表面贴装的优点

简单地说，表面安装是一种焊接技术，其中将组件直接焊接到一系列称为脚印的焊盘上。它是与通孔不同的焊接技术，通孔是将组件引线插入板子的孔中。封装是一系列的焊盘，与表面贴装器件（SMD）封装的引线布局一致。

与通孔技术相比，表面安装具有多个优势。首先，董事会要小得多。因此，较小的电路板和更密集的元件放置可降低成本。由于较高的放置密度，组件之间的迹线变得更短。它降低了寄生电感和电容。

表中显示了将通孔板重新设计为SMT时的更改。我们可以看到电路板尺寸减小了59％，层数从6减少到4，成本降低了一半。

现在，每天都会引入新的组件。在DIP软件包中可能找不到比SMD更难的组件。现在，您可以找到SMD封装中的所有无源元件，例如电阻器，电感器，电容器，IC，开关，晶体，继电器，变压器。

因此，如果您决定在设计中使用SMD组件，请记住，大多数SMD是为自动拾取和放置设备而设计的，因此手动操作不容易。首先，您将要使用放大镜，因为大多数SMD都非常小。布局和蚀刻SMD板与通孔板非常相似。最大的区别是PCB上没有孔。

将组件放在板上时请屏住呼吸，并确保您不会打喷嚏。如果是这样，您将很难找到它们。焊接前最好使用一些胶水将其粘贴到板上。使用较小的镊子处理部件，然后用较少金属化的末端进行熨烫。

焊接完成后–清洁残留的助焊剂，并用放大镜检查电路板。享受SMD的乐趣。