2030年，中国有望成为全球最大的芯片生产国

1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体。然而现在，他们的产量总和还不到四分之一。在这个过程中，中国、日本以及据韩国已经崛起，正将美欧挤出市场。到2030年，中国有望成为世界上最大的芯片生产国。

芯片制造中心发生转移，部分原因是美国以外的其他国家为工厂建设提供了更高的财政激励措施，以帮助建立本土芯片制造产业。芯片公司也被美国以外日益增长的供应商网络，以及能够操作昂贵制造机械、不断扩大的熟练工程师队伍所吸引。

虽然近几十年来制造业始终在逃离美国，但世界上许多最大的芯片公司仍将总部设在那里。举例来说，虽然美国销量最高的芯片巨头英特尔也在爱尔兰、以色列和中国等地开设了工厂，但大部分生产都在美国进行。

不过，其他美国大型芯片公司已将所有生产外包给亚洲生产商，比如总部位于加州圣克拉拉的英伟达，该公司是美国市值最高的半导体公司，其芯片主要在美国以外生产。截至2019年，美国公司的半导体销售份额约占全球47%。

图1：美国芯片公司在全球半导体销售中所占份额变化情况

台积电等代工制造商的快速增长帮助加速了芯片制造向美国以外转移的速度。韩国三星电子公司是代工芯片业务的另一家大公司，但其大部分工厂都不在美国。用于芯片制造的原材料（包括工业化学品和硅晶体）也主要来自美国以外的地区。台积电是此类制造商中规模最大、技术最先进的。

不过，美国在其他芯片制造领域保持了更大的工业蛋糕份额，特别是在用于设计芯片电路布局的软件工具方面。

几十年来，随着亚洲供应链和工厂的发展，高科技制造业逃离美国始终是个重要的辩论主题。这些亚洲政府不仅提供慷慨的补贴，还提供了更便宜的劳动力和更少的监管。与其他备受瞩目的制造行业相比，这种外流在计算硬件和消费电子行业尤为明显。

图2：与其他行业相比，美国公司在芯片制造领域所占份额

如果情况继续按照目前的轨道发展，美国在芯片制造中的份额预计将在未来几年进一步萎缩，部分原因是中国的产能正在快速增长。中国正在向其芯片产业投入数百亿美元资金，希望最终能赶上或超过其他国家。

芯片在全球范围内越来越被视为国家安全的优先事项，因为它们不仅在消费技术领域发挥着巨大的作用，而且在军事和网络战中也至关重要。

新冠肺炎疫情进一步推动了美国将更多芯片制造行业带回美国领土的努力。由于健康危机而关闭的工厂扰乱了亚洲的供应链，加剧了人们的担忧，即该行业在亚洲集中可能会影响美国在危机时期获得一项关键技术。

图3：政府提供补贴措施

分析人士表示，美国政府的激励措施可能有助于扭转这一趋势。据估计，一家顶级芯片制造厂（生产用于电脑的中央处理器）的建造和运营10年内耗资可能超过300亿美元。因此，帮助抵消部分成本的财政援助可能会改变公司是否投资的考量。

美国历来没有为芯片制造提供联邦级补贴的措施，尽管各州有自己的支持举措，包括补贴土地和税收减免。相比之下，在亚洲，各国通常提供免费或廉价的土地，并在购买制造设备方面提供更多帮助，这些设备占芯片制造的大部分成本
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