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电子发烧友网>PCB设计>

PCB设计

PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例

AI服务器PCB硬件构成拆解

CPU 母板组涉及到CPU载板、CPU主板和配板,其中功能性配板包括系统内存卡、网卡、拓展卡、存储操作系统驱动板。...

2024-01-23 标签:pcb服务器操作系统AI内存卡 938

PCB设计:电流与线宽的关系

在PCB设计加工中,常用Oz(盎司)作为铜皮厚度的单位,1Oz铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2Oz铜厚为70um。...

2024-01-23 标签:pcb电流电感线宽 996

影响高速差分信号辐射发射因素之阻抗设计分析

影响高速差分信号辐射发射因素之阻抗设计分析

器件焊盘引脚是阻抗突变最严重的地方,在实际PCB设计过程中,可以通过修改器件引脚焊盘大小,来达到优化阻抗设计的目的。对于多层板因为参考层间距的问题,器件下方参考层需要做净空处...

2024-01-22 标签:pcbemc差分信号辐射发射阻抗设计 1732

PCB内层的可制造性设计

PCB内层的可制造性设计

PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的...

2024-01-20 标签:电源pcbLayout 523

低功耗DC-DC电源模块的精细化PCB设计

低功耗DC-DC电源模块的精细化PCB设计

在电子设备中,电源模块是核心组件,将输入直流电压转为设备所需的各种直流电压。DC-DC电源转换器,特别是基于开关方式的转换器,因其高效、小体积和轻重量等优点被广泛应用。但设计优...

2024-01-19 标签:PCB设计电源模块DCDC 1424

印制电路行业的多种节能方案

印制电路行业的多种节能方案

本论文探讨了在印制电路行业中综合应用多种节能方案的有效性以及对可持续发展的影响。通过引入回流焊时间控制管理、岗位送风空调人体感应器、金回收水洗再次利用、高压高速离心节能风...

2024-01-19 标签:印制电路板感应器回流焊鼓风机 217

PCB叠层设计优化ESD性能设计

PCB叠层设计优化ESD性能设计

良好的PCB叠层设计能够为高速信号回流提供完整的路径,缩小信号环路面积,降低信号耦合静电放电噪声干扰的能力。良好的PCB叠层设计可以降低参考地平面寄生电感,减小静电放电时高频电流...

2024-01-19 标签:ESDpcb静电放电电源供电 352

钢网对SMT贴片加工质量有哪些影响?

做SMT贴片加工的小伙伴们都知道,钢网在PCBA贴片加工过程的第一道工序中就会用到,钢网的作用在于将锡膏通过钢网的开口漏印到电路板的对应焊盘上。...

2024-01-19 标签:pcbQFPPCBAsmt贴片 408

PCB寄生电容的影响 PCB寄生电容计算 PCB寄生电容怎么消除

PCB寄生电容的影响 PCB寄生电容计算 PCB寄生电容怎么消除

寄生电容有一个通用的定义:寄生电容是存在于由绝缘体隔开的两个导电结构之间的虚拟电容(通常不需要的),是PCB布局中的一种效应,其中传播的信号表现得好像就是电容,但其实并不是真...

2024-01-18 标签:pcbemi寄生电容GND电容充放电 1300

热环路PCB ESR和ESL与去耦电容器位置的关系分析

热环路PCB ESR和ESL与去耦电容器位置的关系分析

Module V IN和 GND BGA 引脚通过过孔直接连接到 C IN1 。这些连接提供了演示板上短的热环路路径。第二个热环路是垂直热环路 2(图 3),其中 C IN2仍然放置在底层,但移至 μModule 稳压器的侧面区域...

2024-01-18 标签:稳压器引脚调节器 132

用于连接去耦电容器的过孔配置

用于连接去耦电容器的过孔配置

解决上述问题的方法是提供能够提供瞬态电流的电荷源。这通常是通过将去耦电容器放置在非常靠近每个逻辑 IC 的位置来实现的。我们应该始终记住,电路电源布线仅补充去耦电容器中的电荷...

2024-01-18 标签:去耦电容器PCBpcbPCB去耦电容器逻辑IC 232

PCB的基础知识,PCB常用基材

导线层:PCB上的导线层用于传输电流和信号。导线层采用铜箔覆盖在基板上,通过化学腐蚀或机械加工等方式形成导线线路。通常,PCB有多层导线,其中内层导线通过孔连接到不同的层次。...

2024-01-18 标签:铜箔PCBpcbPCB贴装技术铜箔 480

PCB设计10条元器件布局与17条布线规则

布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间...

2024-01-18 标签:元器件emc模拟信号 245

请问DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性设计分析的?

请问DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性设计分析的?

DFM (Design for Manufacture) 是一种在产品开发设计阶段就考虑面向制造的设计或是可制造性设计,使设计与制造之间建立紧密联系。...

2024-01-18 标签:pcbDFMPCBA 387

小白须知PCB、SMT、PCBA三者联系与区别

小白须知PCB、SMT、PCBA三者联系与区别  PCB、SMT和PCBA是电子产品制造过程中的关键术语,它们分别代表了电路板、表面贴装技术和已组装的电路板。在这篇文章中,我们将详细探讨它们之间的联...

