PCB表面贴装焊接的五大不良原因及解决方案

　　一、润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊 剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的，例如银的外表有硫化物，锡的外表有氧化物等都会发作润湿不良。别的，焊猜中残留的铝、锌、镉等超越 0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性程度下降，也可发作润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板外表，也易发作这一毛病。因此除了要执行适宜的焊接工 艺外，对基板外表和元件外表要做好防污办法，挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

　　二、桥联

　　桥联的发作缘由，大多是焊料过量或焊料打印后严重塌边，或是基板焊区尺度超差，SMD贴装偏移等导致的，在SOP、QFP电路趋向微细化期间，桥联会形成电气短路，影响商品运用。作为改正办法：

　　1、要避免焊膏打印时塌边不良。

　　2、基板焊区的尺度设定要契合设计需求。

　　3、SMD的贴装方位要在规则的范围内。

　　4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都有必要契合规则需求。

　　5、制定适宜的焊接技术参数，避免焊机传送带的机械性振荡。

　　三、焊料球

　　焊料球的发作多发作在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所造成的，别的与焊料的打印错位，塌边。污染等也有联系。避免对策：

　　1、避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温技术进行焊接。

　　2、依照焊接类型施行相应的预热技术。

　　3、对焊料的打印塌边，错位等不良品要删去。

　　4、焊膏的运用要契合需求，无吸湿不良。

　　四、裂纹

　　焊接PCB在刚脱离焊区时，因为焊料和被接合件的热膨胀区别，在急冷或急热效果下，因凝结应力或缩短应力的影响，会使SMD根本发作微裂，焊接后的PCB，在冲切、运送过程中，也有必要削减对SMD的冲击应力。弯曲应力。

　　外表贴装商品在设计时，就应考虑到减小热膨胀的距离，准确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性杰出的焊料。

　　五、吊桥

　　吊桥不良是指元器件的一端脱离焊区而向上方斜立或直立，发作的缘由是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的挑选疑问，焊接前的预热，以及焊区尺度，SMD自身形状，润湿性有关。避免对策：

　　1、SMD的保管要契合需求。

　　2、焊料的打印厚度尺度要设定准确。

　　3、采纳合理的预热方法，实现焊接时的均匀加热。

　　4、基板焊区长度的尺度要恰当制定。

　　5、削减焊料熔融时对SMD端部发作的外表张力。