移动通信
权威的移动通信资讯、移动通信网络和蜂窝移动通信系统,包括4g网络,LTE,CDMA,蜂窝技术等专业行业应用,把握移动通信设计、前沿技术动态。从应用角度切入看NFC如何引领物联网风潮
物联网的面向相当广泛,此次我们将从NFC应用角度切入,了解NFC应用状况及技术发展外,我们也会从MCU、终端应用、无线通讯等面向,了解各家业者对于物联网的看法为何。...
2012-12-17 1317
泰利特与德国公司联手 M2M技术提高电网效能
机器对机器(M2M)模块与服务之领先供应商泰利特无线解决方案(Telit Wireless Solutions),日前宣布与IPM SYSTEM International GmbH合作,此德国公司专精于可再生能源领域,积极透过泰利特的...
2012-12-17 1322
英特尔进军移动处理器 将带来一片腥风血雨
移动芯片历来是厂商必争之地,三星、高通、英特尔等领域巨头将移动处理器制造工艺推向22纳米甚至更小,电脑芯片巨头英特尔进军移动芯片领域将带来一片腥风血雨。...
2012-12-17 1125
Intel移动处理器规划曝光 10nm已在研究中
Intel移动处理器规划曝光 10nm已在研究中。目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺...
2012-12-17 1057
解开基站天线与移动通信背后干扰抑制的秘密
为什么手机显示已连接,下载速度却是0?为什么手机有信号,却无法拨出电话?是什么降低了网络性能,直接影响用户体验?其实,元凶就是干扰。...
2012-12-14 3929
东芝新推CMOS多功能门逻辑器件,满足移动设备需求
东芝公司(Toshiba Corporation)推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件,支持5V系统,并采用了小型封装,适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。 多功...
2012-12-14 1170
如何实现高铁的无线覆盖?
中国铁路已步入高速时代,预计2020年,200km/h速率以上的中国高速铁路将超过1.8万公里。如何在高速移动的环境下为用户提供良好的移动通信网络服务,是自有高速铁路以来移动通信运营...
2012-12-13 6551
英特尔将在SoC移动芯片上应用“3D晶体管” 业界质疑
近日消息,英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上,以获得产品性能飞跃性提升,但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造,参与旧金山国际电子产品大会的专家们...
2012-12-11 1424
与高通竞逐 英特尔22纳米移动芯片明年量产
北京时间12月11日早间消息,英特尔今天宣布,采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产,与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。...
2012-12-11 1122
高通借NFC芯片QCA1990撬开移动支付应用
高通已经开发了一款NFC芯片-- QCA1990,超过了EMVCo标准,其与WCN3680相结合,实现移动支付、非接触式通信和数据交换等功能。...
2012-12-10 2066
业界预测:明年移动芯片销售预期首超PC芯片
IC Insights在报告中预计,明年包括智能手机芯片在内的移动芯片销售额将首次超过PC芯片。未来几年新兴市场的智能手机销售也会出现大幅增长。...
2012-12-08 637
博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片
博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSPA+ 处理器平台与 Turnkey 方案”的芯片设计。...
2012-12-08 2057
趋势使然:高通或将成移动时代的英特尔
趋势使然:高通或将成移动时代的英特尔,很多人都没有想到,主要做CDMA技术授权的高通能有今天的“飞黄腾达”。与此形成对比,英特尔、AMD等芯片巨头纷纷调低预期,甚至裁员,芯片...
2012-12-07 616
诺西“断臂”求生,专注移动宽带网络业务
今日最新消息,诺西计划将其BSS业务出售给Redknee公司,一周之内连续两次出售业务,以使公司能够专注效益更好的移动宽带网络业务。...
2012-12-07 1344
英特尔与ARM的移动芯片之争
智能手机眼下炙手可热,有能力的都想来分一杯羹,英特尔通过收购英飞凌的移动芯片业务,挑战ARM等移动芯片厂商,各方博弈不断,本文将为您详细介绍攻防双方的智慧。...
2012-12-04 667
业内针对完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
近日,Tensilica和mimoOn宣布联手推出业界唯一完整可授权的软硬件IP解决方案,用于LTE和LTE-A芯片设计。...
2012-12-03 1664
半导体、电子设备、移动终端产业链仍是2013年上半年投资首选
行业基本面:行业整体依旧处于低位调整阶段。全球半导体行业整体需求依旧比较低迷,库存水平基本稳定,产能利用率已经渡过行业低点,全球半导体行业投资信心有所下滑、半导体...
2012-12-03 1037
高通绑架移动芯片市场,英特尔进入隧道期?
英特尔在移动芯片领域看上去有些咄咄逼人,然而目前市占为0.2%的英特尔相比ARM阵营的高通则高达48%!英特尔能否突破高通的“绑架”?...
2012-12-01 1184
借力传感融合技术 MEMS抢占移动设备商机
MEMS在移动市场的渗透率将节节攀升.近期更利用系统封装(SiP)与智能软件平台,发展MEMS传感器融合技术,帮助MEMS企业瓜分更多的移动设备商机...
2012-11-29 666
苹果三星专利纠纷影响 iPad 4受波及或遭禁售
美国国际贸易委员会(ITC)宣布,将对今年9月时作出的苹果未侵犯三星专利的裁决进行重新审查,最终裁决有望在明年1月宣布,而最终结果可能会导致苹果iPhone、iPad和iPod touch等产品面...
2012-11-23 984
英特尔与高通 IT行业竞争的缩影
对于移动芯片厂商而言,这是一个最好的时代,此前多年不变的“ Wintel格局”(微软+英特尔)被打破,市场催生出了新的机遇和领导者。以高通、苹果、谷歌、三星等为首的新技术公司...
2012-11-22 2180
高通对市值超过英特尔首次回应
随着智能终端的快速增长,在移动芯片市场上的竞争也越来越激烈。昨日,高通业务拓展全球副总裁沈劲针对高通市值超过英特尔首次做出了回应。他认为,这是一个象征意义大于实质...
2012-11-22 743
TOSHIBA推出首款数位家庭个人云端储存装置
东芝数位资讯股份有限公司发表Toshiba Canvio Personal Cloud个人云端装置,宣示跨入云端储存领域。此款易于使用的储存中心能让使用者将大量的多媒体与数位档案安全地储存在家中,同时...
2012-11-20 1049
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