7nm工艺制程，目前已经成功量产，可以提供2000元以内的7nm+5G T-BOX座舱解决方案。熊健表示，MT8675在明年有很多车厂开始量产上市。

熊健透露，明年上半年，联发科将会推出一款全球最先进制程的座舱芯片MT8676，4nm制程，该芯片能够继续助力我们提供速度更快的智能座舱，产品性能将大幅度领先竞品5nm产品。