DBC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势-电子发烧友网

01-DBC陶瓷基板的介绍

陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写，意为直接键合铜，是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。陶瓷基板具有优异的热传导性能，能够有效地将器件产生的热量传递到散热器上，从而保证器件的稳定性和寿命。陶瓷基板DBC工艺还具有高可靠性，能够保证器件在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

02-DBC陶瓷基板的分类

按照不同分类，DBC陶瓷基板主要可以分为氧化铝及ZTA DBC陶瓷基板和氮化铝DBC陶瓷基板

氧化铝及ZTA DBC陶瓷基板

目前来说，氧化铝和ZTA DBC陶瓷基板占主导市场，由于其较低的成本以有这更加广泛的应用。近几年，掺锆氧化铝陶瓷覆铜板（DBC-ZTA陶瓷覆铜板）增长较快。ZTA DCB进一步提高了弯曲强度，但其热导率却可以媲美Al2O3 DCB。

氮化铝DBC陶瓷基板

主要用在光伏、风力发电、航空、医疗等领域。

03-DBC陶瓷基板的发展前景

中国是全球最大的电动汽车生产和消费地区，在全球处于领先地位，同时也带动国内整个产业各个环节的快速发展。因此，来自新能源汽车、光伏、风力发电等行业的需求快速增长。全球主要国家，均制定了新能源汽车相关规划及政策，对新能源汽车及相关产业链居于巨大的推动作用。

中国本土厂商已经在中低端氧化铝和氮化铝陶瓷基板白板领域取得了不错的成绩，不过在高端白板和陶瓷粉体领域，依然由日本厂商主导。2015年以后，大量中国本土企业进入该行业，快速提升了生产能力，竞争非常激烈，使得DBC陶瓷基板价格下滑等，对DBC厂商的盈利能力有一定负面作用。另外美国对中国半导体领域的限制，已对全球市场供应链造成了巨大影响，对DBC陶瓷基板行业来说，未来也面临着一定的不确定因素。

04-DBC陶瓷基板的市场情况分析

根据阿谱尔（APO）的统计及预测，2022年全球DBC陶瓷基板市场销售额达到了4.03亿美元，预计2029年将达到7.67亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.71%（2023-2029）。

全球DBC陶瓷基板（DBC Ceramic Substrate）的核心厂商包括Rogers Corporation、Ferrotec、KCC、合肥圣达、贺利氏等。前五大厂商占据了全球约80%的份额。亚太地区是最大的市场，份额约为68%，其次是欧洲和北美，份额分别为24%和7%。就产品类型而言，氧化铝及ZTA DBC陶瓷基板是最大的细分，占有大约85%的份额，就下游来说，新能源汽车是最大的下游领域，占有59%份额。

目前DBC陶瓷基板上游陶瓷粉体和白板，主要由日本厂商主导。目前氮化铝陶瓷基板白板和氧化铝陶瓷基板白板方面，国内已有厂商占有重要份额，但在高端领域，依然由日本厂商主导。

《2023-2029全球与中国DBC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势》

本报告研究全球与中国市场DBC陶瓷基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。

主要厂商包括：

Rogers Corporation

Ferrotec

KCC

合肥圣达

贺利氏

南京中江

临淄银河

比亚迪