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电子发烧友网>PCB设计>IGBT会用到哪些陶瓷基板?

IGBT会用到哪些陶瓷基板?

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2019-05-21 16:11:0012334

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陶瓷基板的特点及常见用途介绍

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哪些电子产品会用到单片机呢?家用消费类电子产品电磁炉,微波炉,电饭煲,等基本上每家都会用得到。
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2020-05-12 11:35:223536

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直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)

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陶瓷基板将会在pcb行业异军突起

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前2期,小邬带着大家了解了什么是多层陶瓷基板及其特点、优势(戳蓝字,一键复习),这节课小邬将带大家看看多层陶瓷基板在车载领域的应用,快系好“安全带”,跟着小邬一起奔向“知识”的海洋吧!
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功能陶瓷IGBT中就是相当于在电子电路基板上的应用,作为功能陶瓷基板的材料有着优秀的绝缘性,接下来为大家介绍一下功能陶瓷IGBT领域中的应用。
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IGBT模块结构及功能

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如今PCB陶瓷基板究竟有什么优势特性

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氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别?

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2022-12-13 11:42:231147

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随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性。选取同一封装不同材料陶瓷基板IGBT模块,分别进行了温度循环试验和介质耐电压试验
2023-02-01 15:48:053469

一文介绍DBC陶瓷基板铜片氧化工艺

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2023-03-17 17:01:442556

陶瓷基板与铝基板的对比详情

陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀(厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
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大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

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高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂,混合均匀后成为膏状陶瓷浆料,接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状,再通过干燥
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在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜电阻

碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型,它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层,通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。 碳油是常用
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基于氧化铝陶瓷基板工艺原理

使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
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一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

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国瓷材料:DPC陶瓷基板国产化突破

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什么是覆铜陶瓷基板DPC工艺?

覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
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DPC陶瓷基板国产化突破,下游多点开花成长空间广阔

常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板陶瓷基板和复合基板四大类。目前,陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板陶瓷基 片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
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近年来,薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中,介电常数是一个极其重要的参数,不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响,为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
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氮化铝陶瓷(AlN)因其优越的热、电性能,已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。
2023-07-01 11:08:40580

车规级IGBT功率模块散热基板技术

散热基板IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道,也是模块中价值占比较高的重要部件,车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793

陶瓷基板材料的类型与优缺点

已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。     作为技术成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板综合性能较好,目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉,具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着
2023-07-17 15:06:161477

DBC陶瓷基板是干什么用的?

随着电子技术的发展,芯片的集成度不断提高,电路布线也越来越细。因此,每单位面积的功耗增加,导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜(DBC)陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料,特别是在功率模块(IGBT)和集成电力电子模块中。
2023-07-24 09:51:42617

为什么DPC比DBC工艺的陶瓷基板贵?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928

氧化铝陶瓷基板你了解吗?

氧化铝陶瓷基材 机械强度高,绝缘性好,和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46753

IGBT会用到哪些陶瓷基板IGBT增长将拉动陶瓷基板需求?

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
2023-08-08 10:24:15210

陶瓷散热基板投资图谱

陶瓷散热基板中的“陶瓷”,并非我们通常认知中的陶瓷,属于电子陶瓷材料,主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板,主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性,主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638

IGBT生产关键技术点及国内国外主要厂商汇总

IGBT 模块有 3 个连接部分:硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数(C犯)不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。
2023-09-05 16:38:04950

氧化铝陶瓷基板:5G时代的材料革命

氧化铝陶瓷基板:5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377

捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择

捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331

陶瓷基板还分这么多种?AIN陶瓷基板是什么

如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料,那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料,它具有许多优异的特性,使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571

陶瓷基板介绍热性能测试

陶瓷基板一简介陶瓷基板(铜箔键合到氧化铝基片上的板)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615

什么是陶瓷基板陶瓷基板的主要特点和应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23292

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点?

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点? DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板,是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper,表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

​王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷
2024-01-03 16:50:44245

陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业,中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业,下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链,鲜有企业能够打通垂直产业链,形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29563

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