高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）转换器印刷电路板（pcb）布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线，精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰（EMI）信号。
2016-10-20 17:46:081363 高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局——第1部分 在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流变换器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A铰链ICA，高密度（21槽）技术规格
2019-03-13 13:09:39
在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在
2023-05-04 17:02:26
的部分进行焊接，避免焊料浪费；4、减少对焊接料槽的铜污染；5、防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；6、具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。`
2013-01-16 14:54:32
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔
2018-11-28 11:09:56
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些
2014-11-19 11:22:39
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的孔塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么问题出现？？？？感谢各路大神赐教！
2019-03-05 16:45:06
RT9629B 高频、三通道同步降压 MOSFET 驱动器，特别设计于驱动六个 N-MOSFET 的应用。看哪些大神能分析出电路应用及芯片关键参数指标？【5-10积分奖励哟】此产品应用于高密度电源
2019-01-02 15:09:58
进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非
2019-09-08 07:30:00
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配
2018-08-22 15:48:57
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
印制电路高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：Ｏ．２０ｍｍ线宽，按规定
2018-08-31 14:40:48
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47:02
在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低。在设计高速高密度PCB时CAM代工优客板
2017-08-29 14:11:05
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。 2、印刷电路板工艺选择：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
设计，可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在BGA焊点上
2023-05-05 10:55:46
FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能、热性能及布局设计之深入分析
2019-06-14 17:13:29
，对于空间受到限制的电路板设计，它有很大的优点。 “picoSMD035F器件的尺寸小、动作速度快、功耗小，因而适合高密度电路板使用，是用于这类电路板的有创新性的保护器件。” 泰科电子全球产品营销经理
2018-08-27 16:13:57
的一半，对于空间受到限制的电路板设计，它有很大的优点。 “picoSMD035F器件的尺寸小、动作速度快、功耗小，因而适合高密度电路板使用，是用于这类电路板的有创新性的保护器件。” 泰科电子全球产品
2018-08-27 16:00:04
盲孔与埋盲孔电路板之前的区别随着电子产品向高密度，高精密发展，相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到21世纪初，电路板电子行业在技术上突飞猛进发展，电子技术迅速得到提高。伴随着
2017-10-24 17:16:42
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
的线路分布，实现真正意义上的高密度互联。1-3阶HDI，成熟盲埋孔技术，充分满足设计需求。伴随科学技术的不断发展，以及人们对于终端产品需求的不断提高。1阶HDI板已经难以满足全部设计需求，2阶乃至更高
2020-10-22 17:07:34
设备特别适合适用于低电压应用，如手机和笔记本电脑计算机电源管理和其他电池供电电路在高侧开关，低线内功率损耗需要在一个非常小的外形表面贴装封装特征● RDS（开）≦ 米Ω@VGS=10伏● 超高密度单元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速响应等特点，广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
受损，成孔制程可同时使用雷射穿孔、电镀填孔、迭孔等先进的印刷电路板制作技术。HDI对于线路要求密度高 需使用雷射进行开孔其实HDI高密度制法，并没有明确的定义，但一般对于HDI或非HDI差别其实
2019-02-26 14:15:25
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要
2009-03-24 14:15:24
0 高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:438 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时
2006-04-16 21:58:561162
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45888 高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所
2009-03-25 11:32:001326 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中
2010-10-25 13:27:50934 
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）日前宣布，其0.11微米后段铜制程（Cu-BEoL）超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。
2012-03-12 09:14:401002 Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（Active Optical Cables， AOC）构成，能够在最长100米长度下传
2017-02-27 17:37:361706 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002810 大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是，现代技术有多种技术可以满足高密度互连（HDI）板的空间限制。在HDI板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。
2019-07-25 10:07:101795 在固定电路板尺寸的情况下，如果设计中需要更多的功能，往往需要增加PCB的轨道密度，但这可能会导致轨道的相互干扰增强，轨道也是如此薄，使阻抗无法降低。 。在设计高速，高密度PCB时要注意串扰干扰，因为它对时序和信号完整性有很大影响。
2019-08-01 09:05:154233 高密度互连印刷电路板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各国和各行业的一致术语。
2019-08-15 19:30:001530 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？
2020-07-01 10:06:512599 不同的类型和尺寸。这些通孔中的每一个都需要进行管理［链接到管理约束条件］，以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的可制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。 驱动高密度印刷电路
2020-12-14 12:44:241512 高密度互连（ HDI ）是印刷电路板（ PCB ）设计中发展最快的技术之一。由于较小组件的更集中布置， HDI 板允许比传统电路板更高的电路密度，从而创建更简洁的路径。通常使用盲孔和 / 或掩埋过孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能线STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器，提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行，具备PWM
2021-10-29 09:24:341210 DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局 —— 第1部分
在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品
2021-11-24 14:20:441293 由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻，因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温，这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16654 
高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说，如此超高密度的好处多多，因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 MPO光纤配线箱光纤配线架为我们的数据中心机房提供了许多功能,它可安装预连接MPO转接模块或MPO适配器前面板。下面我们详细看一下mpo高密度光纤配线架的应用与特点详解。 mpo高密度光纤配线架
2022-09-14 10:09:37824 
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12783 DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企业也是越来越多，这么做有什么好处呢?下面专业PCBA加工厂领卓给大家介绍一下高密度电路板设计的好处。 PCBA高密度贴片的五大好处 1、相同的电子产品设计，可以降低PCBA板层数，提高密度降低成本。 2、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路
2022-11-07 09:58:23955 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 
高密度互连(HDI)需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装(BGA)支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27毫米的间距变成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49236 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
电子发烧友App
工商网监
评论