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电子发烧友网>电源/新能源>电源新闻>IR推出一系列新型HEXFET功率MOSFET

IR推出一系列新型HEXFET功率MOSFET

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2020-08-30 08:33:00702

苹果正在研发一系列苹果芯片处理器

 12月8日早间消息,根据彭博社的消息,苹果正在研发一系列苹果芯片处理器,也就是M1芯片的后续产品。新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro将会使用,最早将于明年推出
2020-12-08 09:54:021726

英特尔正在使用Computex 2019推出一系列新硬件产品

英特尔正在使用Computex 2019推出一系列新硬件产品,以期可以调整NUC的形式。除了那些小型台式机之外,英特尔还推出了NUC Compute Element。
2020-12-18 13:35:222315

微软推出一系列MagSafe游戏配件

Grip游戏手机壳;配件制造商Anker也推出一系列MagSafe配件,例如PowerWave Go 3合1支架等。
2021-01-12 10:26:421645

诺通推出一系列新型MPO成束聚合光缆

为解决高吞吐量、高光纤数数据中心连接应用的需要,MPO型光缆提供了完美的解决方案。 L-com诺通全力支持行业发展,推出一系列新型MPO成束聚合光缆,满足客户不同数据中心的连接要求。 产品特征
2021-09-03 10:48:171287

L-com诺通推出一系列新的坚固型以太网交换机

为了解决暴露在恶劣环境下的以太网网络应用,L-com诺通推出一系列新的坚固型以太网交换机,其设计能够承受严酷的工业环境,并且提供即插即用快速安装。         L-com诺通新型工业以太网
2022-03-19 11:43:211495

MOSFET如何定义 MOSFET内部结构详解

功率MOSFET为多单元集成结构,如IRHEXFET采用六边形单元;西门子Siemens的SIPMOSFET采用正方形单元;摩托罗拉公司Motorola的TMOS采用矩形单元按品字形排列。
2022-08-04 15:35:071121

L-com诺通推出一系列新型USB 3.0有源光缆

与传统USB线缆相比,USB有源光缆(AOC)可以做到更长、更轻,在数十米长的传输过程中,抗干扰和衰减性能也更胜一筹。为了进一步提升客户USB连接使用体验,L-com诺通推出一系列新型USB 3.0有源光缆。
2022-08-19 10:15:29923

什么是MOSFETMOSFET内部结构原理

功率MOSFET为多单元集成结构,如IRHEXFET采用六边形单元;西门子Siemens的SIPMOSFET采用正方形单元;摩托罗拉公司Motorola的TMOS采用矩形单元按品字形排列
2022-10-07 10:39:00571

L-com诺通推出一系列新型超细6类以太网线缆组件

在密集配线的空间里,细型线缆可以促进空气的流通,节省布线空间,让整个布线的环境更为有序。为了进一步满足客户以太网布线的多元需求,L-com诺通推出一系列新型超细6类以太网线缆组件。
2022-10-28 15:08:18721

L-com诺通推出一系列新型USB 3.0焊接型连接器和护套

现场维护USB线缆时,需要一些能够自定义安装的配件。为了进一步提升客户的使用体验,L-com诺通推出一系列新型USB 3.0焊接型连接器和护套。
2023-04-23 12:27:29230

RAK 推出可直接商用的数据采集解决方案,以及一系列新品

“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季发布会,在 10 月 20 日的秋季发布会上,RAK 推出一系列新品,让物联网更简单
2022-11-02 11:05:37320

SemiQ推出一系列采用SOT-227封装的1,200V MOSFET

为了扩大QSiC SiC模块的选择范围,SemiQ推出一系列采用SOT-227封装的1,200V MOSFET,可与或不与1,200V SiC肖特基二极管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-16 17:18:25570

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新处理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋,宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 8040 系列
2024-01-12 14:02:15761

意法半导体推出新型功率MOSFET和IGBT栅极驱动器

意法半导体(ST)近日推出一系列功率MOSFET和IGBT栅极驱动器,这些产品不仅在设计上追求稳健性和可靠性,还致力于提供高度的系统集成性和灵活性,以满足不同应用场景的需求。
2024-03-12 10:54:43224

ARM推出一系列汽车SoC IP,RISC-V压力又大了

ARM在美国时间3月13日推出一系列汽车SoC IP,包括比英伟达H100还强的CPU内核架构Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:56498

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