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欧司朗芯片级封装LED能够自由组合各种照明解决方案

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2023-08-21 17:48:091888

艾迈斯欧司朗高功率红外LED打造口腔辅助照明解决方案

先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED,打造高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案
2023-08-27 09:31:382053

倒装芯片芯片级封装的由来

在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶
2023-10-16 15:02:472019

Nordic Chiplet芯片级解决方案助力微型模块收集和传输心电图数据

致力于为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模块BCL601S1,用于提供心电图(ECG)读数的医疗设备。
2023-12-22 14:01:301565

全球首款芯片级智能头盔解决方案

搭载展锐芯片级解决方案的智能头盔可实现: 1. 高标准、高质量、高可靠 安全无小事,智能头盔的使用环境复杂多样,这要求从硬核内芯到硬件模块都必须高标准、高质量、高可靠。紫光展锐的智能头盔解决方案
2024-02-27 13:04:341136

艾迈斯欧司朗推出高效LED解决方案

随着温室运营的能源需求不断增长,节能LED解决方案成为温室运营商的重要选择。艾迈斯欧司朗,作为智能传感器和发射器领域的全球领军者,近日推出了一款高性能LED产品——OSCONIQ® P 3737。
2024-05-23 10:48:051972

艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代

中国 上海,2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED,实现从封装工艺到出光
2024-07-16 13:18:02842

解决芯片级功率MOSFET的组装问题

电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载
2024-08-27 11:17:240

实现芯片级封装的最佳热性能

电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载
2024-10-15 10:22:420

瑞沃微:一文详解CSP(Chip Scale Package)芯片级封装工艺

在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装技术,正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天,请跟随瑞沃微的脚步,一起深入了解CSP芯片级封装工艺的奥秘。
2024-11-06 10:53:344752

芯片级封装的bq24165/166/16评估模块

电子发烧友网站提供《芯片级封装的bq24165/166/16评估模块.pdf》资料免费下载
2024-12-18 14:56:280

概伦电子芯片级HBM静电防护分析平台ESDi介绍

ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台,为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC,芯片级HBM检查工具ESDi,和适用于多线程仿真的芯片级HBM检查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08987

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