晶体管外形封装

5. 晶体管外形 (Transistor Outline, TO）封装

金属TO 封装是使用最早、应用最广泛的封装形式。随着封装技术的发展，现在金属TO 封装基本上被塑料TO 封装所取代。

通孔插装类的TO封装主要有 TO92、TO126、TO251、TO220、TO220FP、TO247 和T0262，如下图所示。

表面贴装类的 TO 封装主要有TO252 和 TO263，如下图所示。

TO封装的引脚数量较少，通常为2~7个。

传统封装的应用非常广泛。其中，SIP 主要应用在电视机、收音机等家用消费电子产品上（如音频功率放大电路、调频立体声锁相环解码电路等)，以及一些测量仪器上（如 LED 电平指示器、电阻排等)。DIP 主要应用在固定电话机、录音机、收音机、电视机等家用电器上（如音频集成功放电路和单片机控制电路)，还常用于封装工业控制领域的光耦继电器等。

SOP 主要用于笔记本式计算机、路由器的存储电路、电视机等消费电子的电源管理和显示器的驱动电路等。QFP 不仅用于空调、洗衣机等消费电子的微处理器，门阵列等数字逻辑 LSI电路，而且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拉电路，以及机项盒、卫星接收机的信息处理电路。

广泛应用于手机、笔记本式计算机等电子设备中的中低功率管常采用 SOT封装，而应用在照明设备、开关电源、微波炉、电动汽车等电子产品中的中高功率器件通常采用TO封装。

在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。虽然随着电子产品及设备的高速化、小型化、系统化、低成本的要求不断提高，传统封装的局限性越来越突出，需求数量在不断下降，但由于其装结构简单、制造成本较低，目前仍具有一定的市场空间口。

审核编辑：刘清