PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
2016-12-15 09:23:18
1648 时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP的流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17:03
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、沉锡 由于目前
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂（OSP） OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-09-19 15:36:04
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-07-14 14:53:48
PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它
2018-09-12 15:33:01
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开
2016-07-24 17:12:42
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。
好处主要包括表面平整和保质期长。
缺点是成本较高，焊接强度一般。
绿油板
绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂
2023-12-12 13:35:04
Keil软件仿真STM32时出现错误是怎样一回事？怎样去解决这个问题？
2021-11-10 06:23:02
M453VG6AE芯片中 ISP Flash 和 LDROM 是不是一回事？它们基地址分别是什么？
2024-01-17 06:31:10
MOV中的 8位图立即数,是怎么一回事 0xF0000001是怎么来的A:是循环右移,就是一个 0—255 之间的数左移或右移偶数位的来的,也就是这个数除以 4一直除, 直到在 0-255的范围内它是整数就说明是可以的！
2022-10-13 14:11:51
MOV中的 8位图立即数,是怎么一回事 0xF0000001是怎么来的A：是循环右移。就是一个 0—255 之间的数左移或右移偶数位的来的，也就是这个数除以 4一直除， 直到在 0-255的范围内它是整数就说明是可以的!
2023-02-17 15:02:50
我是个新手，画PCB时不知道如何设置阵列参数，每次设置与画出来的根本不是一回事，跪求高手解答！
2010-10-21 22:19:39
RT-Thread Studio 工程文件带有感叹号，这个是怎么一回事，如何去除感叹号？
2022-11-30 10:11:23
SFUD库 看不到初始化spi1的GPIO的代码是怎么一回事？
2022-07-29 10:39:35
使用ch582 想最终实现的结果是2.4G和蓝牙外设共存，但发现把peripheral例程和RF_PHY历程合并之后就会死机，经测试单独RF_PHY历程只要拷入了peripheral例程中的Profile文件夹内容在接收的时候就跑不了了，发送可以动，这是怎么一回事？
2022-09-20 07:18:15
tf卡启动，烧写dp2lvds闪光出错？这是怎么一回事呢？求解
2021-12-31 06:05:50
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
麻烦请教一下：我们的代码在未开优化和-o1的条件下是可以跑出正确结果，但是-o2和-o3条件下同样的输入输出结果出错，这是怎么一回事？谢谢大家！
2018-07-11 07:47:39
使用stm32时看不到flash中的初始化变量值是怎么一回事呢？
2022-12-01 07:33:35
小弟是PCB的菜鸟，目前设计的两块PCB的板子，一块走的是70A的电流，一块走的是20A的电流，求大神指导一下，设置的导线应该多宽呢？还有镀锡是怎么一回事呢？敷铜最大的厚度目前可知是2OZ，也就是70um。。。
2015-01-02 15:14:18
听说可以借助扫描仪设计电路板，不知道是怎么一回事
2013-02-26 10:26:20
意味着行业内缺少相关的信息。 锡沉浸 这是一种较新的表面处理工艺，与银沉浸工艺具有很多相似的特性。然而，由于要对PCB制造过程中锡沉浸工艺使用的硫脲(可能是一种致癌物)加以防范，所以有重大的健康
2008-06-18 10:01:53
连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。通俗来说就是，我们知道PCB本身的导体是铜，但是铜这个金属如果长期暴露在空气中的话
2022-04-26 10:10:27
大家都来讨论一下元器件降额设计是怎么一回事吧 各位前辈之前 做设计有进行过降额设计吗？
2016-04-22 15:34:59
今天在qq群里，有个看起来资历丰富的前辈问了一个问题，嵌入式和单片机是不是一回事，这个问题提的很好。对于嵌入式方向领域，我最近一直也在想这些底层基础的概念问题。然而在网上查找一些前辈的回答，概念太过
2021-10-27 07:30:41
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27:03
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
大家好，最近项目中遇到一款德国的KAISER无励磁磁阻同步电机，花了一段时间研究后，还是有几个基本的概念没有搞明白：
1.开关磁阻电机和交流磁阻同步电机是一回事吗？
2.各自的控制器是什么呢？普通的变频器能实现吗？
2024-01-10 06:35:40
求指教求教 MPU3050如何确定其slaveaddress,这和who am i的默认值0x68是一回事么？谢谢了
2016-11-08 10:38:04
法拉第圆筒是怎么一回事啊？？？求详细的解说...
2011-07-30 14:40:35
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-08-18 21:48:12
在蓝牙的学习中，有讲到蓝牙的拓扑结构，包含微微网和散射网，其中散射网是微微网的拓展网络设备数量的，请问散射网和MESH网是不是一回事，谢谢
2020-03-15 19:38:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑
请问一下数码管阳极显示和共阳极是一回事吗？
2012-12-03 11:21:32
KVA 和KW是不是一回事？
比如负载时2kw那么我的变压器的容量需要大于2/cosφ呢？
2023-12-11 07:43:44
原子大哥和各位大神，我想问一下，1、STM32F407以太网所用的DMA控制器和和DMA1、DMA2控制器是一回事吗？2、为什么我在看DMA1、DMA2请求映射（STM32F4xx中文参考手册）时找不到关于以太网的请求？
2019-07-24 22:59:34
请问电源去耦和电源滤波是一回事吗？
2023-04-21 17:42:23
芯片中 ISP Flash 和 LDROM 是不是一回事？
如果不是一回事，以M453VG6AE为例，它们基地址分别是什么？
2023-08-29 08:08:05
超声波程序中的clock文件和主程序中的Time是怎么一回事？
2023-10-08 07:32:01
无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为
2010-07-26 16:14:14
12 慢速保险丝是怎样一回事？
慢速保险丝也叫延时保险丝，它的延时特性表现在电路出现非故障脉冲电流时保持完好而能对长时间的过载提供保护。有些电路在
2009-11-12 09:11:04822 PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。
2016-08-31 17:02:560 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-01-28 21:32:490 目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较
2019-04-29 15:54:473589 机器人即服务是怎么一回事
2019-08-06 16:48:231431 喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42:556244 PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。
2019-10-28 17:17:132518 带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2019-08-19 11:16:556616 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 LED显示器电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2020-05-28 08:44:441976 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 手机里的射频与天线当然不是一回事了。
2021-10-04 12:52:008908 上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺 它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB
2021-12-16 11:59:22567 
定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。 由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理
2022-08-10 14:27:222448 机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
2023-01-06 10:10:406356 今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141510 随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261343 
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501664 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401231 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49893 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 在SMT工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？
2024-01-24 10:42:46367
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