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CES 2019:英伟达将与奔驰共同开发整车AI架构

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2022-06-07 11:39:23888

电装和霍尼韦尔共同开发第一款用于电动飞机的电动机

株式会社电装(以下简称电装)和霍尼韦尔国际公司(以下简称霍尼韦尔)开启合作后共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机,将搭载于Lilium N.V.公司(以下简称Lilium)的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:362624

龙芯中科基于龙架构AI加速开发系统落地

近期,在龙芯中科、佳捷通联、松科智能、寒武纪等多方的共同努力下,基于LoongArch(龙架构)的AI加速开发系统,在金陵科技学院成功部署验收。
2022-06-15 15:22:571430

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44995

小马智行将与三一重卡共同开发L4级自动驾驶重卡产品

重型设备制造商三一重卡将与自动驾驶公司小马智行联合开发 L4 级重卡产品,并计划于今年投产。
2022-08-04 09:55:38339

面向服务的整车E/E架构(SOA)设计开发咨询服务

概述面向服务的架构(ServiceOrientedArchitecture,SOA)是一种从IT领域引入到汽车行业的开发范式,作为一种先进的整车E/E架构开发模式,从一开始就受到国内外整车厂的高度
2021-12-19 14:14:00408

面向服务的整车E/E架构(SOA)开发咨询服务

概述面向服务的架构(ServiceOrientedArchitecture,SOA)是一种从IT领域引入到汽车行业的开发范式,作为一种先进的整车E/E架构开发模式,从一开始就受到国内外整车厂的高度
2022-04-26 10:32:19403

u-blox携手合作伙伴共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,双方已经签署设计合作协议,共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:08679

面向服务的整车E/E架构(SOA)设计开发咨询服务

概述面向服务的架构(ServiceOrientedArchitecture,SOA)是一种从IT领域引入到汽车行业的开发范式,作为一种先进的整车E/E架构开发模式,从一开始就受到国内外整车厂的高度
2021-12-17 10:41:49505

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52473

ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:432

台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术

来源:《半导体芯科技》杂志   台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装(CPO)等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm,为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
2023-12-19 09:25:32479

恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器,利用具有标准API的软件容器,为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性,帮助客户大幅降低开发成本,缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:15253

英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200

英伟达在最近的GTC开发者大会上发布了其最新、最强大的AI加速卡——GB200。这款加速卡采用了新一代AI图形处理器架构Blackwell,标志着英伟达在AI图形处理领域迈入了一个新的里程碑。
2024-03-20 11:38:31289

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