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电子发烧友网>汽车电子>基本半导体与广电计量达成战略合作,加快推出车规级碳化硅器件

基本半导体与广电计量达成战略合作,加快推出车规级碳化硅器件

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2023-07-19 19:37:01724

碳化硅是如何制造的?碳化硅的优势和应用

碳化硅,也称为SiC,是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基础材料。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体,或将其与铍,硼,铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然碳化硅存在许多品种和纯度,但半导体级质量的碳化硅仅在过去几十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:451094

碳化硅的性能和应用场景

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件碳化硅功率器件。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展,碳化硅需求增速可观。
2023-08-19 11:45:221042

igbt和碳化硅区别是什么?

igbt和碳化硅区别是什么?  IGBT和碳化硅都是半导体器件,它们之间的区别主要体现在以下几个方面。 一、材料: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘
2023-08-25 14:50:049050

不同类型的碳化硅功率器件

目前市场上出现的碳化硅半导体包括的类型相对较多,常见的主要有二极管、金属氧化物、半导体场效应、晶体管、晶闸管、结算场、效应晶体管等等这些不同类型的碳化硅器件,单元结构和漂移区参杂以及厚度之间存在较为明显的差异。那么下文主要针对不同类型的碳化硅功率器件的相关内容进行分析。
2023-08-31 14:14:22286

意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅器件

 近日,意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件,以升级博格华纳的车规功率模块。
2023-09-06 10:07:01141

第三代宽禁带半导体碳化硅功率器件的应用

SiC器件是一种新型的硅基MOSFET,特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。 在众多的半导体器件中,碳化硅材料具有低热导率、高击穿
2023-09-26 16:42:29344

碳化硅功率器件的结构和工作原理

碳化硅功率器件是一种利用碳化硅材料制作的功率半导体器件,具有高温、高频、高效等优点,被广泛应用于电力电子、新能源等领域。下面介绍一些碳化硅功率器件的基础知识。
2023-09-28 18:19:571220

碳化硅功率器件的产品定位

碳化硅(SiC)功率器件是由硅和碳制成的半导体,用于制造电动汽车、电源、电机控制电路和逆变器等高压应用的功率器件
2023-10-17 09:43:16169

科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线

科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:40726

三安光电8英寸碳化硅量产加速!

业内人士预测,今年将成为8英寸碳化硅器件的元年。国际功率半导体巨头Wolfspeed和意法半导体等公司正在加速推进8英寸碳化硅技术。在国内市场方面,碳化硅设备、衬底和外延领域也有突破性进展,多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头合作
2023-10-24 17:11:21970

三菱电机和安世半导体合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件
2023-11-14 10:34:33456

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体
2023-11-15 15:25:52473

安世半导体推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413

基本半导体:功率半导体碳化硅时代

目前,全球碳化硅产业处于快速发展阶段。据市场研究机构预测,未来几年碳化硅市场将保持高速增长态势。根据公开信息统计,2022年全球碳化硅市场份额约为18亿美元,该数据包括多家上市公司,如意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和安森美罗姆等。
2023-12-06 17:17:37603

碳化硅是如何制造的?碳化硅的优点和应用

碳化硅,又称SiC,是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基材。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体,或将其与铍、硼、铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然碳化硅的品种和纯度很多,但半导体级质量的碳化硅只是在过去几十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23438

氮化镓半导体碳化硅半导体的区别

氮化镓半导体碳化硅半导体是两种主要的宽禁带半导体材料,在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331

碳化硅功率器件简介、优势和应用

碳化硅(SiC)是一种优良的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点,因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的电力电子器件,主要包括
2024-01-09 09:26:49381

碳化硅相对传统硅半导体有什么有缺点

碳化硅(SiC)和传统硅半导体(Si)是两种常见的半导体材料,它们在电子器件制造中具有广泛的应用。然而,碳化硅相对于传统硅半导体具有一定的优缺点。 优点: 更高的热导率:碳化硅的热导率是传统硅半导体
2024-01-10 14:26:52236

江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体达成碳化硅衬底布局战略合作

在这次考察中,考察团主要针对博蓝特公司计划将其第三代半导体碳化硅衬底项目引入到延陵镇,这笔交易总预算高达十亿元人民币,其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸碳化硅衬底的能力。如果按照企业预期估算,该项目完成后每年潜在销售额将达到 15 亿元。
2024-01-19 13:57:20787

芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

近日,国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作协议。这一协议的达成,标志着双方在SiC功率模块领域的合作迈出了坚实的一步,将共同推动SiC芯片在新能源汽车市场的广泛应用。
2024-03-15 09:44:43100

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