中国有意成为全球半导体领导者 打造世界级芯片行业

中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。

部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本周三表示，“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”（业内简称“大基金”）将接受国外的投资。

“该国家基金第二阶段的主要目标仍然是融资。我们欢迎国外企业的加入。”工业和信息化部（工信部）总工程师兼发言人陈因解释道。

最近全球两大经济体——美国和中国——之间的纷争核心所在便是半导体。两国纠纷不仅使得关税高涨，也使得中国在美国企业的投资减少，并给中国从第五代无线通讯到人工智能等的科技发展带来重击。美国政府正在考虑动用1977年法律。根据这项法律，唐纳德·特朗普总统或可宣布进入国家紧急状态，以便阻止交易和没收资产。

随着美国将中兴通讯列入黑名单七年，北京再一次猛然意识到中国迫切需要减少自己对美国技术的依赖。针对中兴的举措反而刺激了中国现有的计划——在未来十年内投资1500亿美元，逐步抢占芯片设计和制造领域的领先地位。美国高管和官员们曾多次提醒，中国的这一野心或可损害美国利益。

目前，中国每年的半导体进口额约为2000亿美元——差不多和石油进口额齐平。中国正在试图减少对进口半导体的依赖。根据普华永道（PwC）的数据，中国消费了全球59%的芯片，但是国内制造商的销售收益仅占到行业内全球销售收益的16.2%。这还是小，更严重的问题在于，薄弱的半导体行业可能会削弱国家安全，并打击正在蓬勃发展中的科技行业。

该基金的第一阶段共融资1400亿元人民币，这笔资金流向约20多家国内上市公司，其中包括中兴和芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）。第一阶段的投资者以中央和本地政府以及国有企业为主。工信部是否接受过外部投资尚不清楚。

“中国有着庞大的电子信息市场，我们将持续开展创新和国际合作，”陈因说，“我们将在关键科技领域争取快速突破。”