2024-01-18 标签:pcbsmtPCBA 720

PCB产生串扰的原因及解决方法

PCB产生串扰的原因及解决方法  PCB(印刷电路板)是电子产品中非常重要的组成部分,它连接着各种电子元件,并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中,串扰是一个常见的问题,...

2024-01-18 标签:pcb信号完整性电磁干扰 725

PCB焊盘脱落的原因及解决方法?

PCB焊盘脱落的原因及解决方法? PCB(印刷电路板)焊盘的脱落是一个常见的问题,它会导致电子设备无法正常工作。本文将详细介绍焊盘脱落的原因以及解决方法。 一、焊盘脱落的原因 1. PC...

2024-01-18 标签:PCB焊盘热膨胀 1897

PCB设计中,BGA焊盘上可以打孔吗?

PCB设计中,BGA焊盘上可以打孔吗? 在PCB(印刷电路板)设计中,BGA(球栅阵列)焊盘上是可以打孔的。然而,在决定是否将BGA焊盘打孔时需要考虑一些因素,这些因素包括BGA焊盘的结构、信号...

2024-01-18 标签:PCB设计BGA 765

符合可制造性的PCB布局设计

符合可制造性的PCB布局设计

满足可制造性、可装配性、可维修性要求,方便调试的时候于检测和返修,能够方便的拆卸器件。...

2024-01-18 标签:pcb元器件PCB设计可制造性PCB布局 1283

飞针测试和测试架有什么区别?各自的优势是什么?

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最佳解决办法。它用探针来取代针床,使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。...

2024-01-18 标签:传感器驱动器PCB板频率计数器飞针测试 468

四创电子PCB车间智能排产荣获工信部2023年度智能制造优秀场景

近日,四创电子PCB车间智能排产场景荣获工信部【2023年度智能制造优秀场景】,公司电子电路产业在数字化转型方面取得显著成果,实现从传统制造向智能制造转变。 公司积极推动PCB产业数字...

2024-01-17 标签:pcb工信部智能制造四创电子 798

PCB焊盘上不了锡,原因出在哪里?

PCB焊盘上不了锡,原因出在哪里? PCB焊盘上不上锡可能有多种原因,下面将详细介绍各种可能的原因及解决方法。 1. 锡膏质量问题 首先需要确认使用的锡膏是否合格,锡膏质量低劣可能导致焊...

2024-01-17 标签:PCB焊盘 1290

功放pcb电路板设计是怎么精确接线的?

功放pcb电路板设计是怎么精确接线的? 功放是一种用于增强音频或电源信号的电子设备,常用于音频播放器、音响设备、无线通信系统等场合。功放的设计涉及到众多因素,其中之一是精确的...

2024-01-17 标签:阻抗匹配PCB设计PCB电路板 500

pcb板的热膨胀系数是什么意思啊?怎么测量出来的?

pcb板的热膨胀系数是什么意思啊?怎么测量出来的? PCB板的热膨胀系数是指材料在温度变化时,单位温度变化下单位长度材料长度的变化。简单来说,就是材料在加热或降温时,因为温度变化...

2024-01-17 标签:PCB板电子器件 626

pcb板边安全距离是多少合适?

pcb板边安全距离是多少合适? PCB板边安全距离是指PCB板上电路的边缘与板的边界之间的最小安全距离,该距离的确定对于确保电路的可靠性和防止电路之间的干扰非常重要。本文将详细探讨P...

2024-01-17 标签:PCB板电磁兼容性 1760

pcb板阻抗控制是指什么?pcb怎么做阻抗?

pcb板阻抗控制是指什么?pcb怎么做阻抗? PCB板阻抗控制是指在PCB(印刷电路板)设计和制造过程中,通过优化电气特性和信号完整性,确保设计满足特定的阻抗要求。在高速数字和模拟电路中...

2024-01-17 标签:PCB板信号完整性阻抗控制 1503

有可能毁掉您设计的PCB布局样式错误

有可能毁掉您设计的PCB布局样式错误

放置在铜上的参考标记会出现在 PCB 布局软件中,但不会出现在物理 PCB 上。如果您的参考指示符放置在布局中的焊盘上,那么当您拿到 PCB 时它们就会丢失,并且放置元件会很困难。在下图中,...

2024-01-17 标签:焊盘组件PCB 186

DC/DC PCB布局中接地注意事项

将接地层设计在多层电路板的内层或背面时,需要特别注意高频开关噪声较多的电源接地。如果第二层具有旨在减少直流损耗的电源接地层,请使用多个过孔连接顶层和第二层,以降低电源地的...

2024-01-17 标签:电路板阻抗接地 239

怎么会出现PCB电镀金层发黑

 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板,严重会产生发黑镀层问题。这是很...

2024-01-17 标签:电镀PCB 171

PCB设计后期检查注意事项是什么?

同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域,层次分明,保证功能的实现。...

2024-01-17 标签:IC模块电路PCB 208

